ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序
メモリー・モジュールは、サーバーに実装されたメモリー構成と、サーバーに取り付けられているプロセッサー数とメモリー・モジュール数に基づいて、特定の順序で取り付ける必要があります。 - 技術規則
関連するサーバー・コンポーネントを取り付ける場合は、以下の技術規則および制限を参照してください。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - サーバー交換
サーバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - エアー・バッフルの交換
エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - バックプレーンの交換
バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - CMOS バッテリーの交換
CMOS バッテリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - EDSFF ケージの交換
EDSFF ケージの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 前面ライザー・アセンブリーの交換
完全な前面ライザー・アセンブリーは、2 個の前面ライザー・ケージ、2 個の前面ライザー・カード、および 2 個の PCIe アダプターから構成されます。このトピックを参照して、前面ライザー・アセンブリーの取り外しとアセンブル方法を理解します。 - 前面 OCP モジュールおよび OCP 変換コネクター・カードの交換
一部のサーバー・モデルは、前面 OCP モジュールをサポートしています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードは相互に依存しています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。 - 前面 I/O モジュールの交換
前面 I/O モジュールの取り外しまたは取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ヒートシンク Torx T30 ナットの交換
ヒートシンク Torx T30 ナットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ホット・スワップ・ドライブの交換
ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源を遮断せずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。 - ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの交換
ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 内蔵 CFF RAID アダプターの交換
内蔵 CFF RAID アダプターの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 侵入検出スイッチの交換
侵入検出スイッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - Lenovo Neptune(TM) 液体から空気モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
液体から空気モジュール (L2AM) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - Lenovo Neptune(TM) プロセッサー直接水冷モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
直接水冷モジュール (DWCM) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 管理 NIC アダプターの交換
ThinkSystem V3 Management NIC Adapter Kit (管理 NIC アダプター の取り付けまたは取り外しを行うには、このセクションの手順に従ってください)。 - 多岐管の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
多岐管の取り外しまたは取り付けには、以下の手順を使用してください。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、以下の手順を使用します。 - MicroSD カードの交換
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの交換
M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブ (M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブがアセンブルされたものを M.2 モジュールともいいます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - PCIe アダプターの交換
PCIe アダプターの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルの交換
パワー・サプライ・ユニットのエアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換
アセンブルされたプロセッサーとヒートシンクを交換するには、このセクションの説明に従ってください。これらはプロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) 、プロセッサー、またはヒートシンクとも呼ばれています。 - ラック・ラッチの交換
ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - RAID フラッシュ電源モジュールの交換
RAID フラッシュ電源モジュールは、取り付けた RAID アダプターのキャッシュ・メモリーを保護します。RAID フラッシュ電源モジュールは Lenovo から購入できます。RAID フラッシュ電源モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面ドライブ・アセンブリーの交換
背面ドライブ・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面 OCP モジュールの交換
背面 OCP モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面ライザー・カードの交換
背面ライザー・カードの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - セキュリティー・ベゼルの交換
セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - シリアル・ポート・モジュールの交換
シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ファンの交換
システム・ファンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - トップ・カバーの交換
トップ・カバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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