技術規格

如需支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

如需支援的記憶體模組清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站。

• ThinkEdge SE350 V2 在 I/O 模組板上支援最多兩個 80 公釐 (2280) M.2 PCIe Gen3x1 用於開機功能。

ThinkEdge SE350 V2 支援下列其中一種儲存體配置：

• 最多四個 7 公釐 2.5 吋熱抽換硬碟，支援 SATA 或 NVMe 硬碟
• 最多兩個 15 公釐 2.5 吋熱抽換硬碟，支援 NVMe 硬碟

ThinkEdge SE350 V2 支援下列其中一種在 I/O 模組板上的網路接頭群組：

• 10/25GbE I/O 模組板
  • 四個 10/25GbE SFP28 接頭
    註

    SFP28 接頭的傳輸速度可以是 10 Gbps 或 25 Gbps，具體取決於所選的處理器。至少有 16 個核心的處理器支援 25 Gbps 的傳輸速度。
  • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
  • 一個 XCC 系統管理埠 (10/100/1000 Mbps RJ-45)
• 1GbE I/O 模組板
  • 四個 1GbE RJ-45 接頭
  • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
  • 一個 XCC 系統管理埠 (10/100/1000 Mbps RJ-45)

• Lenovo XClarity Controller (XCC)，提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器，以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。

  • ThinkEdge SE350 V2 支援 Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2)。如需 Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2) 的其他資訊，請參閱 Lenovo XClarity Controller 入口網站頁面。

• 正面一個 XCC 系統管理埠 (10/100/1000 Mbps RJ-45) 連接到系統管理網路。此 RJ-45 接頭為 Lenovo XClarity Controller 功能專用。
• 正面一個配備 Lenovo XClarity Controller (XCC) 管理的 USB 2.0 Gen 1 Type-C 接頭連接到系統管理網路。

• 視配置而定，伺服器正面的 I/O 接頭包括：

  • 10/25GbE I/O 模組板

    • 兩個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 接頭
    • 一個 USB 3.2 Gen 1 Type-C 接頭（支援顯示）
    • 一個配備 Lenovo XClarity Controller (XCC) 管理的 USB 2.0 Gen 1 Type-C 接頭
    • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
    • 四個 10/25GbE SFP28 接頭
      註

      SFP28 接頭的傳輸速度可以是 10 Gbps 或 25 Gbps，具體取決於所選的處理器。至少有 16 個核心的處理器支援 25 Gbps 的傳輸速度。

  • 1GbE I/O 模組板

    • 兩個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 接頭
    • 一個 USB 3.2 Gen 1 Type-C 接頭（支援顯示）
    • 一個配備 Lenovo XClarity Controller (XCC) 管理的 USB 2.0 Gen 1 Type-C 接頭
    • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
    • 四個 1GbE RJ-45 接頭

• 軟體 RAID 0、1、5、10

  • Intel VROC SATA RAID：支援 RAID 層級 0、1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC Standard：支援 RAID 層級 0、1、10，並需要啟動金鑰。
    • VROC Premium：支援 RAID 層級 0、1、5、10，並需要啟動金鑰。
  註

  • 如需 RAID 配置的相關資訊，請參閱RAID 配置。

  • 如需取得和安裝啟動金鑰的相關資訊，請參閱 Lenovo Features on Demand 網站。

• 三個 40 公釐非熱抽換風扇

• 配備 DC/DC 電源模組板的型號（輸出 12V）：下列其中之一

  • 雙 12-48V 可變 ＤC 電源輸入
    註

    如果要使用 ThinkEdge SE350 V2 DC Terminal Block Cable 連接 DC 電源，請參閱DC 端子區塊纜線，以取得相關資訊。

  • 最多兩個 300W (230V/115V) 外部電源整流器
    註

    • 安裝 300W 外部電源整流器後，在適當的環境溫度下，支援以下其中一種裝載選項：

      • 桌面裝載，溫度低於 40 °C
      • 機架裝載 ThinkEdge SE350 V2 1U2N 機體，溫度低於 30 °C
      • 機架裝載 ThinkEdge SE350 V2 2U2N 機體，溫度低於 40 °C
• 配備內部電源供應器的型號：

  • 單 500W (230V/115V) AC 電源輸入

• 支援的外部電源整流器：

  依照 2019 年 10 月 1 日歐盟委員會法規 (EU) 2019/1782 的指示，根據歐洲議會和理事會的指令 2009/125/EC 制定外部電源供應器的生態設計要求，並廢除適用於產品外部電源供應器的委員會法規 (EC) No 278/2009 (ErP Lot7)。

  • ThinkEdge 300W 230V/115V 外部電源供應器

• 插槽 1 中一個 DRAM 記憶體模組
• 視型號而定，可選擇下列其中一種電源：

  • 一個 300W 外部電源整流器
  • AC 電源輸入
  • DC 電源輸入
• 一個 2280 NVMe M.2 硬碟，位於 I/O 模組板的插槽 1 中
• 三個非熱抽換系統風扇