コンポーネントの取り外しと交換Tier 2 の CRU の取り外しと交換ヒートシンク保持モジュールの取り外しヒートシンク保持モジュールの取り外しヒートシンク保持モジュールを取り外すには、この情報を使用します。ヒートシンク保持モジュールを取り外すには、次のステップを実行してください。安全についてで始まる『安全について』と 取り付け作業上の注意事項をお読みください。サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離します。トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。ヒートシンクを取り外します (マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外しを参照)。重要マイクロプロセッサーとヒートシンクを取り外す場合、再取り付け時のことを考えて、各ヒートシンクとマイクロプロセッサーは一緒にしておきます。ドライバーを使用して、保持モジュールをシステム・ボードに固定している 4 つのねじを外します。次に、保持モジュールを持ち上げてシステム・ボードから外します。図 1. ヒートシンク保持モジュールの取り外しヒートシンク保持モジュールの返却を指示された場合は、梱包の指示に従って、提供されている配送用の梱包材を使用してください。フィードバックを送る