Installazione di un modulo processore e dissipatore di calore
Il processore e il dissipatore di calore sono stati rimossi insieme come parte di un assieme PHM (Processor-Heat-Sink Module). Per installare un modulo PHM è richiesto un cacciavite Torx T30.
Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio o un PHM. Quando si rimuove o si installa un PHM, proteggere i socket del processore vuoti con un coperchio.
Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
Rimuovere e installare solo un PHM alla volta. Se la scheda di sistema supporta più processori, installare i PHM iniziando dal primo socket del processore.
Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore. Non rimuovere il coperchio del lubrificante dal dissipatore di calore finché non viene indicato.
- Il lubrificante termico può rimanere operativo sul dissipatore di calore per due anni. Quando si installa un nuovo dissipatore di calore, verificare la data di produzione per assicurarsi che il lubrificante termico funzioni ancora. Se la data è precedente di oltre due anni, sostituire il lubrificante termico per evitare problemi di posizionamento.
I PHM sono dimensionati in base al socket in cui dovranno essere installati e con un orientamento fisso.
Per un elenco dei processori supportati dal sistema, vedere Sito Web Lenovo ServerProven. Velocità, numero di core e frequenza di tutti i processori sulla scheda di sistema devono essere identici.
Prima di installare un nuovo PHM o un processore sostitutivo, aggiornare il firmware di sistema al livello più recente. Vedere Aggiornamento del firmware.
L'installazione di un PHM aggiuntivo può comportare una modifica dei requisiti di memoria per il sistema. Vedere Installazione di un modulo di memoria per un elenco di rapporti tra microprocessore e memoria.
I dispositivi opzionali disponibili per il sistema potrebbero includere requisiti specifici del processore. Consultare la documentazione fornita con il dispositivo opzionale per maggiori informazioni.
Figura 1. Posizioni del processoreSono disponibili i seguenti tipi di dissipatori di calore per SD530:
Configurazione a bassa tensione
Il dissipatore di calore da 108x108x24,5 mm può essere utilizzato solo per il socket 1 del processore.
Il dissipatore di calore da 85x108x24,5 mm può essere utilizzato solo per il socket 2 del processore.
Configurazione ad alta tensione
Il dissipatore di calore a T può essere utilizzato solo per il socket 1 del processore.
Il dissipatore di calore da 105x108x24,5 mm può essere utilizzato solo per il socket 2 del processore.
- Leggere le sezioni seguenti per istruzioni su come operare in sicurezza.
Spegnere il nodo di elaborazione corrispondente su cui verrà eseguita l'attività.
- Rimuovere il nodo di elaborazione (vedere Rimozione di un nodo di elaborazione dall'enclosure).
- Rimuovere il coperchio del nodo di elaborazione (vedere Rimozione del coperchio del nodo di elaborazione).
- Rimuovere il deflettore d'aria (vedere Rimozione del deflettore d'aria).
Se vi sono moduli di memoria da installare, eseguire questa operazione. Vedere Installazione di un modulo di memoria.
Reinstallare il deflettore d'aria (vedere Installazione del deflettore d'aria).
Reinstallare il coperchio del nodo di elaborazione (vedere Installazione del coperchio del nodo di elaborazione).
Reinstallare il nodo di elaborazione (vedere Installazione di un nodo di elaborazione nell'enclosure).
Controllare il LED di alimentazione per accertarsi che passi dal lampeggiamento rapido a quello più lento per indicare che il nodo sia pronto per essere acceso.