伺服器功能和規格

微處理器（視型號而定）：

• 最多可支援兩個 Intel Xeon E5-2600 v4 或 Intel Xeon E5-2600 v3 系列多核心微處理器（已安裝一個）
• 兩個 QuickPath Interconnect (QPI) 鏈結速度高達每秒 9.6 GT

註

• 可使用 Setup Utility 程式來判斷微處理器的類型和速度。
• 如需支援的微處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

• 先閱讀準則，再安裝或更換微處理器。請參閱更換微處理器及散熱槽。

記憶體（視型號而定）：

• 最小：8 GB
• 最大：1.5 TB
  • 768 GB，使用暫存式 DIMM (RDIMM)
  • 1.5 TB，使用低負載 DIMM (LRDIMM)
• 類型：
  • PC4-19200 (DDR4-2400)，運作速度取決於記憶體插入
  • 單排、雙排或四排
  • 暫存式 DIMM (RDIMM) 或低負載 DIMM (LRDIMM)
• 插槽：24 個雙排直插式
• 支援（視型號而定）：
  • 8 GB、16 GB 和 32 GB RDIMM
  • 64 GB LRDIMM

註

如果您的伺服器隨附 2400 MHz 記憶體模組和支援最多 2133 MHz 記憶體的 CPU，則記憶體模組的資料傳輸率將被限制為 2133 MHz。

整合式功能：

• Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1)，其會將多個管理功能合併在單一晶片中。
• 具有 Wake on LAN 支援的 Broadcom BCM5719 Quad Port Gigabit 乙太網路控制器
• 最多 6 個通用序列匯流排 (USB) 接頭（視型號而定）
  • 機箱正面有三個 USB 2.0 接頭
  • 伺服器背面有兩個 USB 3.0 接頭
  • 一個 Hypervisor USB 隨身碟使用的內部 USB 2.0 接頭
• 四個網路埠（系統上四個 1 Gb 乙太網路埠）
• 支援一個選配的 ML2 網路子卡
• 在背面有一個系統管理 RJ-45，用來連接至系統管理網路。此系統管理接頭為 IMM2.1 功能專用。
• 選配的序列埠

硬碟擴充槽（視機型而定）：

• 2.5 吋型號：
  • 最多支援 16 個 2.5 吋簡易抽換 SAS/SATA 硬碟機槽。
  • 最多支援 26 個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟機槽。
• 3.5 吋型號：
  • 最多支援 8 個 3.5 吋簡易抽換 SAS/SATA 硬碟機槽。
  • 最多支援 14 個 3.5 吋熱抽換和 2 個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟機槽。

小心

一般而言，請勿在相同的 RAID 陣列中混合使用標準 512 位元組和進階 4 KB 格式的磁碟，這可能會造成潛在的效能問題。

SATA 光碟機（選配）：

• DVD-ROM
• 多重燒錄機

RAID 控制器（視型號而定）：

• ServeRAID M1215 SAS/SATA 配接卡，提供 RAID 0、1 和 10，具有選配的 FoD RAID 5/50 和 SED（自我加密型硬碟）升級。
• ServeRAID M5210 SAS/SATA 配接卡，提供 RAID 0、1 和 10。選配的升級：
  • RAID 5/50（1 GB 快取），具有選配的 FoD RAID 6/60 和 SED 升級
  • RAID 5/50（1 GB 快閃記憶體），具有選配的 FoD RAID 6/60 和 SED 升級
  • RAID 5/50（2 GB 快閃記憶體），具有選配的 FoD RAID 6/60 和 SED 升級
  • RAID 5/50（4 GB 快閃記憶體），具有選配的 FoD RAID 6/60 和 SED 升級
  • FoD RAID 6/60 升級
  • FoD 零快取/RAID 5/50
  • FoD 效能加速器
  • FoD SSD 快取啟用程式

視訊控制器（整合在 IMM2.1 中）：

• Matrox G200eR2
  註

  最大視訊解析度為 1600 x 1200（頻率為 75 Hz）。
  • SVGA 相容的視訊控制器
  • DDR3 528 MHz SDRAM 視訊記憶體控制器
  • Avocent 數位影像壓縮
  • 16 MB 視訊記憶體（不可擴充）

尺寸 (2U)：

• 高度：86.5 公釐（3.406 吋）
• 深度：EIA 凸緣至背面 - 755 公釐（29.724 吋），整體 - 800 公釐（31.496 吋）
• 寬度：含上蓋 - 445.6 公釐（17.543 吋），含 EIA - 482.0 公釐（18.976 吋）
• 重量：大約 28 公斤（62 磅）到 34 公斤（75 磅），視配置而定

PCI 擴充槽：

擴充卡組件 1

• 類型 1
  • 插槽 1：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 2：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 3：PCI Express 3.0 x8（全高、半長）
• 類型 2
  • 插槽 1：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 2：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 3：ML2
• 類型 3
  • 插槽 1：PCI Express 3.0 x16（全高、全長）
  • 插槽 2：無法使用
  • 插槽 3：PCI Express 3.0 x8（全高、半長）
• 類型 4
  • 插槽 1：PCI Express 3.0 x16（全高、全長）
  • 插槽 2：無法使用
  • 插槽 3：ML2

PCI 擴充槽 4

• 插槽 4：PCI Express 3.0 x8（半高）

PCI 擴充槽 5

• 插槽 5：PCI Express 3.0 x16（半高）

擴充卡組件 2

• 類型 5
  • 插槽 6：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 7：PCI Express 3.0 x8（全高、全長）
  • 插槽 8：PCI Express 3.0 x8（全高、半長）
• 類型 6
  • 插槽 6：PCI Express 3.0 x16（全高、全長）
  • 插槽 7：無法使用
  • 插槽 8：PCI Express 3.0 x8（全高、半長）

電源輸入：

需要正弦波 AC 輸入 (50/60 Hz)

• 550W/750W/900W AC 白金電源供應器：
  • 輸入電壓下限範圍：
    • 最小：100 交流電電壓
    • 最大：127 交流電電壓
  • 輸入電壓上限範圍：
    • 最小：200 交流電電壓
    • 最大：240 交流電電壓
• 750W/1300W 鈦和 1500W 白金電源供應器：
  • 輸入電壓範圍：
    • 最小：200 交流電電壓
    • 最大：240 交流電電壓

需要 DC 輸入

• 900W DC 電源供應器
  • 輸入電壓範圍：
    • 最小：-48 直流電電壓
    • 最大：-60 直流電電壓

最大輸入千伏安 (kVA)（近似值）：

• 配置下限：0.093 kVA
• 配置上限：1.967 kVA

註

1. 根據所安裝的選配功能的數量和類型及所使用的電源管理選配功能而定，耗電量和散熱量會有所不同。
2. 噪音排放等級係針對隨機取樣的機器，以所宣稱的（上限）聲音功率等級（貝耳）來陳述。所有測量值根據 ISO 7779 測量，並根據 ISO 9296 報告。特定位置的實際聲壓等級，可能因室內回音與其他鄰近噪音來源而超出此平均值。噪音排放等級係針對隨機取樣的系統，以所宣稱的（上限）聲音功率等級（貝耳）來陳述。

熱抽換風扇：

伺服器支援單轉子及雙轉子風扇。

• 一個微處理器：四個單轉子或雙轉子熱抽換風扇
• 兩個微處理器：六個單轉子或雙轉子熱抽換風扇

註

• 請勿混用單轉子與雙轉子風扇。

• 在 Integrated Management Module (IMM) Web 介面或 ipmitool 程式介面上，只有伺服器所安裝的雙轉子風扇才能使用風扇 xB 轉速計的值。x 表示風扇 ID。

電源供應器：

• 最多 2 個備援的熱抽換電源供應器
  • 550 瓦特 AC 80 PLUS 白金
  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 白金
  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 鈦
  • 900 瓦特 AC 80 PLUS 白金
  • 900 瓦特 DC
  • 1300 瓦特 AC 80 PLUS 鈦
  • 1500 瓦特 AC 80 PLUS 白金

註

1. 伺服器中的電源供應器和備援電源供應器必須具有相同的功率額定值、瓦特數或版本。
2. 您可以使用 Power Configurator 公用程式來判斷現行系統耗電量。如需相關資訊並下載公用程式，請前往 IBM Power Configurator 網站。

噪音排放：

• 閒置時的聲音功率：最高 6.4 貝耳
• 運轉時的聲音功率：最高 6.6 貝耳

註

1. 噪音排放等級係針對隨機取樣的機器，以所宣稱的（上限）聲音功率等級（貝耳）來陳述。所有測量值根據 ISO 7779 測量，並根據 ISO 9296 報告。
2. 本系統支援的 PCIe 選配產品在功能、耗電量及所需散熱方面的細節會有很大的不同。這些選配產品所需的散熱增加時，會導致風扇速度加快並提高聲音功率等級。安裝中測量到的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的尺寸、材料及配置；其他設備發出的噪聲等級；室內環境溫度和壓力及員工相對於設備的所處位置。

散熱量：

散熱量近似值：

• 最低配置：每小時 525.45 Btu（AC 154 瓦特）
• 最高配置：每小時 6667 Btu（AC 1954 瓦特）

環境：

Lenovo System x3650 M5 計算節點符合 ASHRAE A3 級規格。

電源開啟：

• 溫度：5 °C–40 °C（41 °F–104 °F），高達 950 公尺（3177 英尺）。高於 950 公尺 （3117 英尺）時，每升高 175 公尺 （574 英呎），氣溫上限會降低 1 °C (33.8 °F)。
• 濕度（非凝結）：-12 °C 露點 (10.4 °F) 時，相對濕度為 8% - 85%。
• 最高露點：24 °C (75 °F)
• 高度上限：3050 公尺（10000 英尺）及 5 °C - 28 °C (41 °F - 82 °F)
• 最大溫度變化率：磁帶機為每小時 5 °C (41 °F)，HDD 為每小時 20 °C (68 °F)

電源關閉：

• 溫度：5 °C–45 °C (41 °F–113 °F)
• 相對濕度：8%–85%
• 露點上限：27 °C (80.6 °F)

儲存（非作業中）：

• 溫度：1 °C–60 °C (33.8 °F–140 °F)
• 高度：3050 公尺（10,000 英尺）
• 相對濕度：5%–80%
• 露點上限：29 °C (84.2 °F)

裝運（非作業中）：

• 溫度：-40 °C–60 °C (-40 °F–140 °F)
• 高度：10,700 公尺（35,105 英尺）
• 相對濕度：5%–100%
• 露點上限：29 °C (84.2 °F)

注意：

• 針對 ASHRAE Class A3、40 °C (104 °F) 環境而設計，可輕鬆支援：
  • 支援諸如不接受效能退化之工作量 (Turbo-Off) 之類的雲端。
  • 在 40 °C (104 °F) 情況下，最惡劣的工作量及配置的任何組合也絕不會導致系統關機或設計出錯。
• 機箱電源已開啟。
• 高於 950 公尺（3117 英尺）時，每升高 175 公尺（574 英呎），最高容許溫度會降低 1 °C (33.8 °F)。
• A3 級的最低濕度層次是 -12 °C (10.4 °F) 露點及 8% 相對濕度中的較高者（更潮濕）。二者在大約 25 °C (77 °F) 時相交。在此交集 (~25 °C) 之下，露點 (-12 °C) 代表最低濕度層次；在此交集之上，相對濕度 (8%) 則為最小值。
• 如果採取了適當的控制措施來限制資料中心內的人員及設備產生靜電，則可接受低於 0.5 °C (32.9 °F) 露點，但不低於 -10 °C (14 °F) 露點，或 8% 相對濕度的濕度層次。所有人員及行動式傢俱和設備，皆必須透過適當的靜電控制系統接地。下列項目為最低需求：
  • 導電材料（導電地板、進入資料中心的所有人員所穿的導電鞋、所有行動裝備和設備，皆由導電材料或防靜電材料製成）。
  • 維護任何硬體時，接觸 IT 設備的所有人員，皆必須佩戴能適當發揮作用的腕帶。
• 使用磁帶機的資料中心為 5 °C/小時（41 °F/小時），使用硬碟的資料中心為 20 °C/小時（68 °F/小時）。
• 機箱已從原始運送儲存器中取出且已安裝但未使用，例如在維修、維護或升級期間。
• 從裝運環境變成作業環境時，溫度每變化 20 °C（68 °F/小時），設備適應期為 1 小時。
• 可以接受凝結，但不能淋雨。

• 當環境熱度高於 36 °C (96.8 °F) 時，若操作龐大的工作量，135 瓦特和 145 瓦特微處理器可能發生效能退化。

• 您的伺服器僅支援作用中繪圖處理器 (GPU)。若要支援 GPU，請遵循下列系統需求 ︰

  機箱	GPU 瓦特數	環境溫度	CPU 瓦特數	風扇類型
  3.5 吋硬碟機箱	不超過 240 瓦特	不超過 35 °C (95 °F)	無特殊需求	單轉子
  3.5 吋硬碟機箱	高於 240 瓦特	不超過 30 °C (86 °F)	對於 300 瓦特 Intel Phi（僅 3.5 吋磁帶機機箱支援），CPU 瓦特數不得超過 120 瓦特。	單轉子
  3.5 吋硬碟機箱	高於 240 瓦特	高於 30 °C (86 °F)	無特殊需求	雙轉子
  2.5 吋硬碟機箱	不超過 300 瓦特	不超過 35 °C (95 °F)	無特殊需求	單轉子

  只有八 3.5 吋硬碟型號或十六 2.5 吋硬碟型號，才支援 NVIDIA Quadro M6000 24GB GPU 加速器。環境溫度不得超過 27 °C (80.6 °F)，並且因散熱限制，不支援備援風扇功能。

• 若要支援 IO 加速器配接卡，請遵循下列需求：

  機箱	環境溫度	風扇類型
  3.5 吋硬碟機箱	不超過 30 °C (86 °F)	單轉子
  3.5 吋硬碟機箱	高於 30 °C (86 °F)	雙轉子
  2.5 吋硬碟機箱	不超過 35 °C (95 °F)	單轉子

• 若已安裝 ML2 卡，您必須安裝 PCIe 散熱套件，以達到適當散熱。請參閱安裝 PCIe 散熱解決方案套件。

微粒污染：空氣中的微粒及活性的氣體單獨作用，或是與其他如濕度或溫度等的環境因素混合作用時，可能會對伺服器造成危險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。