Retrait du film de protection du socket du processeur
La présente tâche fournit les instructions de retrait du film de protection du socket du processeur.
À propos de cette tâche
Outils requis
Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.
SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.
Vis et tournevis
Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.Type de vis Type de tournevis Vix hexagonales Tournevis à tête hexagonale 6 mm Vis Torx T10 Tournevis T10 Torx Vis cruciforme n°1 Tournevis cruciforme n°1 Vis cruciforme n°2 Tournevis cruciforme n°2
Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.
Débranchez tous les câbles externes du boîtier.
Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.
Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.
Procédure
Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.