Instalación de un módulo de procesador y disipador de calor
El procesador y el disipador de calor se quitan juntos, como parte de un conjunto de módulo de procesador y disipador de calor (PHM). La instalación de PHM requiere un destornillador Torx T30.
Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy frágiles y se dañan fácilmente. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del sistema admite varios procesadores, instale los PHM comenzando desde el primer zócalo de procesador.
No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del procesador. No quite la cubierta de grasa del disipador de calor hasta que se le indique hacerlo.
- La grasa térmica puede seguir siendo funcional en el disipador de calor por dos años. Cuando instale un disipador de calor nuevo, asegúrese de comprobar la fecha de fabricación para asegurarse de que la grasa térmica todavía esté funcionando. Si la grasa térmica tiene más de dos años, sustitúyala para evitar problemas de capacidad.
Los PHM están diseñados de modo que se indica dónde deben instalarse y con qué orientación.
Para ver una lista de procesadores admitidos con su sistema, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven. Todos los procesadores de la placa del sistema deben tener la misma velocidad, número de núcleos y frecuencia.
Antes de instalar un nuevo PHM o de sustituir un procesador, actualice el firmware del sistema al nivel más reciente. Consulte Actualización del firmware.
La instalación de un PHM adicional puede cambiar los requisitos de memoria del sistema. Consulte Instalación de un módulo de memoria para obtener una lista de relaciones entre el procesador y la memoria.
Los dispositivos opcionales disponibles para el sistema pueden tener requerimientos específicos de procesador. Consulte la documentación que se proporciona con el dispositivo opcional para obtener más información.
Figura 1. Ubicación del procesadorLos siguientes tipos de disipadores de calor se aplican a SD530:
Configuración de baja tensión
El disipador de calor de 108x108x24,5 mm solo se aplica al zócalo del procesador 1.
El disipador de calor de 85x108x24,5 mm solo se aplica al zócalo del procesador 2.
Configuración de baja tensión
El disipador de calor en forma de T solo se aplica al zócalo del procesador 1.
El disipador de calor de 105x108x24,5 mm solo se aplica al zócalo del procesador 2.
- Lea las siguientes secciones para asegurarse de trabajar sin riesgos.
Apague el nodo de cálculo correspondiente en el que se va a realizar la tarea.
- Quite el nodo de cálculo (consulte Extracción de un nodo de cálculo del alojamiento).
- Quite la cubierta del nodo de cálculo (consulte Extracción de la cubierta del nodo de cálculo).
- Extraiga el deflector de aire (consulte Extracción del deflector de aire).
Si hay módulos de memoria por instalar, instálelos. Consulte la sección Instalación de un módulo de memoria.
Vuelva a instalar el deflector de aire (consulte Instalación del deflector de aire).
Vuelva a instalar la cubierta del nodo de cálculo (consulte Instalación de la cubierta del nodo de cálculo).
Vuelva a instalar el nodo de cálculo (consulte Instalación de un nodo de cálculo en el alojamiento).
Revise el LED de alimentación para asegurarse de que ocurran transiciones entre el parpadeo rápido y el parpadeo lento. Este es un indicador de que el nodo está listo para el encendido.