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温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

最大周辺温度 (海面)45°C35°C30°C
CPU TDP1 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xxx
ファン・タイプ標準パフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量23232323232
構成

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 16-EDSFF

最大周辺温度 (海面)35°C30°C
CPU TDP1 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xx
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量232323232
注

  1. TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

  2. 256 GB 3DS RDIMM が取り付けてある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があり、パフォーマンス・ファンが必要です。

前面および背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、前面および背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 背面 2 x 2.5 型 SAS/SATA1

  • 背面 2 x 2.5 型 U.21

  • 背面 2 x 2.5 型 U.31

最大周辺温度 (海面)

背面 SAS/SATA ドライブ搭載で 35°C

背面 U.2/U.3 ドライブを搭載で 30°C

CPU TDP2 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
ヒートシンク標準標準T 字形
エアー・バッフル√√x
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量3323232
注

  1. 10 x 2.5 型 AnyBay または 10 x 2.5 型 NVMe の構成では、背面 U.2 または U.3 はサポートされますが、背面 SAS/SATA はサポートされません。

  2. TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

  3. 256 GB 3DS RDIMM はサポートされていません。

GPU を装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、GPU を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

サポートされている GPU: A2 および L4 GPU
構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

最大周辺温度 (海面)30°C
CPU TDP注 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xxx
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
GPU の最大数量33333
DIMM の最大数量3232323232
注

TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

液体から空気モジュールを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、液体から空気モジュール (L2AM) を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成1

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 型 NVMe2

  • 4 x 2.5 型 AnyBay2

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 型 NVMe2

  • 4 x 2.5 型 AnyBay2

最大周辺温度 (海面)35°C30°C25°C
CPU TDP (ワット)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • プロセッサー 6458Q 350W

  • プロセッサー 6558Q 350W

プロセッサー 8470Q 350W
ヒートシンク液体から空気モジュール (L2AM)
エアー・バッフルx
ファン・タイプパフォーマンス
DIMM の最大数量332
注

  1. L2AM が取り付けられているサーバー・モデルは、背面ドライブまたは GPU をサポートしません。

  2. L2AM が取り付けられているサーバー・モデルは、4 x 2.5 型前面ドライブ (前面ライザー・アセンブリー付き) をサポートしません。

  3. 256 GB 3DS RDIMM はサポートされていません。

直接水冷モジュールを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、直接水冷モジュール (DWCM) を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP (ワット)TDP ≤ 350

プロセッサー 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

最大周辺温度 (海面)35°C35°C
冷却水インレットの最大温度 (海面)50°C45°C
ヒートシンク直接水冷モジュール (DWCM)
エアー・バッフルx
ファン・タイプ標準1、2、3
GPU の最大数量2
DIMM の最大数量32
注

  1. DWCM を装備したサーバー・モデルのデフォルトのファン・タイプは、標準ファンです。サーバーに 8593Q プロセッサー、256 GB 3DS RDIMM、A2 または L4 GPU が取り付けられている場合は、パフォーマンス・ファンを使用します。

  2. サーバーに AOC トランシーバー付き ConnectX-6/ConnectX-7 アダプターが取り付けられている場合:

    • 標準のファンを使用している場合、周辺温度は 30°C 以下である必要があります。

    • パフォーマンス・ファンを使用している場合、周辺温度は 35°C 以下である必要があります。

  3. サーバーに DWCM およびプロセッサー 1 個のみが取り付けられている場合は、標準ファンを使用します。プロセッサー 1 個のみが取り付けられているその他の条件では、パフォーマンス・ファンを使用します。

128/256 GB RDIMM の温度規則​

このセクションでは、以下の RDIMM とその温度制限を並べて比較します。詳しくは、 環境 を参照してください。

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

DIMM のタイプファン・タイプ最高周囲温度背面ドライブと GPU のサポート

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

標準標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載の場合は 35°C

  • L2AM 搭載の場合は 25°C

  • DWCM 搭載の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 背面 2 x 2.5 型ドライブ

  • 前面および背面 GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

パフォーマンス標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載の場合は 30°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • L2AM はサポートされません

  • DWCM 搭載の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面および背面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載 (4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなし) の場合は 25°C

  • L2AM はサポートされません

  • DWCM 搭載 (4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなし) の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面 GPU

DWCM 搭載 (ただし 4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなしの場合を除く) の場合は 25°C

7mm ブート・ドライブ

注
表 1. 4800MHz 128 GB および 256 GB RDIMM を混在させる場合の温度規則
RDIMM以下と混在以下のルールに従う
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルの適用​

構成にパワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルが必要かどうかを確認するには、表を参照してください。
シナリオ仕様パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフル
最高周囲温度と CPU TDP (ワット)35°C および TDP ≤ 150x

  • 40°C ～ 45°C および TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
次が取り付けられたモデル:

  • パフォーマンス・ヒートシンク

  • L2AM

  • DWCM

  • プロセッサー 1 個のみを搭載したモデル

x
サーバーに以下のアダプターが取り付けられている場合は、パフォーマンス・ファンを使用します。

  • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 ポート OCP イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 ポート OCP イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 ポート PCIe 4 イーサネット・アダプター

サーバーを以下のアダプターと一緒に取り付ける場合は、パフォーマンス・ファンを使用し、周辺温度を 30°C 以下に制限する必要があります。
注
トランシーバーおよびファイバー・ケーブルがアクティブな 100/200 GB NIC アダプターが取り付けられている場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。アダプターがパッシブ銅線ケーブルを使用する場合は、35°C 以下に制限する必要があります。

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 アクティブ・ファイバー・ケーブル付き 2 ポート PCIe 4 イーサネット・アダプター V2

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 ポート x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 ポート x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE シングル・ポート x16 PCIe アダプター

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 ポート PCIe イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 ポート PCIe イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 ポート PCIe Gen5 アダプター

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 ポート PCIe Gen5 x16 InfiniBand アダプター