Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Только модели серверов с передними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Конфигурация

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

  • 4 3,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • 4 3,5-дюймовых диска AnyBay

  • 6 дисков SAS/SATA, 2 диска AnyBay и 2 диска NVMe

  • 6 дисков SAS/SATA и 4 диска AnyBay

  • 8 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 10 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)45 °C35 °C30 °C
Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 165165 < Величина отвода тепловой мощности < 205Величина отвода тепловой мощности = 205205 < Величина отвода тепловой мощности ≤ 300300 < Величина отвода тепловой мощности ≤ 350
РадиаторСтандартныйСтандартныйT-образныйT-образныйT-образный
Дефлектор√√xxx
Тип вентилятораСтандартныйПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощности
Макс. количество DIMM23232323232
Конфигурация

  • 8 2,5-дюймовых дисков AnyBay с одним процессором

  • 8 2,5-дюймовых дисков U.2 с одним процессором

  • 10 2,5-дюймовых дисков AnyBay

  • 10 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • 16 дисков EDSFF

Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)35 °C30 °C
Величина отвода тепловой мощности ЦП1 (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 165165 < Величина отвода тепловой мощности < 205Величина отвода тепловой мощности = 205205 < Величина отвода тепловой мощности ≤ 300
РадиаторСтандартныйСтандартныйT-образныйT-образный
Дефлектор√√xx
Тип вентилятораПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощности
Макс. количество DIMM232323232
Прим.

  1. TDP — это сокращение от Thermal Design Power (величина отвода тепловой мощности). Если установлен процессор 5515+ мощностью 165 Вт, 6534 мощностью 195 Вт и 6434/6434H мощностью 195 Вт, используйте T-образный радиатор и вентиляторы повышенной мощности.

  2. Если установлен модуль 3DS RDIMM 256 ГБ, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C и требуются вентиляторы повышенной производительности.

Модели серверов с передними и задними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с передними и задними отсеками для дисков.

Конфигурация

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

  • 4 3,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • 4 3,5-дюймовых диска AnyBay

  • 6 дисков SAS/SATA, 2 диска AnyBay и 2 диска NVMe

  • 6 дисков SAS/SATA и 4 диска AnyBay

  • 8 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 8 2,5-дюймовых дисков AnyBay с одним процессором

  • 8 2,5-дюймовых дисков U.2 с одним процессором

  • 10 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 10 2,5-дюймовых дисков AnyBay

  • 10 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • 2 задних 2,5-дюймовых диска SAS/SATA1

  • 2 задних 2,5-дюймовых диска U.21

  • 2 задних 2,5-дюймовых диска U.31

Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)

35 °C с задними дисками SAS/SATA

30 °C с задними дисками U.2/U.3

Величина отвода тепловой мощности ЦП2 (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 165165 < Величина отвода тепловой мощности < 205Величина отвода тепловой мощности = 205
РадиаторСтандартныйСтандартныйT-образный
Дефлектор√√x
Тип вентилятораПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощности
Макс. количество DIMM3323232
Прим.

  1. В конфигурации с десятью 2,5-дюймовыми дисками AnyBay или десятью 2,5-дюймовыми дисками NVMe задние диски U.2 или U.3 поддерживаются, а задние диски SAS/SATA не поддерживаются.

  2. TDP — это сокращение от Thermal Design Power (величина отвода тепловой мощности). Если установлен процессор 5515+ мощностью 165 Вт, 6534 мощностью 195 Вт и 6434/6434H мощностью 195 Вт, используйте T-образный радиатор и вентиляторы повышенной мощности.

  3. Модули 3DS RDIMM 256 ГБ не поддерживаются.

Модели серверов с графическим процессором/графическими процессорами​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

Поддерживаемые графические процессоры: графические процессоры A2 и L4
Конфигурация

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

  • 4 3,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • 4 3,5-дюймовых диска AnyBay

  • 6 дисков SAS/SATA, 2 диска AnyBay и 2 диска NVMe

  • 6 дисков SAS/SATA и 4 диска AnyBay

  • 8 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 8 2,5-дюймовых дисков AnyBay с одним процессором

  • 8 2,5-дюймовых дисков U.2 с одним процессором

  • 10 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 10 2,5-дюймовых дисков AnyBay

  • 10 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)30 °C
Величина отвода тепловой мощности ЦППримечание (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 165165 < Величина отвода тепловой мощности < 205Величина отвода тепловой мощности = 205205 < Величина отвода тепловой мощности ≤ 250250 < Величина отвода тепловой мощности ≤ 300
РадиаторСтандартныйСтандартныйT-образныйT-образныйT-образный
Дефлектор√√xxx
Тип вентилятораПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощностиПовышенной мощности
Макс. количество графических процессоров33333
Макс. количество модулей DIMM3232323232
Прим.

TDP — это сокращение от Thermal Design Power (величина отвода тепловой мощности). Если установлен процессор 5515+ мощностью 165 Вт, 6534 мощностью 195 Вт и 6434/6434H мощностью 195 Вт, используйте T-образный радиатор и вентиляторы повышенной мощности.

Модели серверов с воздушно-жидкостным модулем​

В этом разделе представлены сведения о температуре для моделей серверов с Воздушно-жидкостный модуль (L2AM).

Конфигурация1

  • 4 2,5-дюймовых диска SAS/SATA2

  • 4 2,5-дюймовых диска NVMe2

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay2

  • 6 дисков SAS/SATA, 2 диска AnyBay и 2 диска NVMe

  • 6 дисков SAS/SATA и 4 диска AnyBay

  • 8 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 8 2,5-дюймовых дисков U.2 с одним процессором

  • 10 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 10 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • 10 2,5-дюймовых дисков AnyBay

  • 4 2,5-дюймовых диска SAS/SATA2

  • 4 2,5-дюймовых диска NVMe2

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay2

Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)35 °C30 °C25 °C
Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 205205 < Величина отвода тепловой мощности < 300

  • 300 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 350

  • Процессор 6458Q мощностью 350 Вт

  • Процессор 6558Q мощностью 350 Вт

Процессор 8470Q мощностью 350 Вт
РадиаторВоздушно-жидкостный модуль (L2AM)
Дефлекторx
Тип вентилятораПовышенной мощности
Макс. количество DIMM332
Прим.

  1. Модели серверов, на которых установлен L2AM, не поддерживают задние диски или графические процессоры.

  2. Модели серверов, на которых установлен L2AM, не поддерживают 4 передних 2,5-дюймовых диска с передним блоком платы-адаптера Riser.

  3. Модули 3DS RDIMM 256 ГБ не поддерживаются.

Модели серверов с модулем непосредственного водяного охлаждения​

В этом разделе представлены сведения о температуре для моделей серверов с Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM).

Конфигурация

  • Четыре 2,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • Четыре 2,5-дюймовых диска NVMe

  • 4 2,5-дюймовых диска AnyBay

  • 4 3,5-дюймовых диска SAS/SATA

  • 4 3,5-дюймовых диска AnyBay

  • 6 дисков SAS/SATA, 2 диска AnyBay и 2 диска NVMe

  • 6 дисков SAS/SATA и 4 диска AnyBay

  • 8 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 8 2,5-дюймовых дисков AnyBay с одним процессором

  • 8 2,5-дюймовых дисков U.2 с одним процессором

  • 10 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA

  • 10 2,5-дюймовых дисков AnyBay

  • 10 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • 16 дисков EDSFF

Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)Величина отвода тепловой мощности ≤ 350Процессор 6458Q/6558Q/8470Q мощностью 350 Вт
Макс. температура окружающей среды (на уровне моря)35 °C35 °C
Макс. температура охлаждающей жидкости на входе (на уровне моря)50 °C45 °C
РадиаторМодуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)
Дефлекторx
Тип вентилятораСтандартный1,2,3
Макс. количество графических процессоров2
Макс. количество модулей DIMM32
Прим.

  1. Тип вентилятора по умолчанию для моделей серверов с DWCM — стандартный вентилятор. Используйте вентиляторы повышенной мощности, если на сервере установлены модули 3DS RDIMM 256 ГБ, графический процессор A2 или L4.

  2. Если на сервере установлен любой адаптер ConnectX-6/ConnectX-7 с приемопередатчиком AOC:

    • При использовании стандартных вентиляторов температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

    • При использовании вентиляторов повышенной мощности температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

  3. Если на сервере установлен модуль DWCM и только один процессор, используйте стандартные вентиляторы. В других случаях, когда установлен один процессор, используйте вентиляторы повышенной мощности.

Правила в отношении температуры для модулей RDIMM 128/256 ГБ​

В этом разделе приводится параллельное сравнение указанных ниже модулей RDIMM и их температурные ограничения. Дополнительные сведения см. в разделе Окружающая среда.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

Тип DIMMТип вентилятораМакс. температура окружающей средыПоддержка задних дисков и графических процессоров

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Стандартный35 °C со стандартными радиаторами или радиаторами повышенной мощности

  • 25 °C с L2AM

  • 35 °C с DWCM

  • Загрузочный диск 7 мм

  • 2 задних 2,5-дюймовых диска

  • Передние и задние графические процессоры

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1Повышенной мощности30 °C со стандартными радиаторами или радиаторами повышенной мощности

  • Загрузочный диск 7 мм

  • Передние графические процессоры

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • Не поддерживает L2AM

  • 35 °C с DWCM

  • Загрузочный диск 7 мм

  • Передние и задние графические процессоры

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125 °C со стандартными радиаторами или радиаторами повышенной мощности и объединительной панелью с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков или без объединительной панели

  • Не поддерживает L2AM

  • 35 °C с DWCM и объединительной панелью с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков или без объединительной панели

  • Загрузочный диск 7 мм

  • Передние графические процессоры

25 °C с DWCM, за исключением объединительной панели с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков или без объединительной панели

Загрузочный диск 7 мм

Применение дефлектора модуля блока питания​

См. таблицу, чтобы определить, требуется ли дефлектор модуля блока питания для данной конфигурации.
СценарииСпецификацииДефлектор модуля блока питания
Макс. температура окружающей среды и Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)35 °C и величина отвода тепловой мощности ≤ 150x

  • 40–45 °C и величина отвода тепловой мощности ≤ 150

  • Величина отвода тепловой мощности > 150

√
Модели, на которых установлено следующее:

  • Радиатор повышенной мощности

  • L2AM

  • DWCM

  • Модели только с одним процессором

x
Используйте вентиляторы повышенной мощности, если на сервере установлен какой-либо из следующих адаптеров:

  • 4-портовый адаптер ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T Ethernet OCP

  • 2-портовый адаптер ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 Ethernet OCP

  • 2-портовый адаптер Ethernet ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 PCIe 4

Используйте вентиляторы повышенной мощности и убедитесь, что температура окружающей среды не превышает 30 °C, если на сервере установлен какой-либо из следующих адаптеров:
Прим.
Температура окружающей среды не должна превышать 30&nbsp;°C, если установлены адаптеры NIC 100/200&nbsp;ГБ с активными приемопередатчиками и волоконными кабелями. Температура окружающей среды не должна превышать 35°&nbsp;C, если для адаптеров используются пассивные медные кабели.

  • 2-портовый адаптер ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 Ethernet PCIe 4 V2 с активными волоконными кабелями

  • 1-портовый адаптер HCA ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0

  • 2-портовый адаптер HCA ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0

  • 1-портовый адаптер ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE PCIe x16

  • 2-портовый адаптер ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 Ethernet PCIe

  • 1-портовый адаптер ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 Ethernet PCIe

  • 1-портовый адаптер ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe Gen5

  • 2-портовый адаптер ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 PCIe Gen5 x16 InfiniBand