卸下下方處理器板 (MB)

請依照本節中的指示卸下下方處理器板 (MB)。

關於此作業

S002

注意

裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關，並不會切斷供應給裝置的電流。此外，裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源，必須從電源拔掉所有電源線。

重要

• 此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證，請不要嘗試卸下或安裝它。

• 更換下方處理器板 (MB) 時，務必使用最新韌體更新伺服器，或還原既存韌體。開始之前，請先確定您有最新版的韌體或前一版的韌體副本。

• 卸下記憶體模組時，請在每個記憶體模組上貼上插槽號碼標籤，從下方處理器板 (MB) 卸下所有記憶體模組，並將其放置在防靜電表面上，以供重新安裝。

• 拔掉纜線時，使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭，並在安裝新的下方處理器板 (MB) 後，使用該記錄做為佈線核對清單。

小心

• 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

• 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

• 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

• 如果伺服器是安裝在機架中，請從機架中卸下伺服器。請參閱從滑軌卸下伺服器。

程序

1. 為作業做好準備。
   1. 輕輕拉動並鬆開每個已安裝的電源供應器。請參閱卸下熱抽換電源供應器。
   2. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
   3. 卸下風扇機盒。請參閱卸下風扇機盒。
   4. 卸下兩個電源轉插板。請參閱卸下電源轉插板。
   5. 卸下電源配送板。請參閱卸下電源配送板。
   6. 卸下上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。請參閱卸下上方處理器板 (CPU BD) 空氣擋板。
   7. 卸下上方處理器板 (CPU BD)。請參閱卸下上方處理器板 (CPU BD)。
   8. 卸下支撐托架。請參閱卸下支撐托架。
   9. 僅限主要機箱，卸下系統 I/O 板和轉插卡組件。請參閱卸下系統 I/O 板和轉插板。
   10. 拆卸下方處理器板 (MB) 空氣擋板。請參閱卸下下方處理器板 (MB) 空氣擋板。
   11. 僅限主要機箱，卸下前方操作面板和前方操作面板匣。請參閱卸下前方操作面板。
   12. 卸下 PHM。請參閱卸下處理器和散熱槽。
   13. 卸下記憶體模組。請參閱卸下記憶體模組。
   14. 卸下側頻卡。請參閱卸下側頻卡。
   15. 卸下 MicroSD 卡。請參閱卸下 MicroSD 卡。
   16. 從下方處理器板 (MB) 卸下所有 M.2 硬碟。請參閱卸下 M.2 硬碟。
   17. 卸下下方處理器板 (MB) 上的所有 PCIe 配接卡。請參閱卸下 PCIe 配接卡。
2. 拔掉 UPI 模組纜線。
   圖 1. 拔掉 UPI 模組纜線
   
   
   1. 打開纜線夾並解開 UPI 模組纜線。
   2. 從下方處理器板 (MB) 拔掉 UPI 模組纜線。
3. 從下方處理器板 (MB) 拔掉內部 UPI 纜線。
   圖 2. 拔掉內部 UPI 纜線

   
   
   
4. 僅限主要機箱，拔掉 SCM 纜線。
   圖 3. 拔掉 SCM 纜線
   

   

   
   
   1. 鬆開 SCM 托架上的兩個翼型螺絲。如果需要，請使用螺絲起子。
   2. 卸下 SCM 托架。
   3. 從下方處理器板 (MB) 拔掉 SCM 纜線。
5. 使用清單記錄所有連接至下方處理器板 (MB) 的纜線；然後拔掉所有纜線。請參閱內部纜線佈線。
6. 卸下下方處理器板 (MB)。
   圖 4. 卸下下方處理器板 (MB)

   
   
   

   註

   此下方處理器板 (MB) 把手僅用於卸下下方處理器板 (MB)。請勿嘗試用它提起整個機箱。
   1. 鬆開固定下方處理器板 (MB) 的翼型螺絲。如果需要，請使用螺絲起子。
   2. 抓住翼型螺絲和下方處理器板 (MB) 把手；然後，將下方處理器板 (MB) 稍微滑向機箱後方以使其脫離並卸下。