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拆卸機箱以進行回收

請先依照本節中的指示拆卸機箱，然後再回收。

關於此作業

請參閱當地環境、廢棄物或處置規章，以確保符合規定。

程序

為作業做好準備。
  1. 輕輕拉動並鬆開每個已安裝的電源供應器。請參閱卸下熱抽換電源供應器。
  2. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
  3. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
  4. 卸下風扇機盒。請參閱卸下風扇機盒。
  5. 卸下兩個電源轉插板。請參閱卸下電源轉插板。
  6. 卸下電源配送板。請參閱卸下電源配送板。
  7. 卸下上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。請參閱卸下上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。
  8. 卸下上方處理器板 (CPU BD)。請參閱卸下上方處理器板 (CPU BD)。
  9. 卸下支撐托架。請參閱卸下支撐托架。
  10. 僅限主要機箱，卸下系統 I/O 板和轉插卡組件。請參閱卸下系統 I/O 板和轉插板。
  11. 拆卸下方處理器板 (MB) 空氣擋板。請參閱卸下下方處理器板 (MB) 空氣擋板。
  12. 僅限主要機箱，卸下前方操作面板和前方操作面板匣。請參閱卸下前方操作面板。
  13. 卸下 PHM。請參閱卸下處理器和散熱槽。
  14. 卸下記憶體模組。請參閱卸下記憶體模組。
  15. 卸下側頻卡。請參閱卸下側頻卡。
  16. 卸下乙太網路埠組件。請參閱卸下乙太網路埠組件。
  17. 卸下 OCP 模組。請參閱卸下 OCP 模組。
  18. 卸下 OCP 匣。請參閱卸下 OCP 匣。
  19. 卸下所有 PCIe 配接卡。請參閱卸下 PCIe 配接卡。
  20. 卸下 PCIe 擴充卡。請參閱卸下 PCIe 擴充卡。
  21. 卸下 UPI 模組。請參閱卸下 UPI 模組。
  22. 卸下所有入侵開關。請參閱卸下上蓋入侵開關和卸下正面入侵開關。
  23. 卸下序列埠組件。請參閱卸下序列埠組件。
  24. 卸下所有熱抽換硬碟和硬碟填充板。請參閱卸下熱抽換硬碟。
  25. 卸下所有 E3.S 纜線組件。請參閱卸下 E3.S 纜線組件。
  26. 卸下所有硬碟背板。請參閱卸下硬碟背板。
  27. 卸下所有框架。請參閱卸下框架。
  28. 卸下下方處理器板 (MB)。請參閱卸下下方處理器板 (MB)。

在您完成之後

拆卸機箱之後，請遵守當地法規進行回收。