Merkmale und technische Daten des Servers

Die folgenden Informationen stellen eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten des Servers dar. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Mikroprozessor (je nach Modell):

Unterstützt bis zu zwei Mehrkern-Mikroprozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600 v4 oder Intel Xeon E5-2600 v3 (einer installiert)
Zwei QPI-Verbindungen (QuickPath Interconnect) mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 9,6 GT pro Sekunde

Anmerkung

Verwenden Sie das Programm „Setup Utility“, um den Typ und die Taktfrequenz der Mikroprozessoren zu ermitteln.
Eine Liste der unterstützten Mikroprozessoren finden Sie im Internet unter der Adresse Website „Lenovo ServerProven“.
Lesen Sie die Richtlinien, bevor Sie den Mikroprozessor installieren oder austauschen. Siehe Mikroprozessor und Kühlkörper austauschen.

Speicher (je nach Modell):

Minimum: 8 GB
Maximal: 1.5 TB
- 768 GB bei Verwendung von Register-DIMMs (RDIMMs)
- 1.5 TB bei Verwendung von Load-Reduction-DIMMs (LRDIMMs)
Typ:
- PC4-19200 (DDR4-2400), Betriebsgeschwindigkeit hängt von der Hauptspeicherbelegung ab
- Mit einer Speicherbank, mit zwei Speicherbänken oder mit vier Speicherbänken
- Register-DIMM (RDIMM) oder Load-Reduction-DIMM (LRDIMM)
Steckplätze: 24 DIMM
Unterstützung für (je nach Modell):
- RDIMMs mit 8, 16 und 32 GB
- LRDIMMs mit 64 GB

Anmerkung

Wenn Ihr Server über 2.400-MHz-Speichermodule und eine CPU für Speicher mit maximal 2133 MHz verfügt, wird die Datenrate der Speichermodule auf 2133 MHz beschränkt.

Integrierte Funktionen:

Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1), das mehrere Managementfunktionen in einem einzigen Chip vereint.
Broadcom BCM5719-Quad-Port-Gigabit-Ethernet-Controller mit Unterstützung für Wake on LAN
Bis zu sechs USB-Anschlüsse (je nach Modell)
- Drei USB 2.0-Anschlüsse an der Vorderseite des Gehäuses
- Zwei USB 3.0-Anschlüsse an der Rückseite des Gehäuses
- Ein interner USB 2.0-Anschluss, der für den Hypervisor-USB-Stick verwendet wird
Vier Netzanschlüsse (vier 1-Gb-Ethernet-Anschlüsse im System)
Unterstützt eine optionale ML2-Netz-Tochterkarte
Ein Systemmanagement-RJ-45-Anschluss an der Rückseite zum Anschluss an ein Systemmanagementnetz. Dieser Systemmanagementanschluss ist den IMM2.1-Funktionen vorbehalten.
Optionaler serieller Anschluss

Erweiterungspositionen für Festplattenlaufwerke (je nach Modell):

2,5-Zoll-Modelle:
- Unterstützt bis zu 16 Positionen für 2,5-Zoll-Simple-Swap-SAS/SATA-Festplattenlaufwerke.
- Unterstützt bis zu 26 Positionen für 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA-Festplattenlaufwerke.
3,5-Zoll-Modelle:
- Unterstützt bis zu 8 Positionen für 3,5-Zoll-Simple-Swap-SAS/SATA-Festplattenlaufwerke.
- Unterstützt bis zu 14 Positionen für 3,5-Zoll-Hot-Swap- und 2 Positionen für 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA-Festplattenlaufwerke.

Achtung

Im Allgemeinen sollten 512-Byte- und erweiterte 4-KB-Laufwerke nicht gleichzeitig in derselben RAID-Platteneinheit verwendet werden, da dies zu Leistungsproblemen führen kann.

Optische SATA-Laufwerke (optional):

DVD-ROM
Multi-Burner

RAID-Controller (je nach Modell):

Ein ServeRAID-M1215-SAS/SATA-Adapter, der die RAID-Stufen 0, 1 und 10 bereitstellt, optional mit Upgrade auf FoD RAID 5/50 und SED (Self Encrypting Drive).
Ein ServeRAID-M5210-SAS/SATA-Adapter, der die RAID-Stufen 0, 1 und 10 bereitstellt. Optionale Upgrades:
- RAID 5/50 (1 GB Cache), optional mit Upgrade auf FoD RAID 6/60 und SED
- RAID 5/50 (1 GB Flash), optional mit Upgrade auf FoD RAID 6/60 und SED
- RAID 5/50 (2 GB Flash), optional mit Upgrade auf FoD RAID 6/60 und SED
- RAID 5/50 (4 GB Flash), optional mit Upgrade auf FoD RAID 6/60 und SED
- Upgrade auf FoD RAID 6/60
- FoD Zero Cache/RAID 5/50
- FoD Performance Accelerator
- FoD SSD Caching Enabler

Videocontroller (in IMM2.1 integriert):

Matrox G200eR2
Anmerkung
Die maximale Bildschirmauflösung beträgt 1600 x 1200 bei 75 Hz.
- SVGA-kompatibler Videocontroller
- Bildspeicher-Controller (DDR3 528 MHz SDRAM)
- Digitale Videokomprimierungsfunktionen von Avocent
- 16 MB Bildspeicher (nicht erweiterbar)

Größe (2U):

Höhe: 86,5 mm
Tiefe: EIA-Flansch bis zur Rückseite – 755 mm, insgesamt – 800 mm
Breite: mit oberer Abdeckung – 445,6 mm, mit EIA – 482 mm
Gewicht: ca. 28 bis 34 kg, je nach Konfiguration

PCI-Erweiterungssteckplätze:

PCI-Adapterkartenbaugruppe 1

Typ 1
- Steckplatz 1: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 2: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 3: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, halbe Länge)
Typ 2
- Steckplatz 1: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 2: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 3: ML2
Typ 3
- Steckplatz 1: PCI Express 3.0 x16 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 2: Nicht verfügbar
- Steckplatz 3: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, halbe Länge)
Typ 4
- Steckplatz 1: PCI Express 3.0 x16 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 2: Nicht verfügbar
- Steckplatz 3: ML2

PCI-Erweiterungssteckplätze 4

Steckplatz 4: PCI Express 3.0 x8 (schmal)

PCI-Erweiterungssteckplätze 5

Steckplatz 5: PCI Express 3.0 x16 (schmal)

PCI-Adapterkartenbaugruppe 2

Typ 5
- Steckplatz 6: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 7: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 8: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, halbe Länge)
Typ 6
- Steckplatz 6: PCI Express 3.0 x16 (volle Höhe, volle Länge)
- Steckplatz 7: Nicht verfügbar
- Steckplatz 8: PCI Express 3.0 x8 (volle Höhe, halbe Länge)

Elektrische Eingangswerte:

Sinusförmiger Wechselstromeingang (50/60 Hz) erforderlich

Für Platin-Wechselstromnetzteile mit 550, 750 oder 900 W:
- Unterer Bereich der Eingangsspannung:
  - Minimum: 100 V Wechselstrom
  - Maximum: 127 V Wechselstrom
- Oberer Bereich der Eingangsspannung:
  - Minimum: 200 V Wechselstrom
  - Maximum: 240 V Wechselstrom
Für Titan-Wechselstromnetzteile mit 750 oder 1300 W und Platin-Wechselstromnetzteile mit 1500 W:
- Eingangsspannungsbereich:
  - Minimum: 200 V Wechselstrom
  - Maximum: 240 V Wechselstrom

Gleichstromeingang erforderlich

Für Gleichstromnetzteil mit 900 W
- Eingangsspannungsbereich:
  - Minimum: -48 V Gleichstrom
  - Maximum: -60 V Gleichstrom

Ungefähre Maximaleingangsleistung in Kilovolt-Ampere (kVA):

Mindestkonfiguration: 0,093 kVA
Maximalkonfiguration: 1,967 kVA

Anmerkung

Stromverbrauch und Wärmeabgabe variieren je nach Anzahl und Typ der installierten optionalen Funktionen und je nachdem, welche optionalen Funktionen zur Stromverbrauchssteuerung verwendet werden.
Bei den gemessenen Geräuschemissionspegeln handelt es sich um die Obergrenze für Geräuschemissionspegel in dB für zufällig ausgewählte Maschinen. Alle Messungen wurden gemäß ISO 7779 durchgeführt und entsprechend ISO 9296 protokolliert. Die tatsächlichen Werte für den Schalldruckpegel können an einem bestimmten Standort die angegebenen Durchschnittswerte auf Grund von Schallreflexionen im Raum und anderen nahen Geräuschquellen überschreiten. Der Geräuschemissionspegel wird als Schallpegel (Obergrenze) in dB für eine Systemzufallsstichprobe deklariert.

Hot-Swap-Lüfter:

Ihr Server unterstützt Einzelrotor- und Doppelrotorlüfter.

Ein Mikroprozessor: vier Hot-Swap-Lüfter mit Einzel- oder Doppelrotor
Zwei Mikroprozessoren: sechs Hot-Swap-Lüfter mit Einzel- oder Doppelrotor

Anmerkung

Verwenden Sie keine Einzelrotor- und Doppelrotorlüfter gemeinsam.
Auf der Webschnittstelle des Integrated Management Module (IMM) oder der ipmitool-Programmschnittstelle ist der Wert Geschwindigkeit von Lüfter xB nur für Doppelrotorlüfter verfügbar. x steht für die Lüfter-ID.

Netzteil:

Bis zu zwei Hot-Swap-Netzteile zur Unterstützung von Redundanz
- 80 PLUS Platin mit 550 W Wechselstrom
- 80 PLUS Platin mit 750 W Wechselstrom
- 80 PLUS Titan mit 750 W Wechselstrom
- 80 PLUS Platin mit 900 W Wechselstrom
- 900 Watt Gleichstrom
- 80 PLUS Titan mit 1300 W Wechselstrom
- 80 PLUS Platin mit 1500 W Wechselstrom

Anmerkung

Die Netzteile und redundanten Netzteile im Server müssen dieselbe Belastbarkeit, Wattleistung oder Stufe aufweisen.
Sie können das Dienstprogramm „Power Configurator“ verwenden, um den aktuellen Stromverbrauch des Systems zu ermitteln. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter der Adresse Website „IBM Power Configurator“. Von dort können Sie auch das Dienstprogramm herunterladen.

Geräuschemissionen:

Schallpegel bei Inaktivität: maximal 6,4 dB
Schallpegel in Betrieb: maximal 6,6 dB

Anmerkung

Bei den gemessenen Geräuschemissionspegeln handelt es sich um die Obergrenze für Geräuschemissionspegel in dB für zufällig ausgewählte Maschinen. Alle Messungen wurden gemäß ISO 7779 durchgeführt und entsprechend ISO 9296 protokolliert.
Die in diesem System unterstützten PCIe-Optionen sind in Bezug auf Funktion, Strom- und Kühlungsbedarf sehr unterschiedlich. Steigt der Kühlbedarf aufgrund dieser Optionen, so führt dies zu einer erhöhten Lüftergeschwindigkeit und einem höheren erzeugten Schallpegel. Die tatsächlichen in Ihrer Installation gemessenen Schalldruckpegel hängen von verschiedenen Faktoren ab, wie beispielsweise der Anzahl der Racks, der Größe und Ausstattung des Raums sowie der Anordnung der Komponenten im Raum, dem Geräuschpegel anderer Geräte, von Raumumgebungstemperatur und -druck sowie dem Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten.

Wärmeabgabe:

Ungefähre Wärmeabgabe:

Mindestkonfiguration: 525.45 Watt pro Stunde (Wechselstrom: 154 Watt)
Maximalkonfiguration: 6667 Watt pro Stunde (1954 Watt Wechselstrom)

Umgebung:

Der Lenovo System x3650 M5-Rechenknoten entspricht den Spezifikationen der ASHRAE Klasse A3.

Einschalten:

Temperatur: 5 bis 40 °C bei bis zu 950 m. Über 950 m beträgt die reduzierte maximale Lufttemperatur 1 °C pro 175 m.
Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend: -12 °C Taupunkt und 8 bis 85 % relative Luftfeuchtigkeit.
Maximaler Taupunkt: 24 °C
Maximale Höhe: 3.050 m und 5 bis 28 °C
Maximale Temperaturänderungsrate: 5 °C/h Bandlaufwerk, 20 °C/h für Festplattenlaufwerke

Ausgeschaltet:

Temperatur: 5 bis 45 °C
Relative Luftfeuchtigkeit: 8 bis 85 %
Maximaler Taupunkt: 27 °C

Lagerung (außer Betrieb):

Temperatur: 1 bis 60 °C
Höhe: 3.050 m
Relative Feuchtigkeit: 5 bis 80 %
Maximaler Taupunkt: 29 °C

Lieferung (außer Betrieb):

Temperatur: 40 bis 60 °C
Höhe: 10.700 m
Relative Luftfeuchtigkeit: 5 bis 100 %
Maximaler Taupunkt: 29 °C

Achtung:

Entwickelt für ASHRAE-Klasse A3, Umgebungstemperatur von 40 °C, mit flexibler Unterstützung:
- Unterstützt Cloud-Workload ohne akzeptable Leistungseinbußen (Turbo-Off).
- Selbst die ungünstigste Kombination von Arbeitslast und Konfiguration kann bei 40 °C in keinem Fall zu einem Herunterfahren oder einer Überbeanspruchung des Systems führen.
Das Gehäuse ist eingeschaltet.
A3 – Maximal zulässige Temperatur über 950 m um 1 °C pro 175 m herabsetzen.
Der minimale Feuchtigkeitswert für Klasse A3 ist der höhere Wert (höhere Feuchtigkeit), der sich für den Taupunkt (-12 °C) und die relative Feuchtigkeit von 8 % ergibt. Diese Werte überschneiden sich bei etwa 25 °C. Unter diesem Schnittpunkt (ca. 25 °C) stellt der Taupunkt (-12 °C) den minimalen Feuchtigkeitswert dar, während über diesem Wert die relative Luftfeuchtigkeit (8 %) den Mindestwert darstellt.
Feuchtigkeitswerte unter dem Taupunkt von 0,5 °C, aber über einem Taupunkt von -10 °C oder über einer relativen Luftfeuchtigkeit von 8 % können akzeptiert werden, wenn entsprechende Kontrollmaßnahmen implementiert sind, um die statische Aufladung von Personal oder Geräten im Rechenzentrum einzuschränken. Alle Personen und mobilen Einrichtungsgegenstände und Einheiten müssen über ein entsprechendes System zum Verhindern statischer Entladung geerdet sein. Die folgenden Elemente werden als Mindestvoraussetzungen betrachtet:
- Leitfähige Materialien (leitfähiger Bodenbelag, leitfähige Fußbekleidung für das gesamte Personal, das das Rechenzentrum betritt, alle mobilen Einrichtungsgegenstände und Einheiten müssen aus leitfähigen oder statisch dissipativen Materialien bestehen).
- Während der Wartung jeglicher Hardware müssen alle Mitarbeiter, die in Kontakt mit IT-Ausrüstung kommen, ein ordnungsgemäß funktionierendes Antistatikarmband verwenden.
5 °C/Std. für Rechenzentren, die Bandlaufwerke verwenden, und 20 °C/Std. für Rechenzentren, die Plattenlaufwerke verwenden.
Das Gehäuse wurde aus dem Originalversandbehälter entfernt und installiert, ist jedoch nicht in Betrieb, beispielsweise während einer Reparatur, der Wartung oder einer Aufrüstung.
Die Akklimatisierungszeit für die Geräte beträgt 1 Stunde pro 20 °C Temperaturänderung zwischen Versandumgebung und Betriebsumgebung.
Kondensation ist akzeptabel, jedoch kein Regen.
Wenn die Umgebungstemperatur höher als 36 °C ist, kann es bei hoher Arbeitsauslastung bei 135-Watt- und 145-Watt-Mikroprozessoren zu Leistungseinbußen kommen.

Ihr Server unterstützt nur die aktive GPU (Graphics Processing Unit). Um das GPU zu unterstützen, achten Sie darauf, dass die folgenden Systemanforderungen erfüllt sind:

Gehäuse	GPU-Wattleistung	Umgebungstemperatur	CPU-Wattleistung	Lüftertyp
Gehäuse des 3,5-Zoll-Laufwerks	Nicht mehr als 240 Watt	Nicht wärmer als 35 °C	Keine spezielle Voraussetzung	Einzelrotor
Gehäuse des 3,5-Zoll-Laufwerks	Über 240 Watt	Nicht wärmer als 30 °C	Für Intel-Phi-GPUs mit 300 Watt (nur von Gehäusen des 3,5-Zoll-Laufwerks unterstützt), darf die CPU-Wattleistung 120 Watt nicht überschreiten.	Einzelrotor
Gehäuse des 3,5-Zoll-Laufwerks	Über 240 Watt	Oberhalb von 30 °C	Keine spezielle Voraussetzung	Doppelrotor
Gehäuse des 2,5-Zoll-Laufwerks	Nicht mehr als 300 Watt	Nicht wärmer als 35 °C	Keine spezielle Voraussetzung	Einzelrotor

Die NVIDIA Quadro M6000-Grafikkarte mit 24 GB wird nur von Modellen mit acht 3,5 Zoll-Festplattenlaufwerken oder sechzehn 2,5 Zoll-Festplattenlaufwerken unterstützt. Die Umgebungstemperatur darf 27 °C nicht überschreiten. Die redundante Lüfterfunktion wird aufgrund von thermischen Einschränkungen nicht unterstützt.

Um E/A-Beschleunigungsadapter zu unterstützen, achten Sie darauf, dass die folgenden Anforderungen erfüllt sind:

Gehäuse	Umgebungstemperatur	Lüftertyp
Gehäuse des 3,5-Zoll-Laufwerks	Nicht wärmer als 30 °C	Einzelrotor
Gehäuse des 3,5-Zoll-Laufwerks	Oberhalb von 30 °C	Doppelrotor
Gehäuse des 2,5-Zoll-Laufwerks	Nicht wärmer als 35 °C	Einzelrotor

Wenn eine ML2-Karte eine installiert ist, müssen Sie einen thermischen PCIe-Satz zur ordnungsgemäßen Kühlung installieren. Siehe Satz mit thermischer PCIe-Lösung installieren.

Verunreinigung durch Staubpartikel: Staubpartikel in der Luft und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

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