散熱規則
本主題提供伺服器的散熱規則。
僅配備前方機槽的伺服器型號
本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 45 °C | 35 °C | 30 °C | |||
CPU TDP1(瓦特) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | 300 < TDP ≤ 350 | |
散熱槽 | 標準 | 標準 | T 形 | T 形 | T 形 | |
空氣擋板 | √ | √ | x | x | x | |
風扇類型 | 標準 | 效能 | 效能 | 效能 | 效能 | |
最大 DIMM 數量2 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 35 °C | 30 °C | |||
CPU TDP1(瓦特) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | |
散熱槽 | 標準 | 標準 | T 形 | T 形 | |
空氣擋板 | √ | √ | x | x | |
風扇類型 | 效能 | 效能 | 效能 | 效能 | |
最大 DIMM 數量2 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP 是散熱設計電源的縮寫。在安裝了處理器 6434/6434H-195W 的情況下,請使用 T 形散熱槽和效能風扇。
安裝 256 GB 3DS RDIMM 時、環境溫度必須限制在 30 °C 或更低、並且需要效能風扇。
配備前方和背面機槽的伺服器型號
本節提供配備前方和背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 35 °C 含背面 SAS/SATA 硬碟 30 °C 含背面 U.2/U.3 硬碟 | |||
CPU TDP2(瓦特) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | |
散熱槽 | 標準 | 標準 | T 形 | |
空氣擋板 | √ | √ | x | |
風扇類型 | 效能 | 效能 | 效能 | |
最大 DIMM 數量 3 | 32 | 32 | 32 |
在 10 x 2.5 吋 AnyBay 或 10 x 2.5 吋 NVMe 的配置中,支援背面 U.2 或 U.3,但不支援背面 SAS/SATA。
TDP 是散熱設計電源的縮寫。在安裝了處理器 6434/6434H-195W 的情況下,請使用 T 形散熱槽和效能風扇。
不支援 256 GB 3DS RDIMM。
配備 GPU 的伺服器型號
本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 30 °C | |||||
CPU TDP注意事項(瓦特) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 250 | 250 < TDP ≤ 300 | |
散熱槽 | 標準 | 標準 | T 形 | T 形 | T 形 | |
空氣擋板 | √ | √ | x | x | x | |
風扇類型 | 效能 | 效能 | 效能 | 效能 | 效能 | |
最大 GPU 數量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
DIMM 數量上限 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP 是散熱設計電源的縮寫。在安裝了處理器 6434/6434H-195W 的情況下,請使用 T 形散熱槽和效能風扇。
配備液氣熱交換模組的伺服器型號
本節提供安裝了 液氣熱交換模組 (L2AM) 的伺服器型號的散熱資訊。
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 25 °C | |||
CPU TDP(瓦特) | 300 ≤ TDP ≤ 350 | |||
散熱槽 | 液氣熱交換模組 | |||
空氣擋板 | x | |||
風扇類型 | 效能 | |||
最大 DIMM 數量注意事項 | 32 |
配備直接水冷模組的伺服器型號
本節提供安裝了 直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器型號的散熱資訊。
配置 |
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環境溫度上限(於海平面) | 35 °C | |||
冷卻液入口溫度上限(於海平面) | 50 °C | |||
CPU TDP(瓦特) | TDP ≤ 350 | |||
散熱槽 | 直接水冷模組 | |||
空氣擋板 | x | |||
風扇類型 | 標準注意事項 | |||
DIMM 數量上限 | 32 |
當伺服器與 256 GB 3DS RDIMM 或 NVIDIA® A2 GPU 一起安裝時,請使用效能風扇。
當伺服器安裝有任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器:
具有標準風扇的環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
具有交能風扇的環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 乙太網路配接卡
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 OCP 乙太網路配接卡
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 4 乙太網路配接卡
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 4 乙太網路配接卡 V2 含主動式光纖纜線
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 埠 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 埠 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE 單埠 x16 PCIe 配接卡
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 乙太網路配接卡
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 埠 PCIe 乙太網路配接卡
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 埠 PCIe Gen5 配接卡
ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 埠 PCIe Gen5 x16 InfiniBand 配接卡