Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique

Le processeur et le dissipateur thermique sont retirés ensemble comme élément d'un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique nécessite l'utilisation d'un tournevis Torx T30.

Remarque

Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère, l'installation du module de processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.

Lire

Mettre hors tension

ATTENTION : Dispositif sensible à l'électricité statique

Avertissement

• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.

• La pâte thermoconductrice peut rester fonctionnelle sur le dissipateur thermique pendant deux ans. Lors de l’installation d’un nouveau dissipateur thermique, vérifiez la date de fabrication pour vérifier que la pâte thermoconductrice fonctionne toujours. Si la date est passée de plus de deux ans, remplacez la pâte thermoconductrice afin d’éviter des problèmes d'installation.

Remarque

• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de processeur à mémoire, voir Installation d'un module de mémoire.

• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

  Figure 1. Emplacements des processeurs
  
  

• Les types suivants de dissipateurs thermiques sont applicables à SD530 :

  • Configuration de tension basse

    • Un dissipateur thermique 108 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 1 uniquement.

    • Un dissipateur thermique 85 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 2 uniquement.

  • Configuration de tension élevée

    • Un dissipateur thermique en forme de T s’applique à un socket de processeur 1 uniquement.

    • Un dissipateur thermique 105 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 2 uniquement.

Avant d'installer une unité PHM :

Remarque

Le module de processeur-dissipateur thermique de votre système peut s'avérer différent de celui des illustrations.

1. Lisez la ou les sections ci-après pour vous assurer de travailler sans danger.

   • Conseils d'installation

2. Mettez hors tension le nœud de traitement correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

3. Retirez le nœud de traitement (voir Retrait d'un nœud de traitement du boîtier).
4. Retirez le carter du nœud de traitement (voir Retrait du carter de nœud de traitement).
5. Retirez la grille d’aération (voir Retrait de la grille d'aération).

1. Retirez le cache du socket de processeur, si installé sur le socket du processeur, en plaçant vos doigts dans les demi-cercles situés à chaque extrémité du cache et en soulevant ce dernier de la carte mère.
2. Si le processeur est livré avec un dissipateur thermique en forme de T, fixez ce dernier avec les deux vis situées sur les côtés du nœud.
   Figure 2. Fixation du dissipateur thermique en forme de T avec les deux vis
   
   

   Remarque

   Utilisez le tournevis cruciforme n° 1 pour ces deux vis.
3. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
   Figure 3. Installation d'une barrette PHM
   
   
   1. Alignez les marques triangulaires et les broches de guidage sur le socket du processeur avec le module de microprocesseur-dissipateur thermique dans le socket de processeur.
      Avertissement

      Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
   2. Serrez au maximum les attaches imperdables Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les écrous au maximum est de 1,4 à 1,6 newtons-mètres, 12 à 14 pouces-livres).