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散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号​

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 英寸 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

最高环境温度（在海平面）45°C35°C30°C
CPU TDP1（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
散热器标准标准T 形T 形T 形
导风罩√√xxx
风扇类型标准高性能高性能高性能高性能
最大 DIMM 数量23232323232
配置

  • 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器）

  • 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器）

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe

  • 16-EDSFF

最高环境温度（在海平面）35°C30°C
CPU TDP1（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
散热器标准标准T 形T 形
导风罩√√xx
风扇类型高性能高性能高性能高性能
最大 DIMM 数量232323232
注

  1. TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。

  2. 装有 256 GB 3DS RDIMM 时，环境温度不得超过 30°C，并且需要配备高性能风扇。

配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号​

本节提供配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 英寸 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器）

  • 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器）

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe

  • 背面 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA1

  • 背面 2 x 2.5 英寸 U.21

  • 背面 2 x 2.5 英寸 U.31

最高环境温度（在海平面）

采用背面 SAS/SATA 硬盘时为 35°C

采用背面 U.2/U.3 硬盘时为 30°C

CPU TDP2（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
散热器标准标准T 形
导风罩√√x
风扇类型高性能高性能高性能
最大 DIMM 数量3323232
注

  1. 在 10 x 2.5 英寸 AnyBay 或 10 x 2.5 英寸 NVMe 的配置中，支持背面 U.2 或 U.3，但不支持背面 SAS/SATA。

  2. TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。

  3. 不支持 256 GB 3DS RDIMM。

配备 GPU 的服务器型号​

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

支持的 GPU：A2 和 L4 GPU
配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 英寸 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器）

  • 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器）

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

最高环境温度（在海平面）30°C
CPU TDP注（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
散热器标准标准T 形T 形T 形
导风罩√√xxx
风扇类型高性能高性能高性能高性能高性能
最大 GPU 数量33333
最大 DIMM 数量3232323232
注

TDP 是热设计功耗的缩写。装有处理器 5515+ - 165W、6534 - 195W 和 6434/6434H - 195W 时，请使用 T 型散热器和高性能风扇。

配备液气热交换模块的服务器型号​

本节提供装有液气热交换模块（L2AM）的服务器型号的散热信息。

配置1

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe2

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay2

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器）

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA2

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe2

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay2

最高环境温度（在海平面）35°C30°C25°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • 处理器 6458Q 350W

  • 处理器 6558Q 350W

处理器 8470Q 350W
散热器液气热交换模块（L2AM）
导风罩x
风扇类型高性能
最大 DIMM 数量332
注

  1. 装有 L2AM 的服务器型号不支持背面硬盘或 GPU。

  2. 装有 L2AM 的服务器型号不支持带正面转接卡组合件的 4 x 2.5 英寸正面硬盘。

  3. 不支持 256 GB 3DS RDIMM。

配备直接水冷模块的服务器型号​

本节提供装有直接水冷模块（DWCM）的服务器型号的散热信息。

配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe

  • 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA

  • 4 x 3.5 英寸 AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 AnyBay 硬盘（装有一个处理器）

  • 8 x 2.5 英寸 U.2 硬盘（装有一个处理器）

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP（瓦）TDP ≤ 350

处理器 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

最高环境温度（在海平面）35°C35°C
最高冷却液入口温度（在海平面）50°C45°C
散热器直接水冷模块（DWCM）
导风罩x
风扇类型标准1,2,3
最大 GPU 数量2
最大 DIMM 数量32
注

  1. 配备 DWCM 的服务器型号的默认风扇类型为标准风扇。当服务器装有 8593Q 处理器、256 GB 3DS RDIMM、A2 或 L4 GPU 时，请使用高性能风扇。

  2. 当服务器安装了任何带有 AOC 收发器的 ConnectX-6/ConnectX-7 适配器时：

    • 如果使用标准风扇，环境温度不能超过 30°C。

    • 如果使用高性能风扇，环境温度不能超过 35°C。

  3. 当服务器具有 DWCM且仅装有一个处理器时，请使用标准风扇。在其他装有一个处理器的情况下，请使用高性能风扇。

128/256 GB RDIMM 的散热规则​

本节提供了以下 RDIMM 的并排比较及其温度限制。如需更多信息，请参阅环境。

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

DIMM 类型风扇类型最高环境温度背面硬盘和 GPU 支持

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

标准采用标准或高性能散热器时为 35°C

  • 配备 L2AM 时为 25°C

  • 配备 DWCM 时为 35°C

  • 7 毫米引导硬盘

  • 背面 2 x 2.5 英寸硬盘

  • 正面和背面 GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

高性能采用标准或高性能散热器时为 30°C

  • 7 毫米引导硬盘

  • 正面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • 不支持 L2AM

  • 配备 DWCM 时为 35°C

  • 7 毫米引导硬盘

  • 正面和背面 GPU

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1采用标准或高性能散热器以及 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板时为 25°C

  • 不支持 L2AM

  • 配备 DWCM 和 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板时为 35°C

  • 7 毫米引导硬盘

  • 正面 GPU

配备 DWCM 时为 25°C，但装有 4 x 2.5 英寸背板或未安装背板的情况除外

7 毫米引导硬盘

注
表 1. 混用 4800 MHz 128 GB 和 256 GB RDIMM 的散热规则
RDIMM混用的 RDIMM遵循以下相关规则
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

采用电源模块单元导风罩​

请参考下表确定配置是否需要采用电源模块单元导风罩。
场景规格电源模块单元导风罩
最大环境温度和 CPU TDP（瓦）35°C 且 TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C 且 TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
装有以下组件的型号：

  • 高性能散热器

  • L2AM

  • DWCM

  • 只有一个处理器的型号

x
当服务器装有以下任何适配器时，应使用高性能风扇：

  • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP 以太网适配器

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 OCP 以太网适配器

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 4 以太网适配器

当服务器装有以下任何适配器时，应使用高性能风扇并且环境温度必须限制在 30°C 或更低：
注
安装的 100/200 GB NIC 适配器使用有源收发器和光缆的情况下，环境温度必须限制在 30°C 或更低；适配器使用无源铜缆的情况下，环境温度必须限制在 35°C 或更低。

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 4 以太网适配器 V2，使用有源光缆

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 端口 x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 端口 x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE 单端口 x16 PCIe 适配器

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2 端口 PCIe 以太网适配器

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1 端口 PCIe 以太网适配器

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 端口 PCIe Gen5 适配器

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 端口 PCIe Gen5 x16 InfiniBand 适配器