열 규칙
이 주제에서는 서버에 대한 열 규칙을 제공합니다.
앞면 드라이브 베이만 지원되는 서버 모델
이 섹션에서는 앞면 드라이브 베이만 지원되는 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.
구성 |
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최대 주변 온도(해수면) | 45°C | 35°C | 30°C | |||
CPU TDP1(W) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | 300 < TDP ≤ 350 | |
방열판 | 표준 | 표준 | T자형 | T자형 | T자형 | |
공기 정류 장치 | √ | √ | x | x | x | |
팬 유형 | 표준 | 성능 | 성능 | 성능 | 성능 | |
최대 DIMM 수량2 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
구성 |
| ||||
최대 주변 온도(해수면) | 35°C | 30°C | |||
CPU TDP1(W) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | |
방열판 | 표준 | 표준 | T자형 | T자형 | |
공기 정류 장치 | √ | √ | x | x | |
팬 유형 | 성능 | 성능 | 성능 | 성능 | |
최대 DIMM 수량2 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP는 Thermal Design Power의 약자입니다. 프로세서 6434/6434H-195W가 설치된 경우 T자형 방열판과 성능 팬을 사용하십시오.
256GB 3DS RDIMM이 설치된 경우 주변 온도를 30°C 이하로 제한해야 하며 고성능 팬이 필요합니다.
앞면 및 뒷면 드라이브 베이가 지원되는 서버 모델
이 섹션에서는 앞면 및 뒷면 드라이브 베이가 지원되는 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.
구성 |
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최대 주변 온도(해수면) | 뒷면 SAS/SATA 드라이브 사용 시 35°C 뒷면 U.2/U.3 드라이브 사용 시 30°C | |||
CPU TDP2(W) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | |
방열판 | 표준 | 표준 | T자형 | |
공기 정류 장치 | √ | √ | x | |
팬 유형 | 성능 | 성능 | 성능 | |
최대 DIMM 수량3 | 32 | 32 | 32 |
10 x 2.5'' AnyBay 또는 10 x 2.5'' NVMe 구성에서 뒷면 U.2 또는 U.3은 지원되지만, 뒷면 SAS/SATA는 지원되지 않습니다.
TDP는 Thermal Design Power의 약자입니다. 프로세서 6434/6434H-195W가 설치된 경우 T자형 방열판과 성능 팬을 사용하십시오.
256GB 3DS RDIMM은 지원되지 않습니다.
GPU가 있는 서버 모델
이 섹션에서는 GPU가 지원되는 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
구성 |
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최대 주변 온도(해수면) | 30°C | |||||
CPU TDP주(W) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 250 | 250 < TDP ≤ 300 | |
방열판 | 표준 | 표준 | T자형 | T자형 | T자형 | |
공기 정류 장치 | √ | √ | x | x | x | |
팬 유형 | 성능 | 성능 | 성능 | 성능 | 성능 | |
최대 GPU 수량 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
최대 DIMM 수량 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP는 Thermal Design Power의 약자입니다. 프로세서 6434/6434H-195W가 설치된 경우 T자형 방열판과 성능 팬을 사용하십시오.
L2A(liquid-to-air) 모듈이 있는 서버 모델
이 섹션에서는 L2AM(liquid-to-air 모듈)이(가) 설치된 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.
구성 |
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최대 주변 온도(해수면) | 25°C | |||
CPU TDP(W) | 300 ≤ TDP ≤ 350 | |||
방열판 | L2A(liquid-to-air) 모듈 | |||
공기 정류 장치 | x | |||
팬 유형 | 성능 | |||
최대 DIMM 수량주 | 32 |
직접 수랭 모듈이 있는 서버 모델
이 섹션에서는 DWCM(직접 수랭 모듈)이(가) 설치된 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.
구성 |
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최대 주변 온도(해수면) | 35°C | |||
최대 냉각수 흡입구 온도(해수면) | 50°C | |||
CPU TDP(W) | TDP ≤ 350 | |||
방열판 | Direct water cooling module | |||
공기 정류 장치 | x | |||
팬 유형 | 표준주 | |||
최대 DIMM 수량 | 32 |
서버에 256GB 3DS RDIMM 또는 NVIDIA® A2 GPU가 설치된 경우 성능 팬을 사용하십시오.
서버에 AOC 트랜시버가 있는 ConnectX-6/ConnectX-7 어댑터가 설치된 경우:
표준 팬을 사용하면 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
성능 팬을 사용하면 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4포트 OCP 이더넷 어댑터
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2포트 OCP 이더넷 어댑터
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2포트 PCIe 4 이더넷 어댑터
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2포트 PCIe 4 이더넷 어댑터 V2(활성 광섬유 케이블 사용)
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1포트 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2포트 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE 싱글 포트 x16 PCIe 어댑터
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2포트 PCIe 이더넷 어댑터
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1포트 PCIe 이더넷 어댑터
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1포트 PCIe Gen5 어댑터
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2포트 PCIe Gen5 x16 InfiniBand 어댑터