安裝處理器和散熱槽

此作業提供安裝已組裝之處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）的指示。此作業需要 Torx T30 螺絲起子。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心

• 閱讀安全檢驗核對清單和安裝準則，確保工作時安全無虞。

• 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統，以避免暴露於靜電之中，否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

• 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時，請使用防塵蓋保護空的處理器插座。

• 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。

• 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。

• 一次只卸下及安裝一個 PHM。

• 確定您已備妥酒精清潔布（零件編號 00MP352）、散熱膏和 Torx T30 螺絲起子。

• 從處理器插座 1 開始安裝 PHM。

註

1. 安裝了一個處理器時，計算節點支援一個 I/O 擴充配接卡，若安裝了兩個處理器，則支援兩個 I/O 擴充配接卡。計算節點中至少應安裝一個 I/O 擴充配接卡。

2. 開啟計算節點的電源之前，空的處理器插座必須始終裝有插座蓋和填充板。

3. 根據處理器 TDP 和其在計算節點中的位置，選取處理器散熱槽。

   • 如果處理器 TDP 低於或等於 165 瓦，請選取正面或背面標準散熱槽。

   • 如果處理器 TDP 高於 165 瓦，請選取正面或背面效能散熱槽。

     註

     使用 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，請選取效能散熱槽。

• 有關處理器的 EDSFF 硬碟支援指南：

  • EDSFF 硬碟功能需要計算節點安裝兩個處理器。

  • 當處理器 TDP 高於 220 瓦時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

  • 在計算節點中安裝了 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 處理器時，不支援 EDSFF 硬碟功能。

下圖顯示主機板上的 PHM 位置。

圖 1. 記憶體模組和處理器插座的位置

表 1. 記憶體模組和處理器的位置

1 記憶體模組插槽 9–12	4 記憶體模組插槽 1–4
2 處理器插座 2	5 記憶體模組插槽 5–8
3 處理器插座 1	6 記憶體模組插槽 13–16

下圖顯示 PHM 的元件。

圖 2. PHM 元件

1 散熱槽	9 將處理器固定在支架中的固定夾
2 散熱槽三角形標記	10 支架三角形標記
3 處理器識別標籤	11 處理器彈出器把手
4 螺帽和導線環固定器	12 處理器散熱器
5 Torx T30 螺帽	13 散熱膏
6 防傾導線環	14 處理器接點
7 處理器支架	15 處理器三角形標記
8 將支架固定到散熱槽的固定夾

註

• 系統的散熱槽、處理器和處理器支架可能與圖中所示不同。

• PHM 帶有楔形缺口，可用於指示安裝位置及插座中的方向。

• 如需伺服器支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。主機板上的所有處理器都必須有相同的速度、核心數目及頻率。

• 安裝新的 PHM 或替換處理器之前，請將系統韌體更新為最新版本。請參閱 更新韌體。

觀看此程序。

• 您可以觀看關於安裝和卸下程序的視訊：YouTube

程序

1. 如果您要更換處理器並重複使用散熱槽。
   1. 從散熱槽清除處理器識別標籤，並更換成替換處理器隨附的新標籤。
   2. 如果散熱槽上有任何舊的散熱膏，請使用酒精清潔布從散熱槽底部擦拭散熱膏。
   註

   然後，繼續執行步驟 3。
2. 如果您要更換散熱槽並重複使用處理器。
   1. 請取下舊散熱槽上的處理器識別標籤，然後貼在新散熱槽上的相同位置。標籤位於散熱槽側邊最靠近三角形對齊標記之處。
      註

      如果您無法取下標籤並貼在新的散熱槽上，或如果標籤在轉貼時損壞，請使用油性簽字筆將處理器識別標籤的處理器序號寫在新散熱槽上原先要貼上標籤的相同位置。
   2. 將處理器安裝到新支架。
      註

      替換用散熱槽隨附灰色和黑色處理器支架。確保使用與您先前丟棄的支架顏色相同的支架。

      1. 確定支架上的把手處於關閉的位置。

      2. 對齊新支架上的處理器，以對齊三角形標記；然後將處理器標示的一端插入支架。

      3. 將處理器的插入端固定到位；然後，向下旋轉支架未標記端，使其脫離處理器。

      4. 按下處理器，將未標記端固定在支架上的夾具下。

      5. 小心地向下旋轉支架的側面，使其脫離處理器。

      6. 按下處理器，並將側邊固定在支架上的夾具下。

         註

         為了防止處理器脫離支架，請讓處理器接點面保持向上，並握住處理器支架組件的支架兩側。

      圖 3. 安裝處理器支架
      
      
3. 塗上散熱膏。
   1. 處理器接點面保持向下，小心地將處理器和支架放置在運送匣中。確保支架上的三角形標記與運送匣中的三角形標記對齊。
   2. 如果處理器上有任何舊的散熱膏，請使用酒精清潔布輕輕地清潔處理器頂端。
      註

      塗抹新的散熱膏之前，請確保酒精已完全蒸發。
   3. 使用針筒在處理器頂端塗上四點間隔一致的散熱膏，每個點體積約 0.1 毫升。
      圖 4. 運送匣中的處理器塗上散熱膏
      
      
4. 組裝處理器和散熱槽。
   1. 將散熱槽翻轉過來，然後將它放在平坦表面上。
   2. 握住處理器支架組件的兩側，使處理器接點面朝上。
   3. 將處理器支架和處理器上的三角形標記與散熱槽上的三角形標記或有缺口的一角對齊。
   4. 將處理器支架組件安裝在散熱槽上。
   5. 將支架壓入定位，直到四個角落的固定夾卡入。
   圖 5. 組裝 PHM
   
   
5. 將處理器散熱槽模組安裝到主機板插座。
   1. 將散熱槽翻轉過來。向內旋轉散熱槽上的防傾導線環。
   2. 將 PHM 上的三角形標記和四個 Torx T30 螺帽對齊處理器插座的三角形標記和螺紋式支柱；然後、將 PHM 插入處理器插座。
   3. 向外旋轉防傾導線環，直到它們與插座中的掛鉤嚙合。
   4. 依照散熱槽標籤上顯示的安裝順序，完全鎖緊 Torx T30 螺帽。鎖緊螺絲直到停住；然後目視檢查，確定散熱槽下方的螺絲軸肩和處理器插座之間沒有空隙（將固定器完全鎖緊所需的扭矩為 1.1 牛頓米、10 英吋磅，供您參考）。
   圖 6. 安裝 PHM