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Retrait du film de protection du socket du processeur

La présente tâche fournit les instructions de retrait du film de protection du socket du processeur.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
    Type de visType de tournevis
    Vix hexagonalesTournevis à tête hexagonale 6 mm
    Vis Torx T10Tournevis T10 Torx
    Vis cruciforme n°1Tournevis cruciforme n°1
    Vis cruciforme n°2Tournevis cruciforme n°2
Avertissement
  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.

Procédure

Remarque
Selon le modèle, il est possible que votre solution diffère légèrement de l'illustration.

  1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
    1. Retirez le plateau du boîtier. Voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier.
    2. Retirez le cache du plateau. Voir Retrait d'un cache de plateau.
    3. Retirez les traverses. Voir Retrait des traverses.
    4. Retirez l’ensemble DIMM. Voir Retrait d’un ensemble DIMM.
    5. Retirez les modules de mémoire. Voir Retrait d'un module de mémoire.
    6. Retirez le fond de panier M.2. Voir Retrait du fond de panier M.2.
    7. Retirez la barre de bus. Voir Retrait de la barre de bus.
    8. Retirez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage dans Cheminement interne des câbles.
    9. Retirez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur.
    10. Retirez le Module OSFP. Voir Retrait du module OSFP.
  2. Retirez les deux vis à tête hexagonale du module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
    Figure 1. Module OSFP retrait des vis hexagonales de la plaque de conduction
    OSFP module conduction plate Hex screws removal
  3. Retirez la plaque de conduction du Module OSFP. À l’aide de chiffons doux imbibés d’alcool, essuyez le restant des tampons de mastic de la plaque de conduction.
    Type de visType de tournevis
    1 Vis M3x5 (x3)Tournevis cruciforme n°1
    2 Vis M3 (x2)Tournevis T10
    Figure 2. Module OSFP retrait de la plaque de conduction
    Removing the OSFP module conduction plate
  4. Retirez les cinq vis Torx T10 pour desserrer le raccord rapide.
    Remarque
    À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 3. Retrait des vis de raccord rapide (nœud de traitement)
    Quick connect screw removal
  5. Retirez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque
    • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    • Lors du retrait des 1 vis de la plaque froide VR (2), n’oubliez pas de retirer les rondelles. Veillez à conserver les rondelles pour une utilisation ultérieure.

      Figure 4. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
      VR cold plate screws with washer
    Figure 5. Retrait des vis de la boucle d’eau

    1 Vis de la plaque froide VR (2)


  6. Retirez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud). Suivez l’ordre des vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis desserrez les vis à l’aide d’un tournevis classique. Desserrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres
    Figure 6. Étiquette de la plaque froide du processeur

    Desserrez à fond chaque vis en respectant cet ordre : 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1


    Processor cold plate label
    Figure 7. Retrait de la plaque froide du processeur
    Processor cold plate removal
  7. Orientez le support de la boucle d’eau avec la broche de guidage ; ensuite, abaissez le support de la boucle d’eau avec précaution et assurez-vous de sa bonne installation sur la boucle d’eau.
    Figure 8. Installation du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
    Water loop carrier installation (Compute node)
  8. Serrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis cruciformes n° 2).
    Remarque
    Sélectionnez les trous de vis marqués d’un R à l’arrière du support de transport.
    Figure 9. Installation des vis du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
    Water loop carrier screws installation (Compute node)
  9. Faites pivoter le taquet du support de la boucle d’eau afin de séparer la boucle d’eau des processeurs.
    Figure 10. Séparation de la boucle d’eau du processeur
    Separate water loop from processor
  10. Faites doucement pivoter la boucle d'eau de sorte que la moitié de celle-ci repose sur l'autre moitié.
    Figure 11. Plier la boucle d'eau
    Folding the water loop
  11. Retirez le film de protection du socket du processeur du socket du processeur.
    Avertissement
    Le film de protection du socket du processeur ne peut être installé que sur le socket du processeur 2.
    Figure 12. Retrait du film de protection du socket du processeur
    Processor socket protective film removal
  12. À l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool, essuyez le reste de la pâte thermoconductrice de la boucle d’eau et de la partie supérieure du processeur.
Après avoir terminé

Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.