プロセッサーとヒートシンクの取り外し

このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

• PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システムで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

注

ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。

図 1. PHM コンポーネント

1 ヒートシンク	9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク	10 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
3 プロセッサー識別ラベル	11 キャリアの三角マーク
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具	12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット	13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル	14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア	15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の PHM を交換する場合は、以下を取り外します。
      1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
      2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   2. 下段のプロセッサー・ボード (MB) の PHM を交換する場合は、以下を取り外します。
      1. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外し参照してください。
      2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルを取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
      3. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) を取り外します。上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) の取り外しを参照してください。
      4. 下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルを取り外します。下段のプロセッサー・ボード (MB) エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
2. 上段のプロセッサー・ボード (CPU BD) または下段のプロセッサー・ボード (MB) から PHM を取り外します。
   注

   • プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。
   • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。

   図 2. 3U PHM の取り外し
   
   
   1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序で PHM の Torx T30 ナットを完全に締めます。
   2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
   3. プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。