マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの交換

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを交換するには、この情報を使用します。

以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付け時に考慮すべきその他の情報が記載されています。

マイクロプロセッサーの取り付けは、必ずトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。
重要: マイクロプロセッサーを取り付ける場合は、必ず、マイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
このサーバーは、LGA 2011 用に設計された最大 2 つの Intel Xeon E5-2600 v3 シリーズ・マルチコア・マイクロプロセッサーをサポートします。サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。
同じサーバー内で異なるコアのマイクロプロセッサーを混用しないでください。
最初のマイクロプロセッサーは、必ず、システム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
1 つのマイクロプロセッサーが取り付けられている場合、適切なシステム冷却を確保するためにエアー・バッフルを取り付ける必要があります。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける際、最初のマイクロプロセッサーをシステム・ボードから取り外さないでください。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合は、追加のメモリーと 4 つ目のファンも取り付ける必要があります。取り付け順序の詳細は、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
追加のマイクロプロセッサーを取り付けたときにサーバーが適正に作動するように、必ず QuickPath Interconnect (QPI) リンク速度、内蔵メモリー・コントローラーの周波数、コアの周波数、電源セグメント、内蔵キャッシュ・サイズ、およびタイプが同じマイクロプロセッサーを使用してください。
同じサーバー・モデル内でのステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーの混用はサポートされています。
同じサーバー・モデル内でステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーを混用する場合、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に最小のステッピング・レベルおよび機能を持つマイクロプロセッサーを取り付ける必要はありません。
両方のマイクロプロセッサー電圧調節モジュールがシステム・ボードに組み込まれています。
マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。ご使用のサーバー用の最新レベルのサーバー・ファームウェアおよびその他のコード更新をダウンロードするには、Lenovo サポート・ポータルに進みます。
このサーバーでは、マイクロプロセッサー速度が自動的に設定されます。したがって、マイクロプロセッサー周波数選択ジャンパーまたはスイッチを設定する必要はありません。
熱伝導グリース保護カバー (たとえば、プラスチック・キャップやテープ裏打ちシール) がヒートシンクから外れている場合は、ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。熱伝導グリースに関してその塗布または作業の詳細は、熱伝導グリースを参照してください。
注
マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの交換が必要になります。
オプションの追加マイクロプロセッサーを注文するには、営業担当員または販売店にお問い合わせください。

取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。

図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを再取り付けするには、以下の手順を実行してください。

安全についてで始まる『安全について』と取り付け作業上の注意事項をお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離します。
重要
静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
マイクロプロセッサー 1 を交換する場合は、DIMM コネクター 6 および 7 からメモリー・モジュールを取り外します。マイクロプロセッサー 2 を交換する場合は、DIMM コネクター 18 および 19 からメモリー・モジュールを取り外します。手順については、メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
ヒートシンク保持モジュールのリリース・レバーをオープン位置まで回転させます。
図 2. ヒートシンク・レバーの回転
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
図 3. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
  重要
  マイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー・ソケット上のコネクターには触らないでください。
マイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
1. 新規のマイクロプロセッサーが入っている帯電防止パッケージをシャーシの塗装されていない金属面またはその他の接地されたラック・コンポーネントの塗装されていない金属面に接触させます。その後、マイクロプロセッサーを慎重にパッケージから取り出します。
  注
  マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
2. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせして引き下げます。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
  図 4. 取り付けツールの位置合わせ
3. ご使用の取り付けツールに対応する以下の手順を用い、マイクロプロセッサーを取り付けます。
  - 取り付けツール・アセンブリーのハンドルを左回りに最後まで回転させて、ロック解除位置に合わせます。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。
  図 5. 取り付けツール・ハンドルの調整
  
  次の図は、取り付けツールのロック位置とロック解除位置を示しています。
  図 6. 取り付けツール
  
  図 7. 取り付けツールの取り外し
  重要
  マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。
  マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの向きと位置が正しいことを確認してください。
  ヒートシンクの下部あるいはマイクロプロセッサーの上部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。
保持ブラケットにカバーが取り付けられている場合は取り外します。カバーを安全な場所に保管します。
図 8. ソケット・カバーの取り外し

重要
静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
次のように、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を閉じます。
図 9. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の閉じ方
1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
2. どちらのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベルが付けられているかを確認し、そのリリース・レバーを閉じます。
3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
ヒートシンクを取り付けます。
重要
- プラスチックのカバーを取り外した後は、ヒートシンクを下に置かないでください。
- プラスチック・カバーを取り外した後で、ヒートシンク下部の熱伝導グリースに触れないでください。熱伝導グリースに触ると、品質が劣化します。詳しくは、熱伝導グリースを参照してください。
  図 10. 熱伝導グリース
1. ヒートシンクの下のプラスチック保護カバーを取り除きます。
2. ヒートシンクが損傷しないように、次の図のようにしっかりとつかみます。
  図 11. ヒートシンク
3. マイクロプロセッサーの上にヒートシンクを持っていきます。ヒートシンクには、正しく位置合わせするための切り欠きがあります。
  図 12. ヒートシンクの取り付け
4. ヒートシンク前面のタブを保持ブラケットのタブに合わせて挿入します。
5. 熱伝導材側を下にして、保持ブラケット内のマイクロプロセッサー上にヒートシンクを位置合わせして置きます。
6. ヒートシンクをしっかり押します。
7. ヒートシンク保持モジュールのリリース・レバーをクローズ位置に回転し、ロック・タブの下にフックさせます。
  図 13. ヒート・シンク保持モジュールの解除レバー
エアー・バッフルを再び取り付けます (エアー・バッフルの交換を参照)。
トップ・カバーを取り付けます (トップ・カバーの交換を参照)。
サーバーをスライドさせながらラックに差し込みます。
取り外した電源コードおよびすべてのケーブルを再接続します。
周辺機器とサーバーの電源をオンにします。

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