부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.

부품 목록

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 서버 구성 요소

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

• 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

• 계층 2 고객 교체 가능 유닛: 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

• FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

• 소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록

색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오. 부품 목록
1	섀시			√
2	전원 인터페이스 보드	√
3	앞면 패널		√
4	광 드라이브/테이프 드라이브	√
5	확장 드라이브 케이지				√
6	백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
7	백플레이트, 3.5인치 심플 스왑 드라이브 4개	√
8	백플레인, 2.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
9	백플레인, 핫 스왑 2.5인치 드라이브 8개	√
10	앞면 베젤				√
11	앞면 도어				√
12	필러, 3.5인치 스토리지 드라이브				√
13	스토리지 드라이브, 3.5인치, 핫 스왑	√
14	스토리지 드라이브, 3.5인치, 심플 스왑	√
15	필러, 2.5인치 스토리지 드라이브				√
16	스토리지 드라이브, 2.5인치, 핫 스왑	√
17	서버 덮개				√
18	랙 래치				√
19	풋 스탠드				√
20	침입 스위치	√
21	PCIe 어댑터 홀더				√
22	RAID 슈퍼 커패시터 모듈	√
23	PCIe 어댑터 고정장치				√
24	M.2 백플레인	√
25	공기 정류 장치				√
26	M.2 드라이브	√
27	TCM/TPM 어댑터(중국 본토에서만 사용 가능)			√
28	M.2 고정 클립	√
29	방열판			√
30	시스템 보드			√
31	CPU			√
32	DIMM	√
33	CMOS 배터리(CR2032)				√
34	PCIe 어댑터	√
35	직렬 포트 모듈	√
36	앞면 팬	√
37	뒷면 팬	√
38	핫 스왑 전원 공급 장치	√
39	핫 스왑 전원 공급 장치 케이지				√
40	고정 전원 공급 장치	√

• 전원 코드
  서버를 설치하는 국가 및 지역에 따라 여러 전원 코드를 사용할 수 있습니다.