Temperaturregeln
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.
Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.
Konfiguration |
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Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 45 °C | 35 °C | 30 °C | |||
CPU-TDP1 (Watt) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | 300 < TDP ≤ 350 | |
Kühlkörper | Standard | Standard | T-Form | T-Form | T-Form | |
Luftführung | √ | √ | x | x | x | |
Lüftertyp | Standard | Leistung | Leistung | Leistung | Leistung | |
Max. DIMM-Anz.2 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Konfiguration |
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Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 35 °C | 30 °C | |||
CPU-TDP1 (Watt) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | |
Kühlkörper | Standard | Standard | T-Form | T-Form | |
Luftführung | √ | √ | x | x | |
Lüftertyp | Leistung | Leistung | Leistung | Leistung | |
Max. DIMM-Anz.2 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165 W), 6534 (195 W) und 6434/6434H (195 W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.
Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten und es sind Hochleistungslüfter erforderlich.
Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Vorderseite und Rückseite
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Vorder‑ und Rückseite.
Konfiguration |
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Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 35 °C bei SAS/SATA-Laufwerken an der Rückseite 30 °C bei U.2/U.3-Laufwerken an der Rückseite | |||
CPU-TDP2 (Watt) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | |
Kühlkörper | Standard | Standard | T-Form | |
Luftführung | √ | √ | x | |
Lüftertyp | Leistung | Leistung | Leistung | |
Max. DIMM-Anz.3 | 32 | 32 | 32 |
Bei einer 10 x 2,5‑Zoll-AnyBay-Konfiguration oder 10 x 2,5‑Zoll-NVMe-Konfiguration wird U.2 oder U.3 an der Rückseite unterstützt, aber SAS/SATA an der Rückseite wird nicht unterstützt.
TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165 W), 6534 (195 W) und 6434/6434H (195 W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.
Die 3DS RDIMMs mit 256 GB werden nicht unterstützt.
Servermodelle mit GPU(s)
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.
Konfiguration |
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Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 30 °C | |||||
CPU-TDPHinweis (Watt) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 250 | 250 < TDP ≤ 300 | |
Kühlkörper | Standard | Standard | T-Form | T-Form | T-Form | |
Luftführung | √ | √ | x | x | x | |
Lüftertyp | Leistung | Leistung | Leistung | Leistung | Leistung | |
Max. GPU-Anz. | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
Max. DIMM-Anz. | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165 W), 6534 (195 W) und 6434/6434H (195 W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.
Servermodelle mit Liquid-to-Air-Modul
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit installiertem Liquid-to-Air-Modul (L2AM).
Konfiguration1 |
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Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 35 °C | 30 °C | 25 °C | ||
CPU-TDP (Watt) | TDP ≤ 205 | 205 < TDP < 300 |
| Prozessor 8470Q 350 W | |
Kühlkörper | Liquid-to-Air-Modul (L2AM) | ||||
Luftführung | x | ||||
Lüftertyp | Leistung | ||||
Max. DIMM-Anz.3 | 32 |
Servermodelle mit installiertem L2AM unterstützen keine Laufwerke oder GPUs an der Rückseite.
Servermodelle mit installiertem L2AM unterstützen keine 4 x 2,5‑Zoll-Laufwerke an der Vorderseite mit Adapterkartenbaugruppe an der Vorderseite.
Die 3DS RDIMMs mit 256 GB werden nicht unterstützt.
Servermodelle mit Modul für direkte Wasserkühlung
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit installiertem Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).
Konfiguration |
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CPU-TDP (Watt) | TDP ≤ 350 | Prozessor 6458Q/6558Q/8470Q 350 W | |
Max. Umgebungstemp. (auf NN) | 35 °C | 35 °C | |
Max. Eintrittstemp. Kühlfl. (auf NN) | 50 °C | 45 °C | |
Kühlkörper | Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM) | ||
Luftführung | x | ||
Lüftertyp | Standard1,2,3 | ||
Max. GPU-Anz. | 2 | ||
Max. DIMM-Anz. | 32 |
Der Standardlüftertyp für Servermodelle mit DWCM ist ein Standardlüfter. Verwenden Sie Hochleistungslüfter, wenn 3DS RDIMMs mit 256 GB, eine A2 oder L4 GPU im Server installiert sind.
Wenn beliebige ConnectX-6/ConnectX-7 Adapter mit dem AOC-Transceiver im Server installiert sind:
Mit Standardlüftern darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Mit Hochleistungslüftern darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht überschreiten.
Verwenden Sie Standardlüfter, wenn das DWCM und nur ein Prozessor im Server installiert sind. Verwenden Sie Hochleistungslüfter bei anderen Bedingungen mit einem installierten Prozessor.
Temperaturregeln für RDIMMs mit 128/256 GB
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
DIMM-Typ | Lüftertyp | Max. Umgebungstemperatur | Unterstützung für Laufwerke und GPUs an der Rückseite | |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM | Standard | 35 °C mit Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 | Leistung | 30 °C mit Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2 |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 | 25 °C mit installierten Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern und 4 x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine oder ohne Rückwandplatine |
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25 °C mit installiertem DWCM, außer wenn eine 4 x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine oder keine Rückwandplatine installiert ist | 7‑mm-Bootlaufwerk |
Verwendung einer Luftführung für die Netzteileinheit
Szenarien | Technische Daten | Luftführung für Netzteileinheit |
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Max. Umgebungstemperatur und CPU-TDP (Watt) | 35 °C und TDP ≤ 150 | x |
| √ | |
Modelle mit installiertem: |
| x |
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T OCP Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 OCP-Ethernet-Adapter mit zwei Anschlüssen
ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 PCIe 4 Ethernet-Adapter mit 2 Ports
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 PCIe 4 Ethernet-Adapter V2 mit aktiven Glasfaserkabeln mit zwei Anschlüssen
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100 GbE VPI 1 Anschluss x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100 GbE VPI 2 Anschlüsse x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200 GbE x16 PCIe-Adapter mit einem Anschluss
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 PCIe-Ethernet-Adapter mit 2 Anschlüssen
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 PCIe-Ethernet-Adapter mit 1 Anschluss
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe-Adapter Gen5 mit einem Anschluss
ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 PCIe Gen5 x16 InfiniBand-Adapter mit zwei Anschlüssen