부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 서버 구성 요소

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 고객 교체 가능 유닛: 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오. 부품 목록
`1`	섀시			√
`2`	전원 인터페이스 보드	√
`3`	앞면 패널		√
`4`	광 드라이브/테이프 드라이브	√
`5`	확장 드라이브 케이지				√
`6`	백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
`7`	백플레이트, 3.5인치 심플 스왑 드라이브 4개	√
`8`	백플레인, 2.5인치 핫 스왑 드라이브 4개	√
`9`	백플레인, 핫 스왑 2.5인치 드라이브 8개	√
`10`	앞면 베젤				√
`11`	앞면 도어				√
`12`	필러, 3.5인치 스토리지 드라이브				√
`13`	스토리지 드라이브, 3.5인치, 핫 스왑	√
`14`	스토리지 드라이브, 3.5인치, 심플 스왑	√
`15`	필러, 2.5인치 스토리지 드라이브				√
`16`	스토리지 드라이브, 2.5인치, 핫 스왑	√
`17`	서버 덮개				√
`18`	랙 래치				√
`19`	풋 스탠드				√
`20`	침입 스위치	√
`21`	PCIe 어댑터 홀더				√
`22`	RAID 슈퍼 커패시터 모듈	√
`23`	PCIe 어댑터 고정장치				√
`24`	M.2 백플레인	√
`25`	공기 정류 장치				√
`26`	M.2 드라이브	√
`27`	TCM/TPM 어댑터(중국 본토에서만 사용 가능)			√
`28`	M.2 고정 클립	√
`29`	방열판			√
`30`	시스템 보드			√
`31`	CPU			√
`32`	DIMM	√
`33`	CMOS 배터리(CR2032)				√
`34`	PCIe 어댑터	√
`35`	직렬 포트 모듈	√
`36`	앞면 팬	√
`37`	뒷면 팬	√
`38`	핫 스왑 전원 공급 장치	√
`39`	핫 스왑 전원 공급 장치 케이지				√
`40`	고정 전원 공급 장치	√

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