熱伝導グリース

ヒートシンクをマイクロプロセッサー上部から取り外して再利用する場合、またはグリースにごみが付いている場合は、必ず熱伝導グリースを交換してください。以下の情報を使用して、マイクロプロセッサーおよびヒートシンク上の損傷した、あるいは汚染された熱伝導グリースを交換します。

ヒートシンクが取り付けられていたマイクロプロセッサーにそのヒートシンクを再取り付けする場合は、以下の要件を満たしていることを確認してください。

• ヒートシンクおよびマイクロプロセッサー上の熱伝導グリースが汚れていない。
• ヒートシンクおよびマイクロプロセッサー上に既に付いている熱伝導グリースに、熱伝導グリースを追加していない。

注

• 安全についてで始まる『安全について』をお読みください。
• 取り付け作業上の注意事項をお読みください。
• 静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いをお読みください。

マイクロプロセッサーとヒートシンクの黒ずんだり汚れている熱伝導グリースを交換するには、次のステップを実行してください。

1. ヒートシンクを清潔な作業台に置きます。
2. クリーニング・パッドをパッケージから取り出し、完全に広げます。
3. クリーニング・パッドで、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
   注

   すべての熱伝導グリースが除去されたことを確認してください。
4. クリーニング・パッドのきれいな部分を使って、マイクロプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取ります。熱伝導グリースがすべて除去された後で、クリーニング・パッドを廃棄してください。
5. 熱伝導グリースの注射器を使用して、マイクロプロセッサーの上部に、等間隔の 9 カ所に点状に 0.02 mL ずつグリースを配置します。最も外側のドットをマイクロプロセッサーの端から約 5 mm 内に置く必要があります。これは、グリースを均等に配置するためです。
   図 1. 熱伝導グリースの配分
   

   

   
   
   注

   グリースを適切に塗ると、注射器には約半分のグリースが残ります。

   図 2. 注射器
   

   

   
   
6. ヒートシンクをマイクロプロセッサーに取り付けます (11を参照)。