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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放​

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明：

表 1. 噪音排放聲明
案例使用的配置聲音功率位準 (LWAd)聲壓等級 (LpAm)：
閒置操作閒置操作
最小

兩個 150 W 處理器

三十二個 64 GB RDIMM

八個 SAS 硬碟

RAID 440-16i CFF 配接卡

Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

兩個 750 瓦特電源供應器

5.8 Bel6.4 Bel45 dBA50 dBA
一般

兩個 205 W 處理器

三十二個 64 GB RDIMM

十個 SAS 硬碟

RAID 940-16i SFF 配接卡

Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

兩個 1100 瓦特電源供應器

6.7 Bel7.7 Bel54 dBA61 dBA
儲存體豐富

兩個 165 W 處理器

三十二個 64 GB RDIMM

12 SAS 硬碟

RAID 940-16i SFF 配接卡

Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

兩個 750 瓦特電源供應器

7.5 Bel7.6 Bel60 dBA61 dBA
GPU 豐富

兩個 205 W 處理器

三十二個 64 GB RDIMM

十個 SAS 硬碟

RAID 940-16i SFF 配接卡

Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 埠 OCP 配接卡

兩個 1100 瓦特電源供應器

6.7 Bel8.3 Bel53 dBA68 dBA
註

  • 這些聲音功率位準是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 所宣稱的聲音位準可能視配置/條件而有變更，例如 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 埠/2 埠 PCIe 配接卡、ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 乙太網路配接卡等大功率 NIC、大功率處理器和 GPU。

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理​

環境溫度管理
下列環境可支援此伺服器：

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE H1 級：5–25 °C (41–77 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 500 公尺（1640 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作：

      • ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F)

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運或儲存：8%–90%

  • 微粒污染

    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

環境​

環境
ThinkSystem SR630 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 AHSARE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。
  • 氣溫：
    • 操作
      • ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
    • 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
    • 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作
      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
    • 裝運/儲存：8% 到 90%
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。

視硬體配置而定，此伺服器符合 ASHRAE H1、A2、A3 或 A4 級規格，並具有一定的散熱限制。當作業溫度超出允許的條件時，系統效能可能會受到影響。

ASHRAE 支援有以下限制（空氣或 液氣熱交換模組 (L2AM) 散熱）：

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下條件，環境溫度不得超過 25 °C：

    • 300 W ≤ TDP ≤ 350 W

    • L2AM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2、ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM 或 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM 含 L2AM

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 和標準或效能散熱槽，以及 4 x 2.5 吋背板或無背板

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下任何一項條件，環境溫度不得超過 30 °C：

    • 205 W < TDP ≤ 350 W

    • 任何後方 2.5 吋 NVMe 硬碟

    • 背面的 A2/L4 GPU

    • 任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器

    • 含 AOC 收發器的零件，且速率大於 25 GB

    • 205 W < TDP < 300 W 配備 L2AM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2 配備標準或效能散熱槽

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下任何一項條件，環境溫度不得超過 35 °C：

    • 165 W < TDP ≤ 205 W

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2、ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM 或 ThinkSystem 96GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM

    • 任何前方 NVMe 磁碟機或背面 NVMe AIC SSD

    • 任何 7 公釐開機硬碟

    • 任何 M.2 NVMe 磁碟機

    • 任何後方 2.5 吋 SAS/SATA 硬碟

    • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP/Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP

    • 大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC) 和 OCP 模組

    • 含 AOC 收發器的零件，且速率為 25 GB

    • TDP ≤ 205 W 配備 L2AM

    • 正面的 A2/L4 GPU

  • 如果處理器 TDP 等於或小於 185 W，環境溫度不得超過 45 °C。

ASHRAE 支援有以下限制（直接水冷模組 (DWCM) 散熱）：

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下條件，環境溫度不得超過 25 °C：

    • TDP ≤ 350

    • DWCM

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1，但 4 x 2.5 吋背板或無背板的情況除外

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下條件，環境溫度不得超過 30 °C：

    • TDP ≤ 350

    • DWCM

    • 標準風扇

    • 任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器

  • 如果您的伺服器在安裝時符合以下條件，環境溫度不得超過 35 °C：

    • TDP ≤ 350

    • DWCM

    • A2/L4 GPU 和效能風扇

    • 任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 或 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2 含效能風扇

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2 或 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM 含 DWCM

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 以及 4 x 2.5 吋背板或無背板

註
如需 128/256 GB RDIMM 的更多散熱資訊，請參閱128/256 GB RDIMM 的散熱規則。

水力需求​

水力需求
下列環境可支援 ThinkSystem SR630 V3：

  • 最大壓力：3 bar (巴)

  • 水的入口溫度和流速：
    水的入口溫度水流量
    50 °C (122 °F)每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
    45 °C (113 °F)每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
    40 °C (104 °F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)
註
一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。