사양
다음은 서버의 기능 및 사양에 대한 요약 정보입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.
타워 폼 팩터의 치수
주 깊이는 설치된 전원 공급 장치를 포함하되 앞면 도어는 제외하고 측정합니다. |  |
랙 폼 팩터의 치수
주 깊이는 설치된 랙 래치 및 전원 공급 장치를 포함하여 측정합니다. |  |
무게
최대 무게: 36.9kg(79.4lb)(서버 구성에 따라 다름)
프로세서
최대 2개의 Intel® Xeon® 확장 가능 프로세서
코어 22개까지 확장 가능
LGA(Land Grid Array) 3647 소켓용으로 설계
최대 2개의 Jintide® 프로세서 (중국 본토만 해당)
메모리
1세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(Intel Xeon SP Gen 1) 또는 Jintide 프로세서의 경우:
최소: 8GB
최대:
RDIMM(Registered DIMM)을 사용하는 384GB
LRDIMM(Load Reduced DIMM)을 사용하는 768GB
유형:
TruDDR4 2666, 싱글 랭크/듀얼 랭크, 8GB/16GB/32GB RDIMM(registered DIMM)
TruDDR4 2666, 쿼드 랭크, 64GB LRDIMM(load-reduced DIMM)
슬롯: 12개의 DIMM 슬롯
2세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(Intel Xeon SP Gen 2)의 경우
최소: 8GB
최대: 768GB
유형:
TruDDR4 2666, 싱글 랭크/듀얼 랭크, 16GB/32GB RDIMM(registered DIMM)
TruDDR4 2933, 싱글 랭크/듀얼 랭크, 8GB/16GB/32GB/64GB RDIMM(registered DIMM)
슬롯: 12개의 DIMM 슬롯
지원되는 운영 체제
다음은 지원되고 인증된 모든 운영 체제입니다.
Microsoft Windows Server
VMware ESXi
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
전체 운영 체제 목록은 다음을 참조하십시오.
OS 배포 지침의 경우 운영 체제 배포의 내용을 참조하십시오.
지원되는 드라이브
서버에서 지원되는 드라이브는 모델에 따라 다릅니다.
스토리지 드라이브
드라이브 베이 지원되는 드라이브 유형 2.5인치 드라이브 베이 8개 핫 스왑 SAS/SATA/NVMe HDD 또는 SSD(AnyBay 백플레인이 설치된 경우 NVMe 드라이브는 베이 4-7에서만 지원됨) 2.5인치 드라이브 베이 16개 핫 스왑 SAS/SATA/NVMe HDD 또는 SSD(AnyBay 백플레인이 설치된 경우 NVMe 드라이브는 베이 4-7에서만 지원됨) 2.5인치 드라이브 베이 20개 핫 스왑 SAS/SATA/NVMe HDD 또는 SSD(AnyBay 백플레인이 설치된 경우 NVMe 드라이브는 베이 4-7에서만 지원됨) 3.5인치 드라이브 베이 4개 심플 스왑 SATA HDD
핫 스왑 SAS/SATA HDD 또는 SSD
3.5인치 드라이브 베이 8개 심플 스왑 SATA HDD
핫 스왑 SAS/SATA HDD 또는 SSD
3.5인치 드라이브 베이 8개 및 2.5인치 드라이브 베이 4개 핫 스왑 SAS/SATA HDD 또는 SSD 스토리지 드라이브 또는 드라이브 베이를 찾으려면 앞면 보기의 내용을 참조하십시오.
광 드라이브
일부 서버 모델에는 2개의 광 드라이브 베이가 있습니다. 자세한 내용은 앞면 보기의 내용을 참조하십시오.
테이프 드라이브
테이프 드라이브를 사용하면 테이프 미디어에 데이터를 저장할 수 있습니다. 2개의 광 드라이브 베이가 설치되어 있는 서버 모델은 광 드라이브 베이 2에 내장 테이프 드라이브를 설치할 수 있습니다.
M.2 드라이브
서버는 데이터 저장 방법이 간편한 M.2 백플레인 1개를 지원합니다. 최대 2개의 M.2 저장 장치 드라이브를 M.2 백플레인에 설치할 수 있습니다. 자세한 내용은 M.2 백플레인 및 M.2 드라이브 설치의 내용을 참조하십시오.
확장 슬롯
서버의 시스템 보드에는 적합한 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 어댑터를 설치할 수 있는 확장 슬롯이 6개 있습니다.
프로세서 1의 경우
PCIe 슬롯 1: PCIe x8(x8, x4, x1), 전체 높이, 절반 길이
PCIe 슬롯 2: PCIe x16 (x16, x8, x4, x1), 전체 높이, 절반 길이
PCIe 슬롯 3: PCIe x16(x16, x8, x4, x1), 전체 높이, 전체 길이, 너비 2배
PCIe 슬롯 6: PCIe x8 (x4, x1), 전체 높이, 전체 길이
프로세서 2의 경우
PCIe 슬롯 4: PCIe x16 (x8, x4, x1), 전체 높이, 전체 길이
PCIe 슬롯 5: PCIe x16(x16, x8, x4, x1), 전체 높이, 전체 길이, 너비 2배
SAS/SATA HBA 어댑터
ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA
ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA
ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA
ThinkSystem 440-8i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA
ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA
ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA
SAS/SATA RAID 어댑터
ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 540-8i PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 730-8i 1GB 어댑터
ThinkSystem RAID 730-8i 2GB PCIe 어댑터
ThinkSystem RAID 930-8e 4GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 930-8i 2GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 930-16i 4GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 930-16i 8GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 930-24i 4GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 940-8i 4GB Flash PCIe Gen4 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 940-16i 4GB Flash PCIe Gen4 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 940-16i 8GB 플래시 PCIe Gen4 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 940-32i 8GB 플래시 PCIe Gen4 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb 어댑터
ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB Flash PCIe 12Gb 어댑터
RAID 730-8i 1G Cache SAS/SATA 어댑터는 북미에서는 사용할 수 없습니다.
RAID 530-8i SAS/SATA 어댑터는 RAID 730-8i 1G Cache SAS/SATA 어댑터와 함께 사용할 수 없습니다.
RAID 730-8i 2G Flash SAS/SATA 어댑터는 RAID 730-8i 1G Cache SAS/SATA 어댑터 또는 RAID 930-8i SAS/SATA 어댑터와 함께 사용할 수 없습니다.
RAID 940 어댑터는 ThinkSystem 440-8i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA 및 ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA와 함께 사용할 수 있습니다.
동일한 시스템에서 RAID/HBA 430/530/730/930 어댑터(Gen 3)와 RAID/HBA 440/940 어댑터(Gen 4)를 함께 사용할 수 없습니다.
RAID 930/940 시리즈 또는 9350 시리즈 어댑터에는 RAID 플래시 전원 모듈이 필요합니다.
RAID 4350/5350/9350 시리즈 어댑터는 HBA/RAID 430/440/530/730/930/940 시리즈 SAS/SATA 어댑터와 함께 사용할 수 없습니다.
NVMe 드라이브를 지원하는 일부 서버 모델에서는 PCIe 슬롯 2에서만 NVMe 어댑터(NVMe 스위치 어댑터라고도 함)를 설치할 수 있습니다.
RAID 어댑터 또는 호스트 버스 어댑터의 경우 PCIe 슬롯 1이나 PCIe 슬롯 2에 설치할 수 있습니다.
프로세서 1개가 있는 서버 모델에서는 PCIe 슬롯 3에서만 더블 와이드 그래픽 어댑터를 설치할 수 있습니다. 프로세서 2개가 있는 서버 모델에서는 PCIe 슬롯 3 및 PCIe 슬롯 5에 최대 2개의 더블 와이드 그래픽 어댑터를 설치할 수 있습니다. 더블 와이드 그래픽 어댑터를 설치하면 더블 와이드 어댑터가 공간을 점유하여 PCIe 슬롯 4 또는 PCIe 슬롯 6을 사용할 수 없게 됩니다.
그래픽 어댑터
서버는 다음 GPU를 지원합니다.
전체 높이, 전체 길이, 더블 슬롯 GPU: NVIDIA P6000
전체 높이, 전체 길이, 싱글 슬롯 GPU: NVIDIA P4000, NVIDIA RTX4000.
전체 높이, 3/4 길이, 싱글 슬롯 GPU: NVIDIA P2000, NVIDIA P2200.
로우 프로파일, 절반 높이, 절반 길이, 싱글 슬롯 GPU: NVIDIA P600, NVIDIA P620
TDP(열 설계 전력): 최대 250W
NVIDIA P4000 및 NVIDIA RTX4000은 새로운 섀시에서만 지원됩니다. 원래 섀시와 새 섀시의 차이점 참조
본 서버에서는 최대 2개의 그래픽 어댑터를 설치하도록 지원합니다.
그래픽 어댑터는 다음 구성 요구사항이 충족되는 경우에만 지원됩니다.
팬 4가 설치되어 있습니다.
2개의 1100와트 전원 공급 장치가 설치되어 있습니다.
NVIDIA P6000 그래픽 어댑터의 경우 P6000이 1개 설치되면 작동 온도가 35°C(95°F)보다 낮고 2개 설치되면 작동 온도가 30°C(86°F)보다 낮습니다. 지원되는 다른 그래픽 어댑터의 경우 그래픽 어댑터가 1개 또는 2개 설치되면 작동 온도가 35°C(95°F)보다 낮습니다.
- 다음과 같은 경우 팬 중복 기능이 지원됩니다.
1개의 NVIDIA P600, P620, P2000, P2200, P4000 또는 RTX4000 그래픽 어댑터가 설치되었습니다.
2개의 NVIDIA P600 또는 P620 그래픽 어댑터가 설치되었습니다.
원래 섀시와 새 섀시의 차이점
서버에는 두 가지 유형의 섀시를 사용할 수 있으며, 서로 다른 섀시 유형은 서로 다른 GPU 모델을 지원합니다. 서버 후면 보기 또는 서버 하단에 부착된 부품 번호 레이블로 서버의 섀시 유형을 식별할 수 있습니다.
| 섀시 유형 | 뒷면 보기 | 부품 번호 | 지원되는 GPU 모델 |
|---|---|---|---|
| 원래 섀시 |  |
|
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| 새 섀시 |  |
|
|
새로운 섀시는 NVIDIA P4000 및 NVIDIA RTX4000과 같은 NVIDIA 폼 팩터 V3.0 GPU를 지원하는 원래 섀시의 업데이트된 버전입니다.
원래 섀시는 단계적으로 제거되고 새 섀시로 교체됩니다.
입/출력(I/O) 기능
앞면 패널:
One XClarity Controller USB 커넥터 1개
USB 3.0 커넥터 1개
뒷면 패널:
VGA 커넥터 1개
XClarity Controller 네트워크 커넥터 1개
이더넷 커넥터 2개
USB 3.0 커넥터 2개
USB 2.0 커넥터 4개
시스템 팬
프로세서 1개: 팬 2개(팬 1 및 2) 또는 팬 3개(팬 1, 2 및 4)
프로세서 2개: 팬 3개(팬 1, 2 및 3) 또는 팬 4개(팬 1, 2, 3 및 4)
확장 드라이브 케이지가 설치된 경우 팬 3이 필요합니다.
팬 4는 선택 사항이며 중복 팬입니다.
본 서버 제공 시 단 한 개의 프로세서가 탑재된 경우 2개 또는 3개의 시스템 팬이면 적절한 냉각 상태를 유지하기에 충분합니다. 하지만 적절한 통풍을 위해 팬 필러를 장착하여 팬 3의 위치를 확보해야 합니다.
전원 공급 장치
고정 450W 전원 공급 장치 1개
중복 지원을 위한 핫 스왑 전원 공급 장치 1개 또는 2개
550W ac 80 PLUS Platinum
750W ac 80 PLUS Platinum
750W ac 80 PLUS Titanium
1,100W ac 80 PLUS Platinum
전기 입력
ac 입력(50Hz~60Hz) 필요
입력 전압 하한 범위:
최소: 100V ac
최대: 127V ac
입력 전압 상한 범위:
최소: 200V ac
최대: 240V ac
디버깅을 위한 최소 구성
프로세서 소켓 1의 프로세서 1개
슬롯 3의 메모리 DIMM 1개
전원 공급 장치 한 개
시스템 팬 2개(팬 1 및 2)
음향 잡음
음력 수준, 유휴
4.0bel, 최소
4.7bel, 일반
5.3bel, 최대
음력 수준, 작동
4.1bel, 최소
4.7bel, 일반
5.3bel, 최대
이 음력 수준은 ISO 7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.
선언된 음향 잡음 수준은 지정된 구성을 기반으로 하며 구성/조건에 따라 변경될 수 있습니다.
환경
공기 온도:
작동:
ASHRAE 등급 A2: 10~35°C(50~95°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 300m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
ASHRAE 등급 A3: 5~40°C(41~104°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 175m(574ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
ASHRAE 등급 A4: 5~45°C(41~113°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 125m(410ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.
서버 꺼짐: 5~45°C(41~113°F)
운송 또는 보관: -40~60°C(-40~140°F)
최대 고도: 3,050m(10,000ft)
상대 습도(비응축):
- 작동:
ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
ASHRAE 등급 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
ASHRAE 등급 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
운송 또는 보관: 8%~90%
- 미립자 오염주의대기중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다.
미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
팬 4가 설치되어 있습니다.
핫 스왑 전원 공급 장치 2개가 설치되어 있습니다.
NVMe SSD가 설치되지 않습니다.
그래픽 어댑터가 설치되지 않습니다.
2TB보다 크거나 같은 용량의 SAS 드라이브가 확장 드라이브 케이지에 설치되지 않습니다.
125W 이상의 TDP가 장착된 프로세서가 설치되지 않습니다.
EU 에코디자인 요구 사항에 대한 중요 정보
최소 메모리는 16GB여야 합니다.
Delta 또는 Acbel 450W 전원 공급 장치를 선택해서는 안 됩니다.
프로세서가 하나인 구성에서는 Intel Xeon 3104, 3106, 3204, 4108, 4112, 5122, 5222, 8156 및 8256 프로세서를 선택하면 안 됩니다.