下段のプロセッサー・ボード (MB) の取り外し

下段のプロセッサー・ボード (MB) を取り外すには、このセクションの説明に従ってください。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

• 下段のプロセッサー・ボード (MB) を交換する際は、常にサーバーを最新のファームウェアに更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

• メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、下段のプロセッサー・ボード (MB) からすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

• ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しい下段のプロセッサー・ボード (MB) を取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。レールからサーバーを取り外すを参照してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. 取り付けられているすべてのパワー・サプライ・ユニットを慎重に引き抜いて外します。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
   2. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
   3. ファン・ケージを取り外します。ファン・ケージの取り外しを参照してください。
   4. 両方の電源変換コネクター・ボードを取り外します。電源変換コネクター・ボードの取り外しを参照してください。
   5. 分電盤を取り外します。分電盤の取り外しを参照してください。
   6. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   7. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り外しを参照してください。
   8. サポート・ブラケットを取り外します。サポート・ブラケットの取り外しを参照してください。
   9. プライマリー・シャーシのみ、システム I/O ボードと変換コネクター・アセンブリーを取り外します。システム I/O ボードと変換コネクター・ボードの取り外しを参照してください。
   10. 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを取り外します。下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   11. プライマリー・シャーシのみ、前面オペレーター・パネルと前面オペレーター・パネル・ケージを取り外します。前面オペレーター・パネルの取り外しを参照してください。
   12. PHM を取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外しを参照してください。
   13. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
   14. 側波帯カードを取り外します。側波帯カードの取り外しを参照してください。
   15. MicroSD カードを取り外します。MicroSD カードの取り外しを参照してください。
   16. すべての M.2 ドライブを下段のプロセッサー・ボード (MB) から取り外します。M.2 ドライブの取り外し を参照してください。
   17. 下段のプロセッサー・ボード (MB) から PCIe アダプターを取り外します。PCIe アダプターの取り外しを参照してください。
2. UPI モジュール・ケーブルを切り離します。
   図 1. UPI モジュール・ケーブルの取り外し
   
   
   1. ケーブル・クリップを開き、UPI モジュール・ケーブルを外します。
   2. UPI モジュール・ケーブルを、下段のプロセッサー・ボード (MB) から切り離します。
3. 内部 UPI ケーブルを、下段のプロセッサー・ボード (MB) から切り離します。
   図 2. 内部 UPI ケーブルの取り外し

   
   
   
4. プライマリー・シャーシのみの場合は、SCM ケーブルを切り離します。
   図 3. SCM ケーブルの切り離し
   

   

   
   
   1. SCM ブラケットの 2 本のつまみねじを緩めます。必要に応じて、ドライバーを使用してください。
   2. SCM ブラケットを取り外します。
   3. SCM ケーブルを下段のプロセッサー・ボード (MB) から切り離します。
5. 下段のプロセッサー・ボード (MB) に接続しているすべてのケーブルのリストを作成します。次に、すべてのケーブルを切り離します。内部ケーブルの配線を参照してください。
6. 下段のプロセッサー・ボード (MB) を取り外します。
   図 4. 下段のプロセッサー・ボード (MB) の取り外し

   
   
   

   注

   この下段のプロセッサー・ボード (MB) ハンドルは、下段のプロセッサー・ボード (MB) を取り外すためにのみ使用します。これを使用してシャーシ全体を持ち上げようとしないでください。
   1. 下段のプロセッサー・ボード (MB) を固定しているつまみねじを緩めます。必要に応じて、ドライバーを使用してください。
   2. つまみねじと下段のプロセッサー・ボード (MB) のハンドルをつかみます。次に、下段のプロセッサー・ボード (MB) をシャーシ背面に向けて少しスライドさせ、外してから取り外します。