Instalar um módulo de processador e dissipador de calor
O processador e o dissipador de calor são removidos em conjunto como parte de um conjunto de PHM (módulo de processador e dissipador de calor). A instalação do PHM requer um driver Torx T30.
Cada soquete do processador deve sempre conter uma tampa ou um PHM. Ao remover ou instalar um PHM, proteja os soquetes do processador vazios com uma capa.
Não toque no soquete do processador nem nos contatos. Os contatos do soquete do processador são muito frágeis e podem ser danificados com facilidade. Contaminadores nos contatos do processador, como óleo da sua pele, podem causar falhas de conexão.
Remova e instale apenas um PHM por vez. Se a placa-mãe oferecer suporte a diversos processadores, instale os PHMs começando com o primeiro soquete do processador.
Não permita que a graxa térmica no processador e no dissipador de calor entre em contato com qualquer coisa. O contato com qualquer superfície pode comprometer a graxa térmica, tornando-a ineficaz. A graxa térmica pode danificar componentes, como os conectores elétricos no soquete do processador. Não remova a tampa de graxa do dissipador de calor até que seja instruído a fazê-lo.
- A graxa térmica pode permanecer funcional no dissipador de calor por dois anos. Ao instalar um novo dissipador de calor, verifique a data de fabricação para assegurar que a graxa térmica ainda esteja funcionando. Se a data for superior a dois anos atrás, substitua a graxa térmica para evitar problemas de posicionamento.
Os PHMs são chaveados para o soquete onde podem ser instalados e para a orientação no soquete.
Consulte Site do Lenovo ServerProven para obter uma lista dos processadores compatíveis com o seu sistema. Todos os processadores na placa-mãe devem ter a mesma velocidade, número de núcleos e frequência.
Antes de instalar um novo PHM ou processador de substituição, atualize o firmware do sistema para o nível mais recente. Consulte Atualizar o firmware.
A instalação de um PHM adicional poderá alterar os requisitos de memória do sistema. Consulte Instalar um módulo de memória para obter uma lista de relacionamentos entre processadores e memórias.
Dispositivos opcionais disponíveis para o sistema podem ter requisitos específicos de processador. Consulte a documentação fornecida com o dispositivo opcional para obter informações.
Figura 1. Localizações do processadorOs seguintes tipos de dissipador de calor são aplicáveis ao SD530:
Configuração de baixa voltagem
O dissipador de calor 108x108x24.5mm só é aplicável ao soquete do processador 1.
O dissipador de calor 85x108x24.5mm só é aplicável ao soquete do processador 2.
Configuração de alta voltagem
O dissipador de calor em forma de T só é aplicável ao soquete do processador 1.
O dissipador de calor 105x108x24.5mm só é aplicável ao soquete do processador 2.
- Leia as seções a seguir para garantir que esteja trabalhando de forma segura.
Desligue o nó de cálculo correspondente em que você executará a tarefa.
- Remova o nó de cálculo (consulte Remover um nó de cálculo do gabinete).
- Remova a tampa do nó de cálculo (consulte Remover a tampa do nó de cálculo).
- Remova o defletor de ar (consulte Remover o defletor de ar).
Se houver módulos de memória a serem instalados, instale-os. Consulte Instalar um módulo de memória.
Reinstale o defletor de ar (consulte Instalar o defletor de ar).
Reinstale a tampa do nó de cálculo (consulte Instalar a tampa do nó de cálculo).
Reinstale o nó de cálculo (consulte Instalar um nó de cálculo no gabinete).
Verifique o LED de energia para garantir que ele passe entre os estados de piscando rápido e piscando lentamente para indicar que o nó está pronto para ser ligado.