服务器功能部件和规格

以下信息是服务器的功能部件和规格的摘要。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

微处理器（取决于型号）：

最多支持两个 Intel Xeon E5-2600 v4 或 Intel Xeon E5-2600 v3 系列多核微处理器（已安装一个）
两个 QuickPath Interconnect（QPI）链路（速度最高可达每秒 9.6 GT）

注

请使用 Setup Utility 程序来确定微处理器的类型和速度。
有关受支持的微处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。
安装或更换微处理器前请阅读操作准则。请参阅更换微处理器和散热器。

内存（取决于型号）：

最小：8 GB
最大：1.5 TB
- 768 GB，使用带寄存器的 DIMM（RDIMM）
- 1.5 TB，使用负载减少型 DIMM（LRDIMM）
类型：
- PC4-19200（DDR4-2400），运行速度取决于内存安装方式
- 单列、双列或四列
- 带寄存器的 DIMM（RDIMM）或负载减少型 DIMM（LRDIMM）
插槽：24 个双列直插式
支持（取决于型号）：
- 8 GB、16 GB 和 32 GB RDIMM
- 64 GB LRDIMM

注

如果服务器随附 2400 MHz 内存条和一个支持最大 2133 MHz 内存的 CPU，则您内存条的数据速率将限制为 2133 MHz。

集成功能：

Integrated Management Module 2.1（IMM2.1），将多重管理功能整合到单个芯片中。
Broadcom BCM5719 四端口千兆以太网控制器（支持 Wake on LAN）
最多六个通用串行总线（USB）接口（取决于型号）
- 机箱正面的三个 USB 2.0 接口
- 机箱背面的两个 USB 3.0 接口
- 一个用于虚拟机监控程序 U 盘的内部 USB 2.0 接口
四个网络端口（四个位于系统上的 1 Gb 以太网端口）
支持一个可选 ML2 网络子卡
背面的一个系统管理 RJ-45，用于连接到系统管理网络。该系统管理接口专用于 IMM2.1 功能。
可选串口

硬盘扩展插槽（取决于型号）：

2.5 英寸型号：
- 最多支持 16 个 2.5 英寸易插拔 SAS/SATA 硬盘插槽。
- 最多支持 26 个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA 硬盘插槽。
3.5 英寸型号：
- 最多支持 8 个 3.5 英寸易插拔 SAS/SATA 硬盘插槽。
- 最多支持 14 个 3.5 英寸热插拔和 2 个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA 硬盘插槽。

注意

作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式硬盘，因为这样可能会导致潜在的性能问题。

SATA 光驱（可选）：

DVD-ROM
多功能刻录机

RAID 控制器（取决于型号）：

一个 ServeRAID M1215 SAS/SATA 适配器（提供具有可选 FoD RAID 5/50 和 SED（自加密硬盘）升级的 RAID 0、1 和 10）。
一个提供 RAID 0、1 和 10 的 ServeRAID M5210 SAS/SATA 适配器。可选升级：
- RAID 5/50（1 GB 高速缓存，具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级）
- RAID 5/50（1 GB 闪存，具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级）
- RAID 5/50（2 GB 闪存，具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级）
- RAID 5/50（4 GB 闪存，具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级）
- FoD RAID 6/60 升级
- FoD 零高速缓存/RAID 5/50
- FoD 性能加速器
- FoD SSD 高速缓存启用程序

视频控制器（集成到 IMM2.1 中）：

Matrox G200eR2
注
最大视频分辨率为 1600 x 1200（75 Hz）。
- 与 SVGA 兼容的视频控制器
- DDR3 528 MHz SDRAM 显存控制器
- Avocent 数字视频压缩
- 16 MB 显存（不可扩展）

大小（2U）：

高度：86.5 毫米（3.406 英寸）
长度：EIA 凸缘到背面 - 755 毫米（29.724 英寸），总长 - 800 毫米（31.496 英寸）
宽度：包括顶盖 - 445.6 毫米（17.543 英寸），包括 EIA - 482.0 毫米（18.976 英寸）
重量：大约 28 千克（62 磅）到 34 千克（75 磅），视配置而定

PCI 扩展槽：

转接卡组合件 1

类型 1
- 插槽 1：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 2：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 3：PCI Express 3.0 x8（全高半长型）
类型 2
- 插槽 1：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 2：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 3：ML2
类型 3
- 插槽 1：PCI Express 3.0 x16（全高全长型）
- 插槽 2：不可用
- 插槽 3：PCI Express 3.0 x8（全高半长型）
类型 4
- 插槽 1：PCI Express 3.0 x16（全高全长型）
- 插槽 2：不可用
- 插槽 3：ML2

PCI 扩展槽 4

插槽 4：PCI Express 3.0 x8（半高型）

PCI 扩展槽 5

插槽 5：PCI Express 3.0 x16（半高型）

转接卡组合件 2

类型 5
- 插槽 6：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 7：PCI Express 3.0 x8（全高全长型）
- 插槽 8：PCI Express 3.0 x8（全高半长型）
类型 6
- 插槽 6：PCI Express 3.0 x16（全高全长型）
- 插槽 7：不可用
- 插槽 8：PCI Express 3.0 x8（全高半长型）

电气输入：

需要正弦波交流输入（50/60 Hz）

对于 550 瓦/750 瓦/900 瓦白金级交流电源模块：
- 输入电压下限：
  - 最小：100 伏交流电
  - 最大：127 伏交流电
- 输入电压上限：
  - 最小：200 伏交流电
  - 最大：240 伏交流电
对于 750 瓦/1300 瓦钛金级和 1500 瓦白金级电源模块：
- 输入电压范围：
  - 最小：200 伏交流电
  - 最大：240 伏交流电

需要直流输入

对于 900 瓦直流电源模块
- 输入电压范围：
  - 最小：-48 伏直流电
  - 最大：-60 伏直流电

最大输入千伏安（千伏安），近似值：

最低配置：0.093 千伏安
最高配置：1.967 千伏安

注

耗电量和散热量随安装的可选功能部件的数量和类型以及正在使用的电源管理可选功能部件的不同而有所不同。
陈述的噪音辐射级别是对机器随机采样得到的已声明（上限）声功率级别（贝尔）。按照 ISO 7779 标准进行所有测量，并按照 ISO 9296 报告所有测量值。由于室内反射和其他附近的噪音源，给定位置的实际声压级可能超出所述的平均值。在声明的（上限）声功率级别中陈述的噪音排放级别（贝尔）来自系统的随机样本。

热插拔风扇：

您的服务器既支持单转子风扇也支持双转子风扇。

一个微处理器：四个单转子或双转子热插拔风扇
两个微处理器：六个单转子或双转子热插拔风扇

注

不可同时使用单转子风扇和双转子风扇。
在 Integrated Management Module（IMM）Web 界面或 ipmitool 程序界面上，风扇 xB 转速计值仅可用于服务器中安装的双转子风扇。x 表示风扇标识。

电源模块：

最多两个热插拔电源模块用于冗余支持
- 550 瓦交流 80 PLUS 铂金
- 750 瓦交流 80 PLUS 铂金
- 750 瓦交流 80 PLUS Titanium
- 900 瓦交流 80 PLUS 白金级
- 900 瓦直流
- 1300 瓦交流 80 PLUS Titanium
- 1500 瓦交流 80 PLUS 白金级

注

服务器中的电源模块与冗余电源模块必须为相同额定功率、瓦数或级别。
可使用 Power Configurator 实用程序确定当前系统功耗。要获取更多信息和下载该实用程序，请访问 IBM Power Configurator 网站。

噪音辐射：

空闲时的声功率：最大 6.4 贝尔
运行时的声功率：最大 6.6 贝尔

注

陈述的噪音辐射级别是对机器随机采样得到的已声明（上限）声功率级别（贝尔）。所有测量均根据 ISO 7779 执行，并按照 ISO 9296 进行报告。
本系统中支持的 PCIe 选件在功能、功耗和所需的散热方面区别很大。这些选件如需加大散热，将提高风扇转速和所产生的声能级。安装中测量到的实际声压级取决于多种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音水平；房间环境温度和气压以及员工与设备的相对位置。

散热量：

大致的散热量：

最低配置：每小时 525.45 Btu（交流 154 瓦）
最高配置：每小时 6667 Btu（交流 1954 瓦）

环境：

Lenovo System x3650 M5 计算节点符合 ASHRAE A3 级规范。

开机时：

温度：5°C–40°C（41°F–104°F），最大 950 米（3117 英尺）。高于 950 米（3117 英尺）时，最大气温降幅为 1°C（33.8°F）/175 米（574 英尺）。
湿度（非冷凝）：-12°C 露点（10.4°F），8%–85% 相对湿度。
最高露点：24°C（75°F）
最大海拔高度：3050 米（10000 英尺），5°C–28°C（41°F–82°F）
最大温度变化率：对于磁带机，5°C/小时（41°F/小时）；对于硬盘，20°C/小时（68°F/小时）

关机时：

温度：5°C–45°C（41°F–113°F）
相对湿度：8%–85%
最高露点：27°C（80.6°F）

储存（非运行）：

温度：1°C–60°C（33.8°F–140°F）
海拔高度：3050 米（10000 英尺）
相对湿度：5%–80%
最高露点：29°C（84.2°F）

运输（非运行）：

温度：-40°C–60°C（-40°F–140°F）
海拔高度：10700 米（35105 英尺）
相对湿度：5%–100%
最高露点：29°C（84.2°F）

注意：

设计为 ASHRAE A3 级，环境温度为 40°C（104°F），带有宽松的支持：
- 支持与云类似的工作负载，不接受性能降级（Turbo 关闭）。
- 在任何情况下，任何最差的工作负载和配置组合都不会导致在 40°C（104°F）时系统关闭或设计暴露。
机箱已接通电源。
A3 - 高于 950 米（3117 英尺）时，允许的最大气温降幅为 1°C（33.8°F）/175 米（574 英尺）。
A3 级的最低湿度水平为 -12°C（10.4°F）露点与 8% 相对湿度中的较大者（湿度更大）。二者大约在 25°C（77°F）重合。低于该重合点（约 25°C）时，露点（-12°C）表示最低潮湿程度，而高于该重合点时，相对湿度（8%）是最低潮湿程度。
如果采取相应控制措施以减少数据中心内人员和设备产生的静电，则可接受湿度水平低于 0.5°C（32.9°F）露点但不低于 -10°C（14°F）露点或 8% 相对湿度。所有人员以及可移动的家具和设备必须通过相应的静电防护系统接地。将以下各项视为最低要求：
- 导电材料（导电地板；所有进入数据中心的人员穿导电鞋；所有可移动的家具和设备均由导电材料或可释放静电的材料制成）。
- 在维护任何硬件期间，接触 IT 设备的所有人员都必须使用功能正常的腕带。
采用磁带机的数据中心为 5°C/小时（41°F/小时），采用硬盘的数据中心为 20°C/小时（68°F/小时）。
在例如维修、维护或升级期间，从原有运输容器中取出机箱，已安装但未使用机箱。
从运输环境变为运行环境时，设备适应期为温度每变化 20°C 需要 1 小时（68°F/小时）。
允许存在冷凝水，但不可接触雨水。
当环境温度高于 36°C（96.8°F）时，如果高负荷运转，则 135 瓦和 145 瓦微处理器可能面临性能降级风险。

您的服务器仅支持活动图形处理单元（GPU）。要支持 GPU，请遵循以下系统要求：

机箱	GPU 瓦数	环境温度	CPU 瓦数	风扇类型
3.5 英寸硬盘机箱	不超过 240 瓦	不超过 35°C（95°F）	无特殊要求	单转子
3.5 英寸硬盘机箱	高于 240 瓦	不超过 30°C（86°F）	对于 300 瓦 Intel Phi GPU（仅在 3.5 英寸硬盘机箱中受支持），CPU 瓦数不得超过 120 瓦。	单转子
3.5 英寸硬盘机箱	高于 240 瓦	高于 30°C（86°F）	无特殊要求	双转子
2.5 英寸硬盘机箱	不超过 300 瓦	不超过 35°C（95°F）	无特殊要求	单转子

仅 8 x 3.5 英寸硬盘或 16 x 2.5 英寸硬盘型号支持 NVIDIA Quadro M6000 24GB GPU 加速器。环境温度不得高于 27°C（80.6°F），且由于散热限制，不支持冗余风扇功能。

要支持 IO 加速器适配器，请遵循以下要求：
机箱环境温度风扇类型
3.5 英寸硬盘机箱不超过 30°C（86°F）单转子
3.5 英寸硬盘机箱高于 30°C（86°F）双转子
2.5 英寸硬盘机箱不超过 35°C（95°F）单转子
如果安装了 ML2 卡，则必须安装 PCIe 散热套件以进行正常散热。请参阅安装 PCIe 散热解决方案套件。

机箱	环境温度	风扇类型
3.5 英寸硬盘机箱	不超过 30°C（86°F）	单转子
3.5 英寸硬盘机箱	高于 30°C（86°F）	双转子
2.5 英寸硬盘机箱	不超过 35°C（95°F）	单转子

颗粒污染物：空气浮尘和化学性质活泼的气体单独反应或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应可能会为服务器带来风险。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

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