Технические спецификации

Список поддерживаемых процессоров см. по следующему адресу: Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Правила и порядок установки модулей памяти.

Список поддерживаемых модулей памяти см. по адресу Веб-сайт Lenovo ServerProven.

• Сервер ThinkEdge SE350 V2 поддерживает до двух модулей M.2 PCIe Gen3x1 80 мм (2280) на плате модуля I/O для функций загрузки.

ThinkEdge SE350 V2 поддерживает одну из следующих конфигураций хранилища:

• До четырех 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков толщиной 7 мм (SATA или NVMe)
• До двух 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков толщиной 15 мм (NVMe)

ThinkEdge SE350 V2 поддерживает одну из следующих групп сетевых разъемов на плате модуля ввода-вывода:

• Плата модуля I/O 10/25GbE
  • Четыре компонента «разъема SFP28 10/25GbE»
    Прим.

    Скорость передачи разъемов SFP28 может составлять 10 Гбит/с или 25 Гбит/с в зависимости от выбранного процессора. Процессоры с 16 ядрами и более поддерживают скорость передачи 25 Гбит/с.
  • Два разъема RJ-45 2.5GbE
  • Один компонент «Порт управления системой XCC (RJ-45 1GbE)»
• Плата модуля I/O 1GbE
  • Четыре компонента «разъема RJ-45 1GbE»
  • Два разъема RJ-45 2.5GbE
  • Один компонент «Порт управления системой XCC (RJ-45 1GbE)»

• Lenovo XClarity Controller (XCC), обеспечивающий функции контроля и мониторинга процессора служб, а также функции видеоконтроллера, удаленной клавиатуры, мыши, видеомодуля и удаленного диска.

  • ThinkEdge SE350 V2 поддерживает Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2). Дополнительные сведения о Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2) см. по адресу Страница портала Lenovo XClarity Controller.

• Один компонент «Порт управления системой XCC (RJ-45 1GbE)» на лицевой панели для подключения к сети управления системами. Этот разъем RJ-45 предназначен для функций Lenovo XClarity Controller и работает со скоростью 1 GbE.
• Один компонент Разъем USB 2.0 Gen 1 Type-C с управлением Lenovo XClarity Controller (XCC) на лицевой панели для подключения к сети управления системами.

• В зависимости от конфигурации на лицевой панели сервера могут иметься следующие разъемы I/O.

  • Плата модуля I/O 10/25GbE

    • Разъемы USB 3.2 Gen 1 Type-A — два
    • Один — Разъем USB 3.2 Gen 1 Type-C (с поддержкой дисплея)
    • Один — Разъем USB 2.0 Gen 1 Type-C с управлением Lenovo XClarity Controller (XCC)
    • Два разъема RJ-45 2.5GbE
    • Четыре компонента «разъема SFP28 10/25GbE»
      Прим.

      Скорость передачи разъемов SFP28 может составлять 10 Гбит/с или 25 Гбит/с в зависимости от выбранного процессора. Процессоры с 16 ядрами и более поддерживают скорость передачи 25 Гбит/с.

  • Плата модуля I/O 1GbE

    • Разъемы USB 3.2 Gen 1 Type-A — два
    • Один — Разъем USB 3.2 Gen 1 Type-C (с поддержкой дисплея)
    • Один компонент «Разъем USB 2.0 Gen 1 Type-C с управлением Lenovo XClarity Controller (XCC)»
    • Два разъема RJ-45 2.5GbE
    • Четыре компонента «разъема RJ-45 1GbE»

• Программный массив RAID 0, 1, 5, 10

  • Intel VROC SATA RAID: поддерживает RAID уровня 0, 1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC Standard: поддерживает RAID уровней 0, 1 и 10 и требует ключ активации.
    • VROC Premium: поддерживает RAID уровней 0, 1, 5 и 10 и требует ключ активации.
  Прим.

  • Дополнительные сведения о конфигурации RAID см. в разделе Конфигурация RAID.

  • Дополнительные сведения о приобретении и установке ключа активации см. по адресу Веб-сайт Lenovo Features on Demand.

• Три 40-миллиметровых вентилятора без возможности оперативной замены

• Модели с платой модуля питания постоянного тока/постоянного тока (выход 12 В): одно из следующего

  • Двойной вход источника питания регулируемым постоянным током 12–48 В
  • До двух внешних адаптеров питания 300 Вт (230 В/115 В)
    Прим.

    • Если установлен Внешний адаптер питания 300 Вт, при соответствующей температуре окружающей среды поддерживается один из следующих вариантов монтажа:

      • Установка на столе при температуре ниже 40 °C
      • Монтаж в стойке с использованием компонента «Корпус ThinkEdge SE350 V2 1U2N» при температуре ниже 30 °C
      • Монтаж в стойке с использованием компонента «Корпус ThinkEdge SE350 V2 2U2N» при температуре ниже 40 °C
• Модели с внутренним блоком питания:

  • Один вход источника питания переменного тока 500 Вт (230/115 В)

• Поддерживаемые внешние адаптеры питания:

  В соответствии с РЕГЛАМЕНТОМ КОМИССИИ (ЕС) 2019/1782 от 1 октября 2019 г. устанавливаются требования к экодизайну для внешних блоков питания согласно Директиве 2009/125/ЕС Европейского парламента и Совета и аннулируется Регламент комиссии (ЕС) №278/2009 (ErP, лот 7) для внешнего блока питания продукта.

  • Внешний блок питания ThinkEdge 300 Вт 230 В/115 В

• Один модуль памяти DRAM в гнезде 1
• В зависимости от модели один из следующих источников питания:

  • Один внешний адаптер питания 300 Вт
  • Вход источника питания переменного тока
  • Вход источника питания постоянного тока
• Один диск 2280 NVMe M.2 в гнезде 1 на плате модуля I/O
• Три вентилятора компьютера без возможности оперативной замены