프로세서 소켓 보호 필름 제거

이 작업에는 프로세서 소켓 보호 필름을 제거하기 위한 지침이 포함되어 있습니다.

이 작업 정보

필수 도구

구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.

SD665-N V3 Water Loop Service Kit (서비스 키트의 워터 루프 캐리어는 재사용할 수 있으므로, 향후 교체가 필요할 때를 대비하여 서버가 운영되는 시설에 보관하는 것이 좋습니다.)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

트레이에 설치된 드라이브에 따라 드라이브 갭 패드 또는 퍼티 패드 키트. 자세한 내용은 해당 교체 절차를 참조하십시오.

나사 및 드라이버

해당 나사를 올바르게 설치 및 제거할 수 있도록 다음 드라이버를 준비하십시오.

나사 유형	드라이버 유형
육각 나사	6mm 육각 머리 드라이버
Torx T10 나사	Torx T10 드라이버
Phillips #1 나사	Phillips #1 헤드 드라이버
Phillips #2 나사	Phillips #2 드라이버

주의

설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.
작업을 수행하려는 해당 DWC 트레이의 전원을 끄십시오.
엔클로저에서 외부 케이블을 모두 분리하십시오.
QSFP 케이블이 솔루션에 연결되어 있다면 추가로 분리하십시오.
워터 루프의 손상을 방지하려면 워터 루프를 제거, 설치 또는 접을 때 항상 워터 루프 캐리어를 사용하십시오.

절차

주

모델에 따라 일부 솔루션은 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

이 작업을 준비하십시오.
1. 엔클로저에서 트레이를 제거하십시오. 엔클로저에서 DWC 트레이 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 트레이 덮개를 제거하십시오. 트레이 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
3. 십자형 브레이스를 제거하십시오. 십자형 브레이스 제거의 내용을 참조하십시오.
4. DIMM 콤을 제거하십시오. DIMM 콤 제거의 내용을 참조하십시오.
5. 메모리 모듈을 제거하십시오. 메모리 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
6. M.2 백플레인 어셈블리를 제거하십시오. M.2 백플레인 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
7. 버스 바를 제거합니다. 버스 바 제거의 내용을 참조하십시오.
8. MCIO 케이블을 제거합니다. 내장 케이블 배선의 안내 및 라우팅 정보를 따르십시오.
9. 드라이브 케이지를 제거하십시오. 드라이브 케이지 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
10. OSFP 모듈를 제거합니다. OSFP 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
4.5mm 육각 머리 드라이버를 사용하여 육각 나사 2개를 OSFP 모듈에서 제거합니다.
그림 1. OSFP 모듈 전도판 육각 나사 제거
OSFP 모듈 전도판을 제거합니다. 알코올 청소 패드를 사용하여 전도판에 남아 있는 퍼티 패드를 닦습니다.
나사 유형 드라이버 유형
1 M3x5 나사 (x3) Phillips #1 헤드 드라이버
2 M3 나사 (x2) T10 드라이버
그림 2. OSFP 모듈 전도판 제거
Torx T10 나사 5개를 제거하여 퀵 커넥트를 푸십시오.
주
참고로 나사를 완전히 조이거나 제거하는 데 필요한 토크는 5.0+/-0.5lbf-in, 0.55+/-0.05N-M입니다.
그림 3. 퀵 커넥트 나사 제거(컴퓨팅 노드)
토크 드라이버를 사용하여 적절한 토크로 워터 루프 나사 및 퀵 커넥트 나사(노드당 14개의 Torx T10 나사)를 제거하십시오.
주
- 참고로 나사를 완전히 조이거나 제거하는 데 필요한 토크는 5.0+/-0.5lbf-in, 0.55+/-0.05N-M입니다.
- 1 VR 냉각판 나사(2개)를 제거할 때 와셔도 제거합니다. 와셔를 나중에 사용할 수 있도록 보관해야 합니다.
  그림 4. 와셔가 있는 VR 냉각판 나사
그림 5. 워터 루프 나사 제거
1 VR 냉각판 나사(2개)
프로세서 냉각판 나사(노드당 Torx T20 나사 12개)를 제거합니다. 프로세서 냉각판 레이블에 지정된 나사 순서를 따르고 일반 드라이버로 나사를 푸십시오. 각 나사를 완전히 풉니다. 그러고 나서 다음 나사로 진행하십시오.
주
참고로 나사를 완전히 조이거나 제거하는 데 필요한 토크는 1.12~1.46뉴턴 미터(10~13인치 파운드)입니다.
그림 6. 프로세서 냉각판 레이블
다음 순서로 각 나사를 완전히 풉니다. 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1

그림 7. 프로세서 냉각판 제거
워터 루프 캐리어를 가이드 핀에 맞춘 다음 워터 루프 캐리어를 조심스럽게 내려놓고 워터 루프에 단단히 고정되었는지 확인하십시오.
그림 8. 워터 루프 캐리어 설치(컴퓨팅 노드)
워터 루프 캐리어 나사(12개의 Phillips # 2 나사)를 조이십시오.
주
운반 브래킷 후면에서 R이라고 표시된 나사 구멍을 선택합니다.
그림 9. 워터 루프 캐리어 나사 설치(컴퓨팅 노드)
워터 루프 캐리어의 래치를 돌려 프로세서에서 워터 루프를 분리합니다.
그림 10. 프로세서에서 워터 루프 분리
워터 루프를 조심스럽게 돌려 한쪽이 다른 쪽 위에 오도록 하십시오.
그림 11. 워터 루프 접기
프로세서 소켓 보호 필름을 프로세서 소켓에서 제거합니다.
주의
프로세서 소켓 보호 필름은 프로세서 소켓 2에만 설치할 수 있습니다.
그림 12. 프로세서 소켓 보호 필름 제거
알코올 청소 패드를 사용하여 워터 루프 및 프로세서 상단에 남아 있는 열전도 그리스를 닦습니다.