Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su solución.
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Especifique el número de serie para ver una lista de piezas de la solución.
Se recomienda encarecidamente que verifique los datos de resumen de alimentación para su solución utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Lista de piezas de SC750 V4

| Índice | Descripción | Tipo |
|---|---|---|
Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
| ||
| 1 | Cubierta superior | F |
| 2 | Placa del procesador | F |
| 3 | Kit de cables de banda lateral de gestión del sistema | F |
| 4 | Módulo conector de barra de bus | F |
| 5 | Bandeja para la placa del procesador, la placa de E/S del sistema y la placa de E/S frontal | F |
| 6 | Cable | F |
| 7 | Módulo de sensor de filtraciones | F |
| 8 | Llave cruzada posterior | F |
| 9 | Llave cruzada frontal | F |
| 10 | Módulo infalible | F |
| 11 | Placa de distribución de alimentación | F |
| 12 | Procesador | F |
| 13 | Módulo de memoria | F |
| 14 | Cubierta de DIMM | F |
| 15 | Bandeja del nodo | |
| 16 | Cubierta de la placa de conducción del VR | F |
| 17 | Placa de conducción del VR | F |
| 18 | Barra de enfriamiento de DIMM | F |
| 19 | Compartimiento de expansión PCIe | F |
| 20 | Adaptador PCIe | F |
| 21 | Compartimiento de la unidad E3.S central | F |
| 22 | Placa de conducción de componentes | F |
| 23 | Almohadilla de espacio de componente, almohadilla de masilla o almohadilla de espacio de un solo uso | F |
| 24 | Bucle de agua | F |
| 25 | Placa de E/S del sistema (DCSCM) | F |
| 26 | Placa de E/S frontal | F |
| 27 | Unidad E3.S 1T | F |
| 28 | Unidad E3.S 2T | F |
| 29 | Disipador de calor de la unidad E3.S | F |
| 30 | Compartimiento de la unidad E3.S frontal | F |
| 31 | Relleno vacío del marco biselado | F |
| 32 | Herramienta DIMM | F |
| 33 | Guía de DIMM | F |
| 34 | Batería CMOS | F |
| 35 | Tornillo | F |
| 36 | Kit de servicio del bucle de agua | F |
| 37 | Kit de piezas varias | F |
| 38 | Kit de almohadillas de espacio del bucle de agua | F |