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散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

僅配備前方機槽的伺服器型號​

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

配置

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

  • 4 x 3.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 吋 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

環境溫度上限（於海平面）45°C35°C30°C
CPU TDP1（瓦特）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
散熱槽標準標準T 形T 形T 形
空氣擋板√√xxx
風扇類型標準效能效能效能效能
最大 DIMM 數量23232323232
配置

  • 8 x 2.5 吋 AnyBay 硬碟含一個處理器

  • 8 x 2.5 吋 U.2 硬碟含一個處理器

  • 10 x 2.5 吋 AnyBay

  • 10 x 2.5 吋 NVMe

  • 16-EDSFF

環境溫度上限（於海平面）35°C30°C
CPU TDP1（瓦特）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
散熱槽標準標準T 形T 形
空氣擋板√√xx
風扇類型效能效能效能效能
最大 DIMM 數量232323232
註

  1. TDP 是散熱設計電源的縮寫。安裝處理器 5515+ - 165W、6534 -195W 和 6434/6434H - 195W 時，請使用 T 形散熱槽和效能風扇。

  2. 安裝 256 GB 3DS RDIMM 時、環境溫度必須限制在 30°C 或更低、並且需要效能風扇。

配備前方和背面機槽的伺服器型號​

本節提供配備前方和背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

配置

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

  • 4 x 3.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 吋 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 吋 AnyBay 硬碟含一個處理器

  • 8 x 2.5 吋 U.2 硬碟含一個處理器

  • 10 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 吋 AnyBay

  • 10 x 2.5 吋 NVMe

  • 後方 2 x 2.5 吋 SAS/SATA1

  • 後方 2 x 2.5 吋 U.21

  • 後方 2 x 2.5 吋 U.31

環境溫度上限（於海平面）

35°C 含背面 SAS/SATA 硬碟

30°C 含背面 U.2/U.3 硬碟

CPU TDP2（瓦特）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
散熱槽標準標準T 形
空氣擋板√√x
風扇類型效能效能效能
最大 DIMM 數量 3323232
註

  1. 在 10 x 2.5 吋 AnyBay 或 10 x 2.5 吋 NVMe 的配置中，支援背面 U.2 或 U.3，但不支援背面 SAS/SATA。

  2. TDP 是散熱設計電源的縮寫。安裝處理器 5515+ - 165W、6534 -195W 和 6434/6434H - 195W 時，請使用 T 形散熱槽和效能風扇。

  3. 不支援 256 GB 3DS RDIMM。

配備 GPU 的伺服器型號​

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

支援的 GPU：A2 和 L4 GPU
配置

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

  • 4 x 3.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 吋 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 吋 AnyBay 硬碟含一個處理器

  • 8 x 2.5 吋 U.2 硬碟含一個處理器

  • 10 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 吋 AnyBay

  • 10 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

環境溫度上限（於海平面）30°C
CPU TDP注意事項（瓦特）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
散熱槽標準標準T 形T 形T 形
空氣擋板√√xxx
風扇類型效能效能效能效能效能
最大 GPU 數量33333
DIMM 數量上限3232323232
註

TDP 是散熱設計電源的縮寫。安裝處理器 5515+ - 165W、6534 -195W 和 6434/6434H - 195W 時，請使用 T 形散熱槽和效能風扇。

配備液氣熱交換模組的伺服器型號​

本節提供安裝了 液氣熱交換模組 (L2AM) 的伺服器型號的散熱資訊。

配置1

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 吋 NVMe2

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay2

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 吋 U.2 硬碟含一個處理器

  • 10 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 吋 NVMe

  • 10 x 2.5 吋 AnyBay

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 吋 NVMe2

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay2

環境溫度上限（於海平面）35°C30°C25°C
CPU TDP（瓦特）TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • 處理器 6458Q 350W

  • 處理器 6558Q 350W

處理器 8470Q 350W
散熱槽液氣熱交換模組 (L2AM)
空氣擋板x
風扇類型效能
最大 DIMM 數量 332
註

  1. 安裝了 L2AM 的伺服器型號不支援後方硬碟或 GPU。

  2. 安裝了 L2AM 的伺服器型號不支援 4 x 2.5 吋前方硬碟含正面擴充卡組件。

  3. 不支援 256 GB 3DS RDIMM。

配備直接水冷模組的伺服器型號​

本節提供安裝了 直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器型號的散熱資訊。

配置

  • 4 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 吋 NVMe

  • 4 x 2.5 吋 AnyBay

  • 4 x 3.5 吋 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 吋 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 吋 AnyBay 硬碟含一個處理器

  • 8 x 2.5 吋 U.2 硬碟含一個處理器

  • 10 x 2.5 吋 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 吋 AnyBay

  • 10 x 2.5 吋 NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP（瓦特）TDP ≤ 350

處理器 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

環境溫度上限（於海平面）35°C35°C
冷卻液入口溫度上限（於海平面）50°C45°C
散熱槽直接水冷模組 (DWCM)
空氣擋板x
風扇類型標準1、2、3
最大 GPU 數量2
DIMM 數量上限32
註

  1. 配備 DWCM 的伺服器型號的預設風扇類型是標準風扇。當伺服器安裝了 8593Q 處理器、256 GB 3DS RDIMM、A2 或 L4 GPU 時，請使用效能風扇。

  2. 當伺服器安裝有任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器：

    • 具有標準風扇的環境溫度必須限制在 30°C 或以下。

    • 具有交能風扇的環境溫度必須限制在 35°C 或以下。

  3. 當伺服器具有 DWCM 且僅安裝一個處理器時，請使用標準風扇。在其他安裝一個處理器的情況下，請使用效能風扇。

128/256 GB RDIMM 的散熱規則​

本節提供以下 RDIMM 及其熱限制之間的並排比較。如需相關資訊，請參閱：環境。

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

DIMM 類型風扇類型環境溫度上限後方硬碟和 GPU 支援

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

標準配備標準或效能散熱槽時為 35°C

  • 配備 L2AM 時為 25°C

  • 配備 DWCM 時為 35°C

  • 7 公釐開機硬碟

  • 後方 2 x 2.5 吋硬碟

  • 前方和後方 GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

效能配備標準或效能散熱槽時為 30°C

  • 7 公釐開機硬碟

  • 前方 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • 不支援 L2AM

  • 配備 DWCM 時為 35°C

  • 7 公釐開機硬碟

  • 前方和後方 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1配備標準或效能散熱槽以及 4 x 2.5 吋背板或未安裝背板時為 25°C

  • 不支援 L2AM

  • 配備 DWCM 和 4 x 2.5 吋背板或未安裝背板時為 35°C

  • 7 公釐開機硬碟

  • 前方 GPU

配備 DWCM 時為 25°C，但裝有 4 x 2.5 吋背板或未安裝背板的情況除外

7 公釐開機硬碟

註
表 1. 混合使用 4800MHz 128 GB 和 256 GB RDIMM 的散熱規則
RDIMM與此欄混合使用遵循此欄適用的規則
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

使用電源供應器空氣擋板​

請參閱表格以找出配置是否需要電源供應器空氣擋板。
案例規格電源供應器空氣擋板
環境溫度上限和 CPU TDP（瓦特）35°C 且 TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C 且 TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
安裝下列組件的型號：

  • 效能散熱槽

  • L2AM

  • DWCM

  • 僅配備一個處理器的型號

x
當伺服器安裝了下列任一配接卡時，請使用效能風扇：

  • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP 乙太網路配接卡

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 OCP 乙太網路配接卡

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 4 乙太網路配接卡

當伺服器安裝了下列任一配接卡時，請使用效能風扇且環境溫度必須限制在 30°C 或以下：
註
當安裝了 100/200 GB NIC 配接卡含主動式收發器和光纖纜線時，環境溫度必須限制在 30°C 或以下；當配接卡使用被動式銅線時，則必須限制在 35°C 或以下。

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 4 乙太網路配接卡 V2 含主動式光纖纜線

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 埠 x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 埠 x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE 單埠 x16 PCIe 配接卡

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 埠 PCIe 乙太網路配接卡

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 埠 PCIe 乙太網路配接卡

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 埠 PCIe Gen5 配接卡

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 埠 PCIe Gen5 x16 InfiniBand 配接卡