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温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

最大周辺温度 (海面)45°C35°C30°C
CPU TDP1 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xxx
ファン・タイプ標準パフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量23232323232
構成

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 16-EDSFF

最大周辺温度 (海面)35°C30°C
CPU TDP1 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xx
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量232323232
注

  1. TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

  2. 256 GB 3DS RDIMM が取り付けてある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があり、パフォーマンス・ファンが必要です。

前面および背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、前面および背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 背面 2 x 2.5 型 SAS/SATA1

  • 背面 2 x 2.5 型 U.21

  • 背面 2 x 2.5 型 U.31

最大周辺温度 (海面)

背面 SAS/SATA ドライブ搭載で 35°C

背面 U.2/U.3 ドライブを搭載で 30°C

CPU TDP2 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
ヒートシンク標準標準T 字形
エアー・バッフル√√x
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
DIMM の最大数量3323232
注

  1. 10 x 2.5 型 AnyBay または 10 x 2.5 型 NVMe の構成では、背面 U.2 または U.3 はサポートされますが、背面 SAS/SATA はサポートされません。

  2. TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

  3. 256 GB 3DS RDIMM はサポートされていません。

GPU を装備したサーバー・モデル​

このセクションでは、GPU を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

サポートされている GPU: A2 および L4 GPU
構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

最大周辺温度 (海面)30°C
CPU TDP注 (ワット)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
ヒートシンク標準標準T 字形T 字形T 字形
エアー・バッフル√√xxx
ファン・タイプパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンスパフォーマンス
GPU の最大数量33333
DIMM の最大数量3232323232
注

TDP は、Thermal Design Power (ホット設計電源) の短縮形です。プロセッサー 5515+ - 165W、6534 -195W および 6434/6434H - 195W が取り付けられている場合は、T 字形ヒートシンクとパフォーマンス・ファンを使用します。

液体から空気モジュールを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、液体から空気モジュール (L2AM) を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成1

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 型 NVMe2

  • 4 x 2.5 型 AnyBay2

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 型 NVMe2

  • 4 x 2.5 型 AnyBay2

最大周辺温度 (海面)35°C30°C25°C
CPU TDP (ワット)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • プロセッサー 6458Q 350W

  • プロセッサー 6558Q 350W

プロセッサー 8470Q 350W
ヒートシンク液体から空気モジュール (L2AM)
エアー・バッフルx
ファン・タイプパフォーマンス
DIMM の最大数量332
注

  1. L2AM が取り付けられているサーバー・モデルは、背面ドライブまたは GPU をサポートしません。

  2. L2AM が取り付けられているサーバー・モデルは、4 x 2.5 型前面ドライブ (前面ライザー・アセンブリー付き) をサポートしません。

  3. 256 GB 3DS RDIMM はサポートされていません。

直接水冷モジュールを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、直接水冷モジュール (DWCM) を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

構成

  • 4 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 型 NVMe

  • 4 x 2.5 型 AnyBay

  • 4 x 3.5 型 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 型 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 型 AnyBay ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 8 x 2.5 型 U.2 ドライブ (プロセッサー 1 個搭載)

  • 10 x 2.5 型 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 型 AnyBay

  • 10 x 2.5 型 NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP (ワット)TDP ≤ 350プロセッサー 6458Q/6558Q/8470Q 350W
最大周辺温度 (海面)35°C35°C
冷却水インレットの最大温度 (海面)50°C45°C
ヒートシンク直接水冷モジュール (DWCM)
エアー・バッフルx
ファン・タイプ標準1、2、3
GPU の最大数量2
DIMM の最大数量32
注

  1. DWCM を装備したサーバー・モデルのデフォルトのファン・タイプは、標準ファンです。サーバーに 256 GB 3DS RDIMM、A2、または L4 GPU が取り付けられている場合は、パフォーマンス・ファンを使用します。

  2. サーバーに AOC トランシーバー付き ConnectX-6/ConnectX-7 アダプターが取り付けられている場合:

    • 標準のファンを使用している場合、周辺温度は 30°C 以下である必要があります。

    • パフォーマンス・ファンを使用している場合、周辺温度は 35°C 以下である必要があります。

  3. サーバーに DWCM およびプロセッサー 1 個のみが取り付けられている場合は、標準ファンを使用します。プロセッサー 1 個のみが取り付けられているその他の条件では、パフォーマンス・ファンを使用します。

128/256 GB RDIMM の温度規則​

このセクションでは、以下の RDIMM とその温度制限を並べて比較します。詳しくは、環境を参照してください。

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

DIMM のタイプファン・タイプ最高周囲温度背面ドライブと GPU のサポート

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

標準標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載の場合は 35°C

  • L2AM 搭載の場合は 25°C

  • DWCM 搭載の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 背面 2 x 2.5 型ドライブ

  • 前面および背面 GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1パフォーマンス標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載の場合は 30°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • L2AM はサポートされません

  • DWCM 搭載の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面および背面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1標準またはパフォーマンス・ヒートシンク搭載 (4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなし) の場合は 25°C

  • L2AM はサポートされません

  • DWCM 搭載 (4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなし) の場合は 35°C

  • 7mm ブート・ドライブ

  • 前面 GPU

DWCM 搭載 (ただし 4 x 2.5 型バックプレーン付き、またはバックプレーンなしの場合を除く) の場合は 25°C

7mm ブート・ドライブ

パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルの適用​

構成にパワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルが必要かどうかを確認するには、表を参照してください。
シナリオ仕様パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフル
最高周囲温度と CPU TDP (ワット)35°C および TDP ≤ 150x

  • 40°C ～ 45°C および TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
次が取り付けられたモデル:

  • パフォーマンス・ヒートシンク

  • L2AM

  • DWCM

  • プロセッサー 1 個のみを搭載したモデル

x
サーバーに以下のアダプターが取り付けられている場合は、パフォーマンス・ファンを使用します。

  • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 ポート OCP イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 ポート OCP イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 ポート PCIe 4 イーサネット・アダプター

サーバーを以下のアダプターと一緒に取り付ける場合は、パフォーマンス・ファンを使用し、周辺温度を 30°C 以下に制限する必要があります。
注
トランシーバーおよびファイバー・ケーブルがアクティブな 100/200 GB NIC アダプターが取り付けられている場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。アダプターがパッシブ銅線ケーブルを使用する場合は、35°C 以下に制限する必要があります。

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 アクティブ・ファイバー・ケーブル付き 2 ポート PCIe 4 イーサネット・アダプター V2

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 ポート x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 ポート x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE シングル・ポート x16 PCIe アダプター

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 ポート PCIe イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 ポート PCIe イーサネット・アダプター

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 ポート PCIe Gen5 アダプター

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 ポート PCIe Gen5 x16 InfiniBand アダプター