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Extracción de la película protectora del zócalo del procesador

Esta tarea tiene instrucciones para extraer la película protectora del zócalo del procesador.

Acerca de esta tarea

Herramientas requeridas

Asegúrese de que tiene a mano las herramientas requeridas que aparecen a continuación para sustituir correctamente el componente.

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (El transportador de bucle de agua del Kit de servicio es reutilizable, se recomienda guardarlo en la instalación donde opera el servidor para futuras necesidades de sustitución).

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • Kit de almohadillas de espacio o masilla de la unidad según las unidades instaladas en la bandeja. Consulte sus procedimientos de sustitución correspondientes para obtener más información.

  • Tornillos y destornilladores

    Prepare los siguientes destornilladores para asegurarse de poder instalar y quitar los tornillos correspondientes correctamente.
    Tipo de tornilloTipo de destornillador
    Tornillo hexagonalDestornillador de cabeza hexagonal de 6 mm
    Tornillo Torx T10Destornillador de cabeza Torx T10
    Tornillo Phillips n.° 1Destornillador de cabeza Phillips n.° 1
    Tornillo Phillips n.° 2Destornillador de cabeza Phillips n.° 2
Atención
  • Lea Directrices de instalación y Lista de comprobación de inspección de seguridad para asegurarse de trabajar con seguridad.

  • Apague la bandeja DWC correspondiente en la que se va a realizar la tarea.

  • Desconecte todos los cables externos del alojamiento.

  • Utilice la fuerza adicional para desconectar los cables QSFP si están conectados a la solución.

  • Para evitar dañar el bucle de agua, utilice siempre el transportador del bucle agua al quitar, instalar o doblar el bucle de agua.

Procedimiento

Nota
Según el modelo, el aspecto de la solución puede ser levemente diferente de la ilustración.

  1. Prepárese para esta tarea.
    1. Quite la bandeja del alojamiento. Consulte Extracción de una bandeja DWC del alojamiento.
    2. Quite la cubierta de bandeja. Consulte Quitar la cubierta de la bandeja.
    3. Quite las llaves cruzadas. Consulte Quitar las llaves cruzadas.
    4. Quite la guía de DIMM. Consulte Quitar una guía de DIMM.
    5. Quite los módulos de memoria. Consulte Extracción de un módulo de memoria.
    6. Quite el conjunto de placas posteriores de M.2. Consulte Quitar el conjunto de placas posteriores de M.2.
    7. Extraiga la barra de bus. Consulte Extracción de la barra de bus.
    8. Extraiga los cables MCIO. Siga la información de pauta y disposición que se incluye en Disposición interna de los cables.
    9. Extracción del compartimiento de la unidad. Consulte Extracción de un conjunto de compartimiento de la unidad.
    10. Extraiga el Módulo OSFP. Consulte Extracción del módulo OSFP.
  2. Extraiga los dos tornillos hexagonales del módulo OSFP con un destornillador de cabeza hexagonal de 4,5 mm.
    Figura 1. Extracción de los tornillos hexagonales de la placa de conducción de Módulo OSFP
    OSFP module conduction plate Hex screws removal
  3. Extraiga la placa de conducción del Módulo OSFP. Con toallitas de limpieza con alcohol, limpie los restos de masilla de la placa de conducción.
    Tipo de tornilloTipo de destornillador
    1 Tornillo M3x5 (x3)Destornillador de cabeza Phillips n.° 1
    2 Tornillo M3 (x2)Destornillador T10
    Figura 2. Extracción de la placa de conducción de Módulo OSFP
    Removing the OSFP module conduction plate
  4. Quite los cinco tornillos Torx T10 para soltar la conexión rápida.
    Nota
    Como referencia, el apriete necesario para que los tornillos se aprieten/quiten completamente es de 5,0 +/- 0,5 lbf/pulg, 0,55 +/- 0,05 N/m.
    Figura 3. Extracción del tornillo de la conexión rápida (nodo de cálculo)
    Quick connect screw removal
  5. Extraiga los tornillos y los tornillos de conexión rápida del bucle de agua (14 tornillos Torx T10 por nodo) con un destornillador de par con el par correspondiente.
    Nota
    • Como referencia, el apriete necesario para que los tornillos se aprieten/quiten completamente es de 5,0 +/- 0,5 lbf/pulg, 0,55 +/- 0,05 N/m.

    • Al quitar los 1 tornillos de la placa de frío del VR (x2), quite también las arandelas. Asegúrese de mantener las arandelas para uso futuro.

      Figura 4. Tornillos de la placa de frío del VR con arandela
      VR cold plate screws with washer
    Figura 5. Extracción del tornillo del bucle de agua

    1 Tornillos de la placa de frío del VR (x2)


  6. Extraiga los tornillos de la placa de frío del procesador (12 tornillos Torx T20 por nodo). Siga la secuencia de tornillos especificada en la etiqueta de la placa de frío del procesador y afloje los tornillos con un destornillador general. Afloje completamente cada tornillo; a continuación, continúe con el tornillo siguiente.
    Nota
    Como referencia, el par necesario para que los tornillos se aprieten/quiten completamente es de entre 1,12 y 1,46 newton-metros, 10 a 13 pulgadas-libra
    Figura 6. Etiqueta de la placa de frío del procesador

    Afloje completamente cada tornillo en este orden: 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1


    Processor cold plate label
    Figura 7. Extracción de la placa de frío del procesador
    Processor cold plate removal
  7. Oriente el transportador del bucle de agua con la patilla de guía; luego, baje con cuidado el transportador de bucle de agua y asegúrese de que esté bien colocado en el bucle de agua.
    Figura 8. Instalación del transportador del bucle de agua (nodo de cálculo)
    Water loop carrier installation (Compute node)
  8. Apriete los tornillos del transportador de bucle de agua (12 tornillos Phillips n.° 2).
    Nota
    Seleccione los orificios de tornillos marcados como R en la parte posterior del soporte de envío.
    Figura 9. Instalación de los tornillos del transportador del bucle de agua (nodo de cálculo)
    Water loop carrier screws installation (Compute node)
  9. Gire el pestillo del transportador del bucle de agua para separar el bucle de agua de los procesadores.
    Figura 10. Separe el bucle de agua del procesador
    Separate water loop from processor
  10. Gire con cuidado el bucle de agua para que una mitad quede sobre la otra mitad.
    Figura 11. Doblar el bucle de agua
    Folding the water loop
  11. Quite la película protectora del zócalo del procesador del zócalo del procesador.
    Atención
    La película protectora del zócalo del procesador solo se puede instalar en el zócalo del procesador 2.
    Figura 12. Extracción de la película protectora del zócalo del procesador
    Processor socket protective film removal
  12. Con una toallita de limpieza con alcohol, limpie los restos de grasa térmica del bucle de agua y de la parte superior del procesador.
Después de finalizar

Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.