散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置	4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA 4 x 3.5 英寸 AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA				4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay
最高环境温度（在海平面）	45°C	35°C		30°C
CPU TDP¹（瓦）	TDP ≤ 165	165 < TDP < 205	TDP = 205	205 < TDP ≤ 300	300 < TDP ≤ 350
散热器	标准	标准	T 形	T 形	T 形
导风罩	√	√	x	x	x
风扇类型	标准	高性能	高性能	高性能	高性能
最大 DIMM 数量²	32	32	32	32	32

配置	8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器） 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器） 10 x 2.5 英寸 AnyBay 10 x 2.5 英寸 NVMe 16-EDSFF
最高环境温度（在海平面）	35°C			30°C
CPU TDP¹（瓦）	TDP ≤ 165	165 < TDP < 205	TDP = 205	205 < TDP ≤ 300
散热器	标准	标准	T 形	T 形
导风罩	√	√	x	x
风扇类型	高性能	高性能	高性能	高性能
最大 DIMM 数量²	32	32	32	32

注

TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。
装有 256 GB 3DS RDIMM 时，环境温度不得超过 30°C，并且需要配备高性能风扇。

配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号

本节提供配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置	4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA 4 x 3.5 英寸 AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器） 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 10 x 2.5 英寸 AnyBay 10 x 2.5 英寸 NVMe 背面 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA¹ 背面 2 x 2.5 英寸 U.2¹ 背面 2 x 2.5 英寸 U.3¹
最高环境温度（在海平面）	采用背面 SAS/SATA 硬盘时为 35°C 采用背面 U.2/U.3 硬盘时为 30°C
CPU TDP²（瓦）	TDP ≤ 165	165 < TDP < 205	TDP = 205
散热器	标准	标准	T 形
导风罩	√	√	x
风扇类型	高性能	高性能	高性能
最大 DIMM 数量³	32	32	32

注

在 10 x 2.5 英寸 AnyBay 或 10 x 2.5 英寸 NVMe 的配置中，支持背面 U.2 或 U.3，但不支持背面 SAS/SATA。
TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。
不支持 256 GB 3DS RDIMM。

配备 GPU 的服务器型号

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

支持的 GPU：A2 和 L4 GPU

配置	4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA 4 x 3.5 英寸 AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器） 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 10 x 2.5 英寸 AnyBay 10 x 2.5 英寸 NVMe				4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay
最高环境温度（在海平面）	30°C
CPU TDP^注（瓦）	TDP ≤ 165	165 < TDP < 205	TDP = 205	205 < TDP ≤ 250	250 < TDP ≤ 300
散热器	标准	标准	T 形	T 形	T 形
导风罩	√	√	x	x	x
风扇类型	高性能	高性能	高性能	高性能	高性能
最大 GPU 数量	3	3	3	3	3
最大 DIMM 数量	32	32	32	32	32

注

TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。

配备液气热交换模块的服务器型号

本节提供装有液气热交换模块（L2AM）的服务器型号的散热信息。

配置¹	4 x 2.5 英寸 SAS/SATA² 4 x 2.5 英寸 NVMe² 4 x 2.5 英寸 AnyBay² 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 10 x 2.5 英寸 NVMe 10 x 2.5 英寸 AnyBay			4 x 2.5 英寸 SAS/SATA² 4 x 2.5 英寸 NVMe² 4 x 2.5 英寸 AnyBay²
最高环境温度（在海平面）	35°C	30°C	25°C
CPU TDP（瓦）	TDP ≤ 205	205 < TDP < 300	300 ≤ TDP ≤ 350 处理器 6458Q 350W 处理器 6558Q 350W	处理器 8470Q 350W
散热器	液气热交换模块（L2AM）
导风罩	x
风扇类型	高性能
最大 DIMM 数量³	32

注

装有 L2AM 的服务器型号不支持背面硬盘或 GPU。
装有 L2AM 的服务器型号不支持带正面转接卡组合件的 4 x 2.5 英寸正面硬盘。
不支持 256 GB 3DS RDIMM。

配备直接水冷模块的服务器型号

本节提供装有直接水冷模块（DWCM）的服务器型号的散热信息。

配置	4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 4 x 2.5 英寸 NVMe 4 x 2.5 英寸 AnyBay 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA 4 x 3.5 英寸 AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器） 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器） 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA 10 x 2.5 英寸 AnyBay 10 x 2.5 英寸 NVMe 16-EDSFF
CPU TDP（瓦）	TDP ≤ 350	处理器 6458Q/6558Q/8470Q 350W
最高环境温度（在海平面）	35°C	35°C
最高冷却液入口温度（在海平面）	50°C	45°C
散热器	直接水冷模块（DWCM）
导风罩	x
风扇类型	标准^1,2,3
最大 GPU 数量	2
最大 DIMM 数量	32

注

配备 DWCM 的服务器型号的默认风扇类型为标准风扇。当服务器装有 256 GB 3DS RDIMM、A2 或 L4 GPU 时，请使用高性能风扇。
当服务器安装了任何带有 AOC 收发器的 ConnectX-6/ConnectX-7 适配器时：
- 如果使用标准风扇，环境温度不能超过 30°C。
- 如果使用高性能风扇，环境温度不能超过 35°C。
当服务器具有 DWCM 且仅装有一个处理器时，请使用标准风扇。在其他装有一个处理器的情况下，请使用高性能风扇。

128/256 GB RDIMM 的散热规则

本部分提供了以下 RDIMM 的并排比较及其温度限制。请参阅环境，了解更多信息。

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

DIMM 类型	风扇类型	最高环境温度		背面硬盘和 GPU 支持
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM	标准	采用标准或高性能散热器时为 35°C	配备 L2AM 时为 25°C 配备 DWCM 时为 35°C	7 毫米引导硬盘背面 2 x 2.5 英寸硬盘正面和背面 GPU
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1	高性能	采用标准或高性能散热器时为 30°C	配备 L2AM 时为 25°C 配备 DWCM 时为 35°C	7 毫米引导硬盘正面 GPU
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2		采用标准或高性能散热器时为 30°C	不支持 L2AM 配备 DWCM 时为 35°C	7 毫米引导硬盘正面和背面 GPU
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1		采用标准或高性能散热器以及 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板时为 25°C	不支持 L2AM 配备 DWCM 和 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板时为 35°C	7 毫米引导硬盘正面 GPU
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1		采用标准或高性能散热器以及 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板时为 25°C	配备 DWCM 时为 25°C，但装有 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板的情况除外	7 毫米引导硬盘

采用电源模块单元导风罩

请参考下表确定配置是否需要采用电源模块单元导风罩。

方案	规格	电源模块单元导风罩
最大环境温度和 CPU TDP（瓦）	35°C 且 TDP ≤ 150	x
最大环境温度和 CPU TDP（瓦）	40°C – 45°C 且 TDP ≤ 150 TDP > 150	√
装有以下组件的型号：	高性能散热器 L2AM DWCM 只有一个处理器的型号	x

当服务器装有以下任何适配器时，应使用高性能风扇：

ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP 以太网适配器
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 OCP 以太网适配器
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 4 以太网适配器

当服务器装有以下任何适配器时，应使用高性能风扇并且环境温度必须限制在 30°C 或更低：

注

安装的 100/200 GB NIC 适配器使用有源收发器和光缆的情况下，环境温度必须限制在 30°C 或更低；适配器使用无源铜缆的情况下，环境温度必须限制在 35°C 或更低。

ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 4 以太网适配器 V2，使用有源光缆
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 端口 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 端口 x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE 单端口 x16 PCIe 适配器
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 以太网适配器
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 端口 PCIe 以太网适配器
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 端口 PCIe Gen5 适配器
ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 端口 PCIe Gen5 x16 InfiniBand 适配器

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散热规则

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号​

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采用电源模块单元导风罩​