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Recursos e especificações do servidor

As informações a seguir são um resumo dos recursos e das especificações do servidor. Dependendo do modelo, alguns recursos podem não estar disponíveis ou algumas especificações podem não se aplicar.

Microprocessador (dependendo do modelo):
  • Oferece suporte a até dois microprocessadores com múltiplos núcleos da série Intel Xeon E5-2600 v4 ou Intel Xeon E5-2600 v3 (um instalado)
  • Dois links QuickPath Interconnect (QPI) aceleram até 9,6 GT por segundo
Nota
Memória (dependendo do modelo):
  • Mínimo: 8 GB
  • Máximo: 1.5 TB
    • 768 GB usando DIMMs registrados (RDIMMs)
    • 1.5 TB usando DIMMs de redução de carga (LRDIMMs)
  • Tipo:
    • PC4-19200 (DDR4-2400), a velocidade operacional depende do preenchimento da memória
    • Single-rank, dual-rank ou quad-rank
    • Registered DIMM (RDIMM) ou load reduced DIMM (LRDIMM)
  • Slots: 24 duplos em linha
  • Aceita (dependendo do modelo):
    • RDIMMs de 8 GB, 16 GB e 32 GB
    • LRDIMMs de 64 GB
Nota
Se o servidor for fornecido com módulos de memória de 2.400 MHz e uma CPU que ofereça suporte a uma memória de no máximo 2.133 MHz, a taxa de dados dos módulos de memória será limitada a 2.133 MHz.
Funções integradas:
  • Integrated management module 2.1 (IMM2.1), que consolida diversas funções de gerenciamento em um único chip.
  • Controlador Gigabit Ethernet Broadcom BCM5719 Quad Port com suporte de Wake on LAN
  • Até seis conectores USB (dependendo do modelo)
    • Três conectores USB 2.0 na parte frontal do chassi
    • Dois conectores USB 3.0 na parte traseira do chassi
    • Um conector USB 2.0 interno usado para chave USB de hipervisor
  • Quatro portas de rede (quatro portas Ethernet de 1 Gb no sistema)
  • Suporta uma placa filha de rede ML2 opcional
  • Um RJ-45 de Gerenciamento de Sistemas na parte posterior para se conectar a uma rede de gerenciamento de sistemas. Este conector de gerenciamento de sistemas é dedicado às funções do IMM2.1.
  • Porta serial opcional
Compartimentos de expansão de unidade de disco rígido (dependendo do modelo):
  • Modelos de 2,5 polegadas:
    • Suporta até dezesseis compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA simple-swap de 2,5 polegadas.
    • Suporta até vinte e seis compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA hot swap de 2,5 polegadas.
  • Modelos de 3,5 polegadas:
    • Suporta até oito compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA simple-swap de 3,5 polegadas.
    • Dá suporte a até 14 compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA hot swap de 3,5 polegadas e duas de 2,5 polegadas.
Atenção
Como consideração geral, não misture unidades de formato 4 KB avançado e de 512 bytes padrão na mesma matriz RAID porque isso poderá causar problemas de desempenho.
Unidades ópticas SATA (opcionais):
  • DVD-ROM
  • Multigravador
Controladores RAID (dependendo do modelo):
  • Um adaptador ServeRAID M1215 SAS/SATA que fornece o RAID 0, 1 e 10 com upgrade opcional de FoD RAID 5/50 e SED (Self Encrypting Drive).
  • Um adaptador ServeRAID M5210 SAS/SATA que fornece RAID 0, 1 e 10. Atualização opcional:
    • RAID 5/50 (1 GB de cache) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
    • RAID 5/50 (1 GB de Flash) com upgrade opcional FoD RAID 6/60 e SED
    • RAID 5/50 (2 GB de Flash) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
    • RAID 5/50 (4 GB de Flash) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
    • Upgrade de FoD RAID 6/60
    • Cache Zero de FoD/RAID 5/50
    • Acelerador de Desempenho do FoD
    • Ativador de armazenamento em cache SSD do FoD
Controlador de vídeo (integrado ao IMM2.1):
  • Matrox G200eR2
    Nota
    A resolução máxima de vídeo é 1600 x 1200 a 75 Hz.
    • Controlador de vídeo compatível com SVGA
    • Controlador de memória de vídeo DDR3 528 MHz SDRAM
    • Compactação de Vídeo Digital Avocent
    • 16 MB de memória de vídeo (não expansível)
Tamanho (2U):
  • Altura: 86,5 mm (3,406 polegadas)
  • Profundidade: flange EIA até a parte traseira - 755 mm (29,724 polegadas), Geral - 800 mm (31,496 polegadas)
  • Largura: com a tampa superior - 445,6 mm (17,543 polegadas), com EIA - 482 mm (18,976 polegadas)
  • Peso: aproximadamente 28 kg (62 lb) a 34 kg (75 lb) dependendo da configuração
Slots de expansão PCI:
Conjunto da placa riser 1
  • Tipo 1
    • Slot 1: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 2: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 3: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
  • Tipo 2
    • Slot 1: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 2: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 3: ML2
  • Tipo 3
    • Slot 1: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 2: Não disponível
    • Slot 3: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
  • Tipo 4
    • Slot 1: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 2: Não disponível
    • Slot 3: ML2
Slots de expansão PCI 4
  • Slot 4: PCI Express 3.0 x8 (perfil baixo)
Slots de expansão PCI 5
  • Slot 5: PCI Express 3.0 x16 (perfil baixo)
Conjunto da placa riser 2
  • Tipo 5
    • Slot 6: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 7: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 8: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
  • Tipo 6
    • Slot 6: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
    • Slot 7: Não disponível
    • Slot 8: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
Entrada elétrica:
Entrada CA de onda senoidal (50/60 Hz) necessária
  • Para fontes de alimentação CA Platinum de 550 W/750 W/900 W
    • Entrada de voltagem de baixo alcance:
      • Mínimo: 100 V CA
      • Máximo: 127 V CA
    • Entrada de voltagem de alto alcance:
      • Mínimo: 200 V CA
      • Máximo: 240 V CA
  • Para fontes de alimentação Titanium de 750 W/1300 W e Platinum de 1500 W
    • Intervalo de voltagem de entrada:
      • Mínimo: 200 V CA
      • Máximo: 240 V CA
Necessária entrada CC
  • Para fonte de alimentação CC de 900 W
    • Intervalo de voltagem de entrada:
      • Mínimo: -48 Vcc
      • Máximo: -60 Vcc
Entrada aproximada máxima, em KVA (kilovolt-ampères):
  • Configuração mínima: 0,093 kVA
  • Configuração máxima: 1,967 kVA
Nota
  1. O consumo de energia e a emissão de calor variam dependendo do número e do tipo dos recursos opcionais instalados e do recurso de gerenciamento de energia em uso.
  2. O nível de emissão de ruído indicado é o nível de potência acústica declarado (limite superior), em bels, para uma amostra aleatória de máquinas. Todas as medidas são feitas de acordo com a ISO 7779 e relatadas em conformidade com a ISO 9296. Os níveis reais de pressão sonora em um determinado local poderão exceder os valores médios estabelecidos em virtude das reflexões do ambiente e outras fontes de ruído próximas. O nível de emissão de ruído indicado no nível de potência sonora (limite superior) declarado, em bels, para uma amostra aleatória do sistema.
Ventiladores de hot swap:
Seu servidor oferece suporte a ventiladores de rotor único ou duplo.
  • Um microprocessador: quatro ventiladores hot swap de rotor único ou duplo
  • Dois microprocessadores: seis ventiladores hot swap de rotor único ou duplo
Nota
  • Não misture ventiladores de rotor duplo e único.

  • Na interface da Web do IMM (Integrated Management Module) ou na interface do programa ipmitool, o valor do Tacômetro do Ventilador xB só está disponível para ventiladores de rotor duplo em seu servidor. x representa a ID do ventilador.

Fonte de alimentação:
  • Até duas fontes de alimentação hot swap para suporte de redundância
    • Corrente alternada de 550 watts 80 PLUS Platinum
    • Corrente alternada de 750 watts 80 PLUS Platinum
    • Corrente alternada de 750 watts 80 PLUS Titanium
    • Corrente alternada de 900 watts 80 PLUS Platinum
    • 900 Watts DC
    • Corrente alternada de 1300 watts 80 PLUS Titanium
    • Corrente alternada de 1500 watts 80 PLUS Platinum
Nota
  1. As fontes de alimentação e as fontes de alimentação redundante no servidor devem ter a mesma classificação de energia, voltagem ou nível.
  2. É possível usar o utilitário Power Configurator para determinar o consumo atual de energia do sistema. Para obter mais informações e fazer download do utilitário, acesse O website do IBM Power Configurator.
Emissões acústicas de ruído:
  • Potência de som, inativa: máximo de 6,4 béis
  • Potência de som, operando: máximo de 6,6 béis
Nota
  1. O nível de emissão de ruído indicado é o nível de potência acústica declarado (limite superior), em bels, para uma amostra aleatória de máquinas. Todas as medidas são feitas de acordo com ISO 7779 e relatadas em conformidade com ISO 9296.
  2. As opções PCIe compatíveis com este sistema apresentam muitas variações em termos de função, potência consumida e resfriamento necessário. Qualquer aumento no resfriamento exigido por estas opções resultará em velocidade do ventilador e nível de potência sonora produzida mais elevados. Os níveis reais de pressão sonora medidos em sua instalação dependem de vários fatores, incluindo o número de racks na instalação; o tamanho, materiais e configuração do ambiente; os níveis de ruído do outro equipamento; a temperatura ambiente e a pressão e a localização dos funcionários em relação ao equipamento.
Saída de calor:
Saída de calor aproximada:
  • Configuração mínima: 525,45 Btu por hora (154 Watts CA)
  • Configuração máxima: 6667 Btu por hora (1954 Watts CA)
Ambiente:

O nó de computação Lenovo System x3650 M5 é compatível com as especificações classe A3 de ASHRAE.

Ligado:
  • Temperatura: 5 °C – 40 °C (41 °F – 104 °F) até 950 m (3.117 pés). Acima de 950 m (3.117 pés), a temperatura máxima do ar reduzida é 1 °C (33,8 °F) por 175 m (574 pés).
  • Umidade, sem condensação: ponto de condensação de -12 °C (10,4 °F) e 8% – 85% de umidade relativa.
  • Ponto máximo de condensação: 24 °C (75 °F)
  • Altitude máxima: 3.050 m (10.000 pés) e 5 °C – 28 °C (41 °F – 82 °F)
  • Taxa máxima de mudança de temperatura: 5 °C/h (41 °F/h) para unidade de fita, 20 °C/h (68 °F/h) para HDDs
Desligado:
  • Temperatura: 5 °C – 45 °C (41 °F – 113 °F)
  • Umidade relativa: 8% – 85%
  • Ponto máximo de condensação: 27 °C (80,6 °F)
Armazenamento (não operacional):
  • Temperatura: 1 °C – 60 °C (33,8 °F – 140 °F)
  • Altitude: 3050 m (10.000 pés)
  • Umidade relativa: 5% – 80%
  • Ponto máximo de condensação: 29 °C (84,2 °F)
Transporte (não operacional):
  • Temperatura: -40 °C – 60 °C (-40 °F – 140 °F)
  • Altitude: 10,700 m (35105 pés)
  • Umidade relativa: 5% – 100%
  • Ponto máximo de condensação: 29 °C (84,2 °F)
Atenção:
  • Design para ASHRAE Classe A3, ambiente de 40 °C (104 °F), com suporte relaxado:
    • Suporte de nuvem como carga de trabalho sem nenhum prejuízo de desempenho aceitável (Turbo-Desligado).
    • De maneira alguma, qualquer combinação de carga de trabalho e configuração de pior caso pode resultar no encerramento do sistema ou na exposição de design a 40 °C (104 °F).
  • O chassi está ligado.
  • A3 - Reduzir a temperatura máxima permitida 1 °C (33,8 °F) por 175 m (574 pés) acima de 950 m (3.117 pés).
  • O nível mínimo de umidade da classe A3 é o mais alto (mais umidade) do ponto de condensação de -12 °C (10,4 °F) e da umidade relativa de 8%. Eles se intersectam a cerca de 25 °C (77 °F). Abaixo dessa interseção (~25 °C) o ponto de condensação (-12 °C) representa o nível mínimo de umidade, enquanto que acima, a umidade relativa (8%) é a mínima.
  • Os níveis de umidade inferiores ao ponto de condensação de 0,5 °C (32,9 °F), mas não inferiores ao ponto de condensação de -10 °C (14 °F) ou 8% de umidade relativa, poderão ser aceitos se medidas de controle apropriadas forem implementadas para limitar a geração de eletricidade estática na equipe e no equipamento no datacenter. Todo o mobiliário e equipamentos pessoais e móveis devem ser conectados ao aterramento por meio de um sistema de controle estático apropriado. Os itens a seguir são considerados os requisitos mínimos:
    • Materiais condutores (piso condutor, calçado condutor de toda a equipe que entra no datacenter, todas as mobílias e equipamento móveis serão feitos de materiais condutores ou estáticos dissipadores).
    • Durante a manutenção em qualquer hardware, uma pulseira funcionando corretamente deve ser usada por toda a equipe que entrar em contato com o equipamento de TI.
  • 5 °C/h (41 °F/h) para datacenters que usam unidades de fita e 20 °C/h (68 °F/h) para datacenters que usam unidades de disco.
  • O chassi é removido do contêiner de remessa original e instalado, mas não é usado, por exemplo, durante reparo, manutenção ou upgrade.
  • O período de aclimatação do equipamento é de 1 hora por 20 °C (68 °F/h) de mudança na temperatura, do ambiente de remessa para o ambiente operacional.
  • A condensação é aceitável, mas chuva não.
  • Quando a temperatura ambiente é superior a 36 °C (96,8 °F), microprocessadores de 135 W e 145 W podem sofrer degradação de desempenho ao operarem uma carga de trabalho pesada.

  • O servidor oferece suporte somente à GPU ativa. Para oferecer suporte à GPU, observe os seguintes requisitos do sistema:
    ChassiTensão da GPUTemperatura ambienteTensão da CPUTipo de ventilador
    Chassi de unidade de 3,5 polegadasNão excede 240 WNot excede 35 °C (95 °F)Nenhum requisito especialRotor único
    Chassi de unidade de 3,5 polegadasAcima de 240 WNot excede 30 °C (86 °F)Para uma GPU Intel Phi de 300 W (com suporte somente em chassi de unidade de 3,5 polegadas), a tensão da CPU não deve exceder 120 W.Rotor único
    Chassi de unidade de 3,5 polegadasAcima de 240 WAcima de 30 °C (86 °F)Nenhum requisito especialRotor duplo
    Chassi de unidade de 2,5 polegadasNão excede 300 WNot excede 35 °C (95 °F)Nenhum requisito especialRotor único

    O acelerador NVIDIA Quadro M6000 24 GB GPU tem suporte apenas em modelos de oito unidades de 3,5 pol. ou de 16 unidades de 2,5 pol. A temperatura ambiente não deve ultrapassar 27 °C (80,6 °F) e a função do ventilador redundante não tem suporte devido à limitação térmica.

  • Para oferecer suporte a adaptadores do acelerador de E/S, observe os seguintes requisitos:
    ChassiTemperatura ambienteTipo de ventilador
    Chassi de unidade de 3,5 polegadasNot excede 30 °C (86 °F)Rotor único
    Chassi de unidade de 3,5 polegadasAcima de 30 °C (86 °F)Rotor duplo
    Chassi de unidade de 2,5 polegadasNot excede 35 °C (95 °F)Rotor único
  • Se uma placa ML2 estiver instalada, você deverá instalar um kit térmico PCIe para resfriamento adequado. Consulte o Instalando o kit da solução térmica PCIe.

Contaminação por partículas: Partículas transportadas pelo ar e gases reativos que atuam sozinhos ou em combinação com outros fatores ambientais, como umidade ou temperatura, podem apresentar risco ao servidor. Para obter informações sobre os limites para substâncias particuladas e gases, consulte Contaminação por partículas.