Extracción de la placa del procesador inferior (MB)

Siga las instrucciones que aparecen en esta sección para extraer la placa del procesador inferior (MB).

Acerca de esta tarea

S002

PRECAUCIÓN

El botón de control de encendido del dispositivo y el interruptor de alimentación de la fuente de alimentación no cortan la corriente eléctrica suministrada al dispositivo. Es posible que el dispositivo tenga también más de un cable de alimentación. Para cortar completamente la corriente eléctrica del dispositivo, asegúrese de que todos los cables de alimentación estén desconectados de la fuente de alimentación.

Importante

• Esta tarea debe ser realizada por técnicos de servicio expertos certificados por el servicio de Lenovo. No intente extraerlo o instalarlo sin la capacitación y calificación adecuada.

• Cuando sustituya la placa del procesador inferior (MB), deberá actualizar siempre el servidor con la versión más reciente del firmware o restaurar el firmware preexistente. Asegúrese de tener el firmware más reciente o una copia del firmware preexistente antes de continuar.

• Al extraer los módulos de memoria, etiquete el número de ranura en cada módulo de memoria, extraiga todos los módulos de memoria de la placa del procesador inferior (MB) y déjelos a un lado en una superficie de protección antiestática para reinstalarlos posteriormente.

• Al desconectar los cables, cree una lista de cada cable y anote los conectores a los que está conectado el cable. Luego, use estas notas a modo de lista de comprobación de cableado después de instalar la nueva placa del procesador inferior (MB).

Atención

• Lea Directrices de instalación y Lista de comprobación de inspección de seguridad para asegurarse de que trabaja con seguridad.

• Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los cables externos. Consulte Apagado del servidor.

• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos; para ello, mantenga los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la instalación y manipule estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema de descarga a tierra.

• Si el servidor se instala en un bastidor, extraiga el servidor del bastidor. Consulte Extracción del servidor de los rieles.

Procedimiento

1. Prepárese para la tarea.
   1. Tire con cuidado y desenganche cada unidad de fuente de alimentación instalada. Consulte Extracción de una unidad de fuente de alimentación de intercambio en caliente.
   2. Extraiga la cubierta superior frontal. Consulte Extracción de la cubierta superior frontal.
   3. Extraiga el compartimiento del ventilador. Consulte Extracción del compartimiento del ventilador.
   4. Extraiga las dos placas de interposición de alimentación. Consulte Extracción de la placa de interposición de alimentación.
   5. Extraiga la placa de distribución de alimentación. Consulte Extracción de la placa de distribución de alimentación.
   6. Extraiga el deflector de aire de la placa del procesador superior (CPU BD). Consulte Extracción del deflector de aire de la placa del procesador superior (CPU BD).
   7. Extraiga la placa del procesador superior (CPU BD). Consulte Extracción de la placa del procesador superior (CPU BD).
   8. Quite la abrazadera de soporte. Consulte Extracción de la abrazadera de soporte.
   9. Solo para el chasis principal, extraiga el conjunto de la placa de E/S y de interposición del sistema. Consulte Extracción de la placa de E/S y de interposición del sistema.
   10. Extraiga el deflector de aire de la placa del procesador inferior (MB). Consulte Extracción del deflector de aire de la placa del procesador inferior (MB).
   11. Solo para el chasis principal, extraiga el panel frontal del operador y el compartimiento del panel frontal del operador. Consulte Extracción del panel frontal del operador.
   12. Extraiga los PHM. Consulte Extracción de procesadores y disipadores de calor.
   13. Quite los módulos de memoria. Consulte Extracción de un módulo de memoria.
   14. Extraiga la tarjeta de banda lateral. Consulte Extracción de la tarjeta de banda lateral.
   15. Extraiga la tarjeta MicroSD. Consulte Extracción de la tarjeta MicroSD.
   16. Extraiga todas las unidades M.2 de la placa del procesador inferior (MB). Consulte Extracción de una unidad M.2.
   17. Extraiga todos los adaptadores PCIe de la placa del procesador inferior (MB). Consulte Extracción de un adaptador PCIe.
2. Desconecte los cables del módulo UPI.
   Figura 1. Desconexión de los cables del módulo UPI
   
   
   1. Abra los clips para cables y desenganche los cables del módulo UPI.
   2. Desconecte los cables del módulo UPI de la placa del procesador inferior (MB).
3. Desconecte los cables de UPI internos de la placa del procesador inferior (MB).
   Figura 2. Desconexión de los cables de UPI internos

   
   
   
4. Solo para el chasis principal, desconecte el cable de SCM.
   Figura 3. Desconexión del cable SCM
   

   

   
   
   1. Suelte los dos tornillos ajustables de la abrazadera de SCM. Utilice un destornillador, de ser necesario.
   2. Extraiga la abrazadera de SCM.
   3. Desconecte el cable SCM de la placa del procesador inferior (MB).
5. Haga una lista de todos los cables conectados a la placa del procesador inferior (MB) y, a continuación, desconecte todos los cables. Consulte Disposición interna de los cables.
6. Extraiga la placa del procesador inferior (MB).
   Figura 4. Extracción de la placa del procesador inferior (MB)

   
   
   

   Nota

   Esta asa de la placa del procesador inferior (MB) solo sirve para extraer la placa del procesador inferior (MB). No intente usarla para levantar el chasis entero.
   1. Afloje el tornillo ajustable que fija la placa del procesador inferior (MB). Utilice un destornillador, de ser necesario.
   2. Sujete el tornillo ajustable y el asa de la placa del procesador inferior (MB) y, a continuación, deslice la placa del procesador inferior (MB) ligeramente hacia la parte posterior del chasis para desengancharla y extraerla.