システム・ボードの取り外し

システム・ボードを取り外すには、この情報を使用します。

1. 安全について から始まる『安全について』、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱い、および 取り付け作業上の注意事項 をお読みください。
2. サーバーおよび接続されているすべてのデバイスの電源をオフにします。
3. 周辺機器の電源をオフにしてすべての電源コードを切り離します。
   注

   システム・ボードを交換する場合は、最新のファームウェアを使用してサーバーを更新するか、またはお客様がディスケットまたは CD イメージで用意する、既存のファームウェアを復元してください。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。
4. サーバーから外すのに必要なだけ、パワー・サプライをサーバー背面から引き出します。
5. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
6. PCI ライザー・カード・アセンブリーおよびアダプターをすべて取り外します (ライザー・カード・アセンブリーの取り外しおよびアダプターの取り外しを参照)。
7. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
8. ファン・ケージ・アセンブリーを取り外します (ファン・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照)。
9. バックプレート・アセンブリーとバックプレーンを取り外します (2.5 型シンプル・スワップ・バックプレート・アセンブリー/ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブ・バックプレーンの取り外しおよび3.5 型シンプル・スワップ・バックプレート・アセンブリー/ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブ・バックプレーンの取り外しを参照)。
10. 専用スロットレス RAID コントローラーを取り外します (専用のスロットなし RAID コントローラーの取り外しを参照)。
11. パドル・カード・モジュールを取り外します (電源パドル・モジュールの取り外しを参照)。
12. メモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に帯電防止面の上に置きます (メモリー・モジュールの取り外しを参照)。
    注

    DIMM を取り外すときは、各 DIMM の位置をメモしておき、後で同じコネクターに再取り付けできるようにします。
13. (トレーニングを受けた技術員のみ) すべてヒートシンクおよびマイクロプロセッサーを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます (マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外しを参照)。
    注

    熱伝導グリースが何かに触れないように注意し、また、再取り付けの際に、それぞれのヒートシンクが必ず元のマイクロプロセッサーとペアになるようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが劣化するおそれがあります。マイクロプロセッサーとその元のヒートシンクとの間にミスマッチがある場合は、新しいヒートシンクを取り付けることが必要になることがあります。
14. システム・ボードに接続されたすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離すときに各ケーブルのリストを作成してください。そうすれば、新しいシステム・ボードの取り付け時にこれをチェックリストとして使用できます (詳しくは内部ケーブルの配線およびコネクターを参照)。
    重要

    すべてのケーブルをシステム・ボードから切り離す場合は、ケーブル・コネクターのすべてのラッチ、リリース・タブ、あるいはロックを解放します。ケーブルを取り外す前にそれらを解除しないと、システム・ボード上のケーブル・ソケットが損傷します。システム・ボード上のケーブル・ソケットは壊れやすいです。ケーブル・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
15. 1 システム・ボードをサーバーに固定している 2 つのつまみねじ (サーバーの前面に近いねじ) を緩め、2 システム・ボードをサーバーの前面に向かってスライドさせます。
16. システム・ボードのハンドルを両方ともつかみ、システム・ボードの左側を少し上に持ち上げて、シャーシから慎重に取り外します。周囲のコンポーネントを損傷しないように慎重に行ってください。
    注

    システム・ボード・ハンドルを使用して、システム・ボードだけを持ち上げます。システム・ボード・ハンドルを使用してサーバーを持ち上げようとしないでください。

    図 1. システム・ボードの取り外し
    
    
17. 1 システム・ボードをサーバーの側面方向に押して、2 システム・ボードを持ち上げます。
    図 2. システム・ボードの取り外し
    
    
18. システム・ボードの返却を求められた場合は、パッケージング方法の説明に従い、パーツがお手元に届いたときの配送用パッケージ材がある場合は、それを使用して荷造りしてください。
    重要

    システム・ボードを返却する前に、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットのソケット・カバーが取り付けられていることを確認してください。