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Installation d'un processeur-dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelés module de dissipation thermique du processeur. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.

À propos de cette tâche

Avertissement
  • Lisez Liste de contrôle d'inspection de sécurité et Conseils d'installation pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans les emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique ou un autre système de mise à la terre.

  • Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.

  • Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois.

  • Assurez-vous de bien avoir à disposition un chiffon doux imbibé d’alcool (référence 00MP352), de la pâte thermoconductrice, ainsi qu’un tournevis Torx T30.

  • Installez le module de processeur-dissipateur thermique, en commençant par le connecteur de processeur 1.

Remarque
  1. Lorsqu’il est installé avec un processeur, le nœud de traitement prend en charge un adaptateur d’extension d’E-S. Lorsqu’il est installé avec deux processeurs, il prend en charge deux adaptateurs d’extension d’E-S. Vous devez installer au moins un adaptateur d’extension d’E-S dans le nœud de traitement.

  2. Avant la mise sous tension du nœud de traitement, le connecteur de processeur vide doit toujours être doté d’un cache de connecteur et d’un obturateur.

  3. Sélectionnez le dissipateur thermique du processeur en fonction de l’enveloppe thermique du processeur et de son emplacement dans le nœud de traitement.

    • Sélectionnez le dissipateur thermique standard avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 165 watts.

    • Sélectionnez le dissipateur thermique performance avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est supérieure à 165 watts.

      Remarque
      Lorsque vous utilisez un processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz, sélectionnez un dissipateur thermique performance.
  • Guide de support d'unité EDSFF concernant le processeur :

    • Les unités EDSFF nécessitent l’installation de deux processeurs dans le nœud de traitement.

    • La fonction d'unité EDSFF n'est pas prise en charge lorsque le processeur TDP est supérieur à 220 watts.

    • La fonctionnalité d’unité EDSFF n’est pas prise en charge lorsque le processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

La figure ci-après présente les emplacements des modules de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
Figure 1. Emplacement des modules de mémoire et connecteurs du processeur
Location of memory modules and processor sockets
Tableau 1. Emplacement des modules de mémoire et des processeurs
1 Emplacements de module de mémoire 9-124 Emplacements de module de mémoire 1-4
2 Connecteur de processeur 25 Emplacements de module de mémoire 5-8
3 Connecteur de processeur 16 Emplacements de module de mémoire 13-16
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
Figure 2. Composants PHM
PHM components
1 Dissipateur thermique9 Clips pour le processeur sécurisé dans le support
2 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique10 Marque triangulaire du support
3 Étiquette d’identification de processeur11 Poignée d’éjection du processeur
4 Douille et retenue anti-inclinaison12 Dissipateur thermique du processeur
5 Douille T30 Torx13 Pâte thermoconductrice
6 Crochet de câble anti-inclinaison14 Contacts de processeur
7 Support de processeur15 Marque triangulaire de processeur
8 Clips pour fixer le support du dissipateur thermique 
Remarque
  • Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.

  • Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

Visionnez la procédure.
  • Une vidéo du processus d’installation et de retrait est disponible : YouTube

Procédure

  1. Si vous remplacez un processeur et réutilisez le dissipateur thermique,
    1. Retirez l'étiquette d'identification de processeur du dissipateur thermique et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement.
    2. S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la en partant du bas du dissipateur thermique avec un chiffon imbibé d’alcool.
    Remarque
    Passez ensuite à l’étape 3.
  2. Si vous remplacez un dissipateur thermique et réutilisez le processeur.
    1. Retirez l'étiquette d'identification du processeur de l'ancien dissipateur thermique et placez-la sur le nouveau dissipateur thermique au même emplacement que précédemment. L'étiquette se trouve sur le côté du dissipateur thermique, près du repère d'alignement triangulaire.
      Remarque
      Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur le nouveau dissipateur thermique, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur le nouveau dissipateur thermique, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.
    2. Installez le processeur dans un nouveau support.
      Remarque
      Les dissipateurs thermiques de remplacement sont fournis avec des supports de processeurs gris et noirs. Veillez à utiliser la même couleur que celle que vous avez retirée précédemment.
      1. Assurez-vous que la poignée du support est en position fermée.

      2. Alignez le processeur sur le nouveau support en alignant les marques triangulaires, puis insérez l’extrémité marquée du processeur dans le support.

      3. Maintenez l’extrémité insérée du processeur en place ; ensuite, faites pivoter l’extrémité non marquée du support vers le bas, en l’éloignant du processeur.

      4. Appuyez sur le processeur et fixez l’extrémité non marquée sous le clip du support.

      5. Faites pivoter soigneusement les côtés du support vers le bas, les éloignant du processeur.

      6. Appuyez sur le processeur et fixez les côtés sous le clip du support.

        Remarque
        Pour empêcher le processeur de tomber du support, maintenez le côté en contact avec le processeur vers le haut et saisissez le support du processeur par les côtés.
      Figure 3. Installation d’un support de processeur
      Processor carrier installation
  3. Appliquez de la pâte thermoconductrice.
    1. Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le côté en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du support est alignée sur celle du plateau d’expédition.
    2. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
      Remarque
      Assurez-vous que l'alcool est correctement évaporé avant d'appliquer une nouvelle pâte thermoconductrice.
    3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte thermoconductrice.
      Figure 4. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d’expédition
      Thermal grease application with processor in shipping tray
  4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
    1. Retournez le dissipateur thermique, puis posez-le sur une surface plane.
    2. Saisissez les côtés de la partie support de l’ensemble processeur-support, avec le côté en contact avec le processeur orienté vers le haut.
    3. Alignez la marque triangulaire du support du processeur et du processeur sur la marque triangulaire ou le coin du dissipateur thermique présentant une encoche.
    4. Installez l’ensemble processeur-support sur le dissipateur thermique.
    5. Appuyez sur le support jusqu'à ce que les pattes de chacun des quatre côtés s'enclenchent.
    Figure 5. Assemblage du module de processeur-dissipateur thermique
    Assembling the PHM
  5. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur le connecteur de la carte mère.
    1. Retournez le dissipateur thermique. Faites pivoter le crochet du câble anti-inclinaison du dissipateur thermique vers l’intérieur.
    2. Alignez la marque triangulaire et quatre douilles T30 Torx sur le module de processeur-dissipateur thermique avec la marque triangulaire et les tiges filetées du connecteur de processeur. Ensuite, insérez le module dans le connecteur de processeur.
    3. Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’extérieur jusqu’à ce qu’ils s’enclenchent avec les crochets du connecteur.
    4. Serrez au maximum les douilles Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les attaches imperdables au maximum est de 1,1 newton-mètres, 10 pouces-livres).
    Figure 6. Installation du module de processeur-dissipateur thermique
    PHM installation

Après avoir terminé

  1. Avant la mise sous tension du nœud de traitement, le connecteur de processeur vide doit toujours être doté d’un cache de connecteur et d’un obturateur.

  2. Terminez le remplacement des composants. Voir Fin du remplacement des composants.