プロセッサー・ソケット保護フィルムの取り外し

このタスクには、プロセッサー・ソケット保護フィルムを取り外すための指示があります。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

SD665-N V3 Water Loop Service Kit (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

ねじおよびドライバー

対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。

ねじタイプ	ドライバー・タイプ
六角ねじ	6 mm の六角ねじドライバー
Torx T10 ねじ	Torx T10 プラス・ドライバー
#1 プラスねじ	#1 プラス・ドライバー
#2 プラスねじ	#2 プラス・ドライバー

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

手順

注

モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。

このタスクの準備をします。
1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
9. ドライブ・ケージを取り外します。ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
10. OSFP モジュールを取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
4.5 mm 六角ねじドライバーで、2 本の六角ねじを OSFP モジュールから取り外します。
図 1. OSFP モジュール伝導プレートの六角ねじの取り外し
OSFP モジュール伝導プレートを取り外します。アルコール・クリーニング・パッドで、残っているパテ・パッドを伝導プレートから拭き取ります。
ねじタイプ ドライバー・タイプ
1 M3x5 ねじ (x3) #1 プラス・ドライバー
2 M3 ねじ (x2) T10 ドライバー
図 2. OSFP モジュール伝導プレートの取り外し
5 本の Torx T10 ねじを取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 3. クイック・コネクトのねじの取り外し (計算ノード)
トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (ノードあたり 14 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
注
- 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
- 1 VR コールド・プレートねじ (2 本) を取り外す場合は、ワッシャーも取り外します。今後の使用に備えてワッシャーは必ず保管してください。
  図 4. ワッシャー付き VR コールド・プレートねじ
図 5. ウォーター・ループねじの取り外し
1 VR コールド・プレートねじ (2 本)
プロセッサー・コールド・プレートねじ (ノードあたり 12 本の Torx T20 ねじ) を取り外します。プロセッサー・コールド・プレート・ラベルに示されているねじの順序に従い、一般的なドライバーを使用してねじを緩めます。各ねじを完全に緩めてから、次のねじに進みます。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.12 から 1.46 ニュートン・メーター、10 から 13 インチ・ポンドです。
図 6. プロセッサー・コールド・プレート・ラベル
各ねじを、6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1 の順序で完全に締め付けます。

図 7. プロセッサー・コールド・プレートの取り外し
ウォーター・ループ・キャリアの向きをガイド・ピンに合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
図 8. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け (計算ノード)
ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (12 本のプラス #2 ねじ)。
注
配送用ブラケットの背面で R とマークされたねじ穴を選択します。
図 9. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け (計算ノード)
ウォーター・ループ・キャリアのラッチを回転させ、プロセッサーからウォーター・ループを分離します。
図 10. プロセッサーからのウォーター・ループの分離
慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
図 11. ウォーター・ループを折りたたむ
プロセッサー・ソケットからプロセッサー・ソケット保護フィルムを取り外します。
重要
プロセッサー・ソケット保護フィルムは、プロセッサー・ソケット 2 にのみ取り付け可能です。
図 12. プロセッサー・ソケット保護フィルムの取り外し
アルコール・クリーニング・パッドで、残っている熱伝導グリースをウォーター・ループおよびプロセッサーの上部から拭き取ります。