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Installation du film de protection du socket du processeur

La présente tâche fournit les instructions d’installation du fil de protection du socket du processeur.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
    Type de visType de tournevis
    Vix hexagonalesTournevis à tête hexagonale 6 mm
    Vis Torx T10Tournevis T10 Torx
    Vis cruciforme n°1Tournevis cruciforme n°1
    Vis cruciforme n°2Tournevis cruciforme n°2
Avertissement

  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.

Important
Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic

  • Pour identifier l’emplacement et l’orientation du tampon d’espace/tampon de mastic, voir Identification et emplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  • Avant de remplacer le tampon d’espace/tampon de mastic, nettoyez délicatement la plaque d’interface ou la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.

  • Maintenez le tampon d’espace/tampon de mastic en faisant preuve de précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon d’espace/le tampon de mastic.

  • N’utilisez pas de tampon de mastic périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic. Si les tampons de mastic ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.

Téléchargement du microprogramme et du pilote : après le remplacement d’un composant, il est possible que la mise à jour du microprogramme ou du pilote soit requise.

Procédure

  1. Installez le film de protection du socket du processeur sur le socket du processeur.
    Avertissement
    Le film de protection du socket du processeur ne peut être installé que sur le socket du processeur 2.
    Figure 1. Installation du film de protection du socket du processeur
    Processor socket protective film installation
  2. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte thermoconductrice.
    Remarque
    Placez avec précaution le processeur et le dispositif de retenue sur une surface plane avec la partie contact du processeur vers le bas.
    Figure 2. Application de la pâte thermoconductrice
    Applying thermal grease
  3. Si besoin, retirez les films lubrifiants en plastique sur le dessous des plaques froides du processeur.
    Figure 3. Retrait des films de protection en pâte thermoconductrice
    Plastic grease covers removal
  4. Vérifiez les tampons d’espace sur le côté inférieur et le côté supérieur de la boucle d’eau ; s’ils sont endommagés ou absents, remplacez-les par de nouveaux tampons.
    Figure 4. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté inférieur)
    Water loop gap pads (bottom side)
    Figure 5. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté supérieur)
    Water loop gap pads (top side)

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. Remplacez les tampons de mastic de la boucle d’eau par de nouveaux tampons.
    Figure 6. Tampons de mastic de la boucle d’eau
    Water loop putty pads

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. En faisant preuve de délicatesse, faites pivoter la partie supérieure de la boucle d’eau, positionnez la boucle d’eau sur les deux broches de guidage près de l’arrière du nœud ; ensuite, abaissez doucement la boucle d’eau et assurez-vous qu’elle est bien en place sur la carte mère.
    Avertissement
    Assurez-vous d’aligner la boucle d’eau sur les trois broches de guidage du côté droit du nœud de traitement.
    Figure 7. Broches de guidage du nœud de traitement
    Guide pins on the compute node
    Figure 8. Installation de la boucle d'eau
    Water loop installation
  2. Desserrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis Phillips n° 2).
    Remarque
    Sélectionnez les trous de vis marqués d’un R à l’arrière du support de transport.
    Figure 9. Desserrage des vis du support de la boucle d’eau
    Water loop carrier screws removal
  3. Retirez le support de la boucle d’eau du nœud de traitement.
    Figure 10. Retrait du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
    Water loop carrier removal (Compute node)
  4. Installez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud UC). Suivez l’ordre de vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis serrez les vis à l’aide d’un tournevis classique. Serrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres
    Figure 11. Installation de la plaque froide du processeur
    Serrez à fond chaque vis, dans l’ordre ci-dessous :
    ProcesseurSéquence des vis
    A2 > 1 > 4 > 6 > 5 > 3
    B2 > 1 > 5 > 3 > 4 > 6

    Processor cold plate label

    Processor cold plate installation
  5. Installez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque

    • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    • Installez les 1 vis de la plaque froide VR (x2) avec les rondelles. Utilisez les rondelles préalablement retirées de la boucle d’eau.

    Figure 12. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
    VR cold plate screws with washer
    Figure 13. Installation des vis de la boucle d’eau et des vis de raccord rapide


    Water loop screws and quick connect screws installation
  6. Installez les cinq vis Torx T10 afin de fixer le raccord rapide.
    Remarque
    À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 14. Installation des vis de raccord rapide (nœud de traitement)
    Quick connect screw installation (Compute node)
  7. Remplacez les tampons de mastic sur le côté supérieur et le côté inférieur de la plaque de conduction du module OSFP.
    Figure 15. Remplacement des tampons de mastic de la plaque de conduction du module OSFP
    OSFP module conduction plate putty pads replacement

    1 Tampon de mastic supérieur de la plaque de conduction

    2 Tampon de mastic inférieur de la plaque de conduction

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. Installez la plaque de conduction du Module OSFP sur la boucle d’eau.
    Type de visType de tournevis
    1 Vis M3x5 (x3)Tournevis cruciforme n°1
    2 Vis M3 (x2)Tournevis T10
    Figure 16. Installation de la plaque de conduction du Module OSFP
    the OSFP module conduction plate
  2. Installez les deux vis à tête hexagonale dans le module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
    Figure 17. Module OSFP installation des vis hexagonales de la plaque de conduction
    OSFP module conduction plate Hex screws installation
Après avoir terminé

  1. Installez le Module OSFP. Voir Installation du module OSFP.

  2. Installez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Installation du boîtier d'unités de disque dur.

  3. Installez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage dans Cheminement interne des câbles.

  4. Installez la barre de bus. Voir Installation de la barre de bus.

  5. Installez le fond de panier M.2. Voir Installation du fond de panier M.2.

  6. Installez les modules de mémoire. Voir Installation d'un module de mémoire.

  7. Installez l’ensemble DIMM. Voir Installation d’un ensemble DIMM.

  8. Installez les traverses. Voir Installation des traverses.

  9. Installez le cache du plateau. Voir Installation d'un cache de plateau.

  10. Installez le plateau dans le boîtier. Voir Installation d’un plateau DWC dans le boîtier.

  11. Branchez tous les câbles externes requis sur la solution.
    Remarque
    Exercez une force supplémentaire pour connecter les câbles QSFP à la solution.

  12. Vérifiez le voyant d’alimentation de chaque nœud afin de vous assurer qu’il passe d’un clignotement rapide à un clignotement lent pour indiquer que tous les nœuds sont sous tension.