サーバーの機能および仕様

マイクロプロセッサー (モデルによって異なる):

• Intel Xeon E5-2600 v4 または Intel Xeon E5-2600 v3 シリーズ・マルチコア・マイクロプロセッサーを最大 2 個サポート (1 個は取り付け済み)
• 2 つの最大速度 9.6 GT/秒の QuickPath Interconnect (QPI) リンク

注

• マイクロプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility プログラムを使用します。
• サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

• マイクロプロセッサーの取り付けまたは交換を行う前に、ガイドラインをお読みください。マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの交換を参照してください。

メモリー (モデルにより異なる):

• 最小: 8 GB
• 最大: 1.5 TB
  • 768 GB (registered DIMM (RDIMM) 使用時)
  • 1.5 TB (負荷軽減 DIMM (LRDIMM) 使用時)
• タイプ:
  • PC4-19200 (DDR4-2400) (動作速度はメモリー装着により異なる)
  • single-rank、dual-rank、または quad-rank
  • Registered DIMM (RDIMM) または Load Reduced DIMM (LRDIMM)
• スロット: 24 デュアル・インライン
• サポート (モデルによって異なります):
  • 8 GB、16 GB、および 32 GB の RDIMM
  • 64 GB LRDIMM

注

サーバーに 2400 MHz メモリー・モジュールおよび最大 2133 MHz メモリーをサポートする CPU が付属している場合、メモリー・モジュールのデータ・レートは 2133 MHz に制限されます。

内蔵機能:

• Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) (複数の管理機能を単一のチップに統合)
• Broadcom BCM5719 4 ポート Gigabit Ethernet コントローラー (Wake on LAN サポート付き)
• 最大 6 個の USB コネクター (モデルにより異なる)
  • シャーシ前面に 3 個の USB 2.0 コネクター
  • シャーシ背面に 2 個の USB 3.0 コネクター
  • 1 個の内部 USB 2.0 コネクター (ハイパーバイザー USB キー用に使用)
• 4 個のネットワーク・ポート (システム上に 4 個の 1 Gb イーサネット・ポート)
• オプションで、1 個の ML2 ネットワーク・ドーター・カードをサポート
• システム管理 RJ-45 (システム管理ネットワークに接続するために背面に 1 つ)。このシステム管理コネクターは IMM2.1 機能専用です。
• オプションのシリアル・ポート

ハードディスク・ドライブ拡張ベイ (モデルにより異なる):

• 2.5 型モデル:
  • 最大 16 個の 2.5 型シンプル・スワップ SAS/SATA ハードディスク・ドライブ・ベイをサポート。
  • 最大 26 個の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ハードディスク・ドライブ・ベイをサポート。
• 3.5 型モデル:
  • 最大 8 個の 3.5 型シンプル・スワップ SAS/SATA ハードディスク・ドライブ・ベイをサポート。
  • 最大 14 個の 3.5 型ホット・スワップ、および 2 個の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ハードディスク・ドライブ・ベイをサポート。

重要

原則として、512 バイトの標準ドライブと 4 KB の拡張ドライブを同一の RAID アレイで混用しないでください。このような構成にすると、パフォーマンスの問題が生じる可能性があります。

SATA 光学式ドライブ (オプション):

• DVD-ROM
• マルチバーナー

RAID コントローラー (モデルによって異なる):

• RAID 0、1、および 10 を提供する ServeRAID M1215 SAS/SATA アダプター (オプションの FoD RAID 5/50 および SED (自己暗号化ドライブ) アップグレード付き)。
• RAID 0、1、および 10 を提供する ServeRAID M5210 SAS/SATA アダプター。オプションのアップグレード:
  • RAID 5/50 (1 GB キャッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
  • RAID 5/50 (1 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
  • RAID 5/50 (2 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
  • RAID 5/50 (4 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
  • FoD RAID 6/60 アップグレード
  • FoD ゼロ・キャッシュ/RAID 5/50
  • FoD パフォーマンス・アクセラレーター
  • FoD SSD キャッシング・イネーブラ

ビデオ・コントローラー (IMM2.1 に内蔵):

• Matrox G200eR2
  注

  最大ビデオ解像度は、75 Hz で 1600 x 1200 です。
  • SVGA 互換ビデオ・コントローラー
  • DDR3 528 MHz SDRAM ビデオ・メモリー・コントローラー
  • Avocent デジタル・ビデオ圧縮
  • 16 MB のビデオ・メモリー (拡張不可)

サイズ (2U):

• 高さ: 86.5 mm (3.406 インチ)
• 奥行き: EIA フランジから背面 - 755 mm (29.724 インチ)、全体 - 800 mm (31.496 インチ)
• 幅: トップ・カバーを含む - 445.6 mm (17.543 インチ)、EIA を含む - 482.0 mm (18.976 インチ)
• 質量: 約 28 kg から 34 kg (構成によって異なる)

PCI 拡張スロット:

ライザー・カード・アセンブリー 1

• タイプ 1
  • スロット 1: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 2: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 3: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、ハーフサイズ)
• タイプ 2
  • スロット 1: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 2: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 3: ML2
• タイプ 3
  • スロット 1: PCI Express 3.0 x16 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 2: 使用不可
  • スロット 3: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、ハーフサイズ)
• タイプ 4
  • スロット 1: PCI Express 3.0 x16 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 2: 使用不可
  • スロット 3: ML2

PCI 拡張スロット 4

• スロット 4: PCI Express 3.0 x8 (ロー・プロファイル)

PCI 拡張スロット 5

• スロット 5: PCI Express 3.0 x16 (ロー・プロファイル)

ライザー・カード・アセンブリー 2

• タイプ 5
  • スロット 6: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 7: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 8: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、ハーフサイズ)
• タイプ 6
  • スロット 6: PCI Express 3.0 x16 (フルハイト、フルサイズ)
  • スロット 7: 使用不可
  • スロット 8: PCI Express 3.0 x8 (フルハイト、ハーフサイズ)

電源入力:

正弦波 AC 入力 (50/60 Hz) が必須

• 550W/750W/900W AC プラチナ・パワー・サプライの場合:
  • 低電圧入力
    • 最低: 100 V AC
    • 最高: 127 V AC
  • 高電圧入力レンジ:
    • 最低: 200 V AC
    • 最高: 240 V AC
• 750W/1300W チタン および 1500W プラチナ・パワー・サプライの場合:
  • 入力電圧範囲:
    • 最低: 200 V AC
    • 最高: 240 V AC

DC 入力が必須

• 900W DC 電源の場合
  • 入力電圧範囲:
    • 最低: -48 V DC
    • 最高: -60 V DC

最大入力電力 (kVA) (近似値):

• 最小構成: 0.093 kVA
• 最大構成: 1.967 kVA

注

1. 電力消費量および発熱量は、取り付けたオプション機構の数とタイプ、および使用する電源管理オプション機構によって異なります。
2. 放出ノイズ・レベルは、無作為にサンプルとして抽出されたマシンの公称 (上限) 音響出力レベル (ベル単位) です。すべての測定は、ISO 7779 に従って実施され、ISO 9296 に準拠して報告されています。特定の場所における実際の音圧レベルは、室内反響およびその他の近隣の騒音源によって、ここに示した平均値を超える場合があります。放出ノイズ・レベルは、無作為にサンプルとして抽出されたシステムの公称 (上限) 音響出力レベル (ベル単位) です。

ホット・スワップ・ファン:

サーバーはシングル・ローターおよびデュアル・ローター・ファンの両方をサポートします。

• 1 個のマイクロプロセッサー: 4 個のシングル・ローターまたはデュアル・ローター・ホット・スワップ・ファン
• 2 個のマイクロプロセッサー: 6 個のシングル・ローターまたはデュアル・ローター・ホット・スワップ・ファン

注

• シングル・ローター・ファンとデュアル・ローター・ファンを混用しないでください。

• Integrated Management Module (IMM) Web インターフェースまたは ipmitool プログラム・インターフェースで、「ファン xB 速度計」の値は、サーバーに取り付けられているデュアル・ローター・ファンでのみ使用できます。「x」はファン ID を表します。

パワー・サプライ:

• 最大 2 個のホット・スワップ・パワー・サプライ (冗長性サポート用)
  • 550 ワット AC 80 PLUS Platinum
  • 750 ワット AC 80 PLUS Platinum
  • 750 ワット AC 80 PLUS Titanium
  • 900 ワット AC 80 PLUS Platinum
  • 900 ワット DC
  • 1300 ワット AC 80 PLUS Titanium
  • 1500 ワット AC 80 PLUS Platinum

注

1. サーバーのパワー・サプライと冗長パワー・サプライは、電源定格、ワット数、またはレベルが同じである必要があります。
2. Power Configurator ユーティリティーを使用して、現行のシステム電力使用量を確認することができます。ユーティリティーの詳しい説明とダウンロードについては、IBM Power Configurator Web サイト にアクセスしてください。

放出音響ノイズ:

• 音響出力、アイドリング時: 最大 6.4 ベル
• 音響出力、動作時: 最大 6.6 ベル

注

1. 放出ノイズ・レベルは、無作為にサンプルとして抽出されたマシンの公称 (上限) 音響出力レベル (ベル単位) です。すべての測定は、ISO 7779 に従って実施され、ISO 9296 に準拠して報告されています。
2. このシステムでは、機能、出力、および必要とされる冷却能力がそれぞれ大きく異なる複数の PCIe オプションがサポートされます。それらのオプションで必要とされる冷却能力が高いほど、ファンの速度が上がり、音響出力レベルが高くなります。設置済み環境の実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。これらの要因には、設置済み環境内のラックの台数、部屋のサイズ、材質、および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周囲温度と圧力、および従業員と装置の位置関係が含まれます。

発熱量 (消費電力):

概算発熱量:

• 最小構成: AC 154 ワット
• 最大構成: AC 1954 ワット

環境:

Lenovo System x3650 M5 計算ノードは、ASHRAE クラス A3 の仕様に準拠しています。

電源オン時:

• 温度: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)、高度 950 m (3,117 フィート) まで。950 m (3,117 フィート) より高所では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最高室温が 1°C (33.8°F) 減少。
• 湿度 (結露なし): -12°C (10.4°F) の露点および 8% ～ 85% の相対湿度。
• 最大露点: 24°C (75°F)
• 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)、および 5°C ～ 28°C (41°F ～ 82°F)
• 最大温度変化率: テープ・ドライブの場合、5°C/時 (41°F/時)。HDD の場合、20°C/時 (68°F/時)

電源オフ時:

• 温度: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
• 相対湿度: 8% ～ 85%
• 最大露点: 27°C (80.6°F)

保管時 (非動作時):

• 温度: 1°C ～ 60°C (33.8°F ～ 140°F)
• 高度: 3050 m
• 相対湿度: 5% ～ 80%
• 最大露点: 29°C (84.2°F)

出荷時 (非動作時):

• 温度: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
• 高度: 10,700 m
• 相対湿度: 5% ～ 100%
• 最大露点: 29°C (84.2°F)

注意:

• サポートが緩和された ASHRAE クラス A3、室温 40°C (104°F) 対応の設計:
  • 性能低下を許容できないワークロード (Turbo-Off) などのクラウドをサポート。
  • どのような環境であっても、最悪のケースのワークロードと構成の組み合わせでも 40°C (104°F) でシステム・シャットダウンが発生したり仕様を超えたりすることはありません。
• シャーシの電源がオンになっています。
• 950 m (3,117 フィート) より高所では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最高室温が 1°C (33.8°F) 減少。
• クラス A3 の最小湿度レベルは、-12°C (10.4°F) 露点と 8% 相対湿度のどちらか高い (湿気が多い) 方です。これらは約 25°C (77°F) で交差します。この交点 (25°C) より下では、露点 (-12°C) が最小湿気レベルを表し、これより上では相対湿度 (8%) が最小です。
• 0.5°C (32.9°F) 露点より低く、かつ -10°C (14°F) 露点または相対湿度 8% を下回らない湿度レベルは、データ・センター内の人員と機器における静電気の発生を抑えるために、適切な制御手段が実装されている場合にのみ受け入れられます。人体およびモバイル設備や機器はすべて、適切な静電気制御システムを使用してアースに接続されなければなりません。以下の項目が最小要件と見なされます。
  • 導電性のある材料 (導電性のある床、データ・センターに立ち入る全員の導電性のある履き物、モバイル設備と機器はすべて、導電性または静電気拡散性のある材料で作られています)。
  • ハードウェアのメンテナンス中、IT 機器に接触する人物はすべて、正しく機能するリスト・ストラップを使用する必要があります。
• 磁気テープ・ドライブを使用するデータ・センターの場合は 5°C/時 (41°F/時)、ディスク・ドライブを使用するデータ・センターの場合は 20°C/時 (68°F/時)。
• シャーシが配送コンテナーから取り出され、取り付けられていますが、使用中ではありません (たとえば、修理、メンテナンス、またはアップグレード中)。
• 機器の順応期間は、配送環境から稼働環境への温度変化が 20°C (68°F/時) ごとに 1 時間です。
• 結露は許容できますが、降雨は許容できません。

• 周辺温度が 36°C (96.8°F) を超える場合、135 ワットおよび 145 ワットのマイクロプロセッサーで負荷の高い操作を行うと、性能が低下する場合があります。

• ご使用のサーバーはアクティブのグラフィックス処理装置 (GPU) のみをサポートしています。GPU をサポートするには、以下のシステム要件を確認します。

  シャーシ	GPU ワット数	周辺温度	CPU ワット数	ファン・タイプ
  3.5 型ドライブ・シャーシ	240 ワットを超過していない	35°C (95°F) を超過していない	特別な要件なし	シングル・ローター
  3.5 型ドライブ・シャーシ	240 ワットを超えている	30°C (86°F) を超過していない	300 ワットの Intel Phi GPU (3.5 型ドライブ・シャーシでのみサポート) の場合、CPU のワット数値が 120 ワットを超えてはなりません。	シングル・ローター
  3.5 型ドライブ・シャーシ	240 ワットを超えている	30°C (86°F) を超えている	特別な要件なし	デュアル・ローター
  2.5 型ドライブ・シャーシ	300 ワットを超過していない	35°C (95°F) を超過していない	特別な要件なし	シングル・ローター

  The NVIDIA Quadro M6000 24GB GPU アクセラレーターは、8 台の 3.5 型ドライブ・モデルまたは 16 台の 2.5 型ドライブ・モデルでのみサポートされます。周辺温度は 27°C (80.6°F) を超えてはなりません。温度制限のため冗長ファン機能がサポートされません。

• IO アクセラレーター・アダプターをサポートするには、以下の要件を確認します。

  シャーシ	周辺温度	ファン・タイプ
  3.5 型ドライブ・シャーシ	30°C (86°F) を超過していない	シングル・ローター
  3.5 型ドライブ・シャーシ	30°C (86°F) を超えている	デュアル・ローター
  2.5 型ドライブ・シャーシ	35°C (95°F) を超過していない	シングル・ローター

• ML2 カードが取り付けられている場合、PCIe サーマル・キットを取り付けて適切に冷却する必要があります。PCIe サーマル・ソリューション・キット の取り付けを参照してください。

粒子汚染: 浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限の詳細については、粒子汚染 を参照してください。