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Temperaturregeln

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Konfiguration

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 4x 3,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 3,5‑Zoll-AnyBay

  • 6xSAS/SATA+ 2xAnyBay+ 2x NVMe

  • 6xSAS/SATA+ 4x AnyBay

  • 8x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 10x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

Max. Umgebungstemp. (auf NN)45°C35°C30°C
CPU-TDP1 (Watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP =205205< TDP ≤300300< TDP ≤350
KühlkörperStandardStandardT-FormT-FormT-Form
Luftführung√√xxx
LüftertypStandardLeistungLeistungLeistungLeistung
Max. DIMM-Anz.23232323232
Konfiguration

  • 8x 2,5‑Zoll-AnyBay-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 8x 2,5‑Zoll-U.2-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 10x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 10x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 16-EDSFF

Max. Umgebungstemp. (auf NN)35°C30°C
CPU-TDP1 (Watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP =205205< TDP ≤300
KühlkörperStandardStandardT-FormT-Form
Luftführung√√xx
LüftertypLeistungLeistungLeistungLeistung
Max. DIMM-Anz.232323232
Anmerkung

  1. TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165W), 6534 (195W) und 6434/6434H (195W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.

  2. Wenn ein 3DS RDIMM mit 256GB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30°C nicht überschreiten und es sind Hochleistungslüfter erforderlich.

Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Vorderseite und Rückseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Vorder‑ und Rückseite.

Konfiguration

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 4x 3,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 3,5‑Zoll-AnyBay

  • 6xSAS/SATA+ 2xAnyBay+ 2x NVMe

  • 6xSAS/SATA+ 4x AnyBay

  • 8x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 8x 2,5‑Zoll-AnyBay-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 8x 2,5‑Zoll-U.2-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 10x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 10x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 10x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • Hinten 2x 2,5‑Zoll-SAS/SATA1

  • Hinten 2x 2,5‑Zoll-U.21

  • Hinten 2x 2,5‑Zoll-U.31

Max. Umgebungstemp. (auf NN)

35°C bei SAS/SATA-Laufwerken an der Rückseite

30°C bei U.2/U.3-Laufwerken an der Rückseite

CPU-TDP2 (Watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP =205
KühlkörperStandardStandardT-Form
Luftführung√√x
LüftertypLeistungLeistungLeistung
Max. DIMM-Anz.3323232
Anmerkung

  1. Bei einer 10x 2,5‑Zoll-AnyBay-Konfiguration oder 10x 2,5‑Zoll-NVMe-Konfiguration wird U.2 oder U.3 an der Rückseite unterstützt, aber SAS/SATA an der Rückseite wird nicht unterstützt.

  2. TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165W), 6534 (195W) und 6434/6434H (195W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.

  3. Die 3DS RDIMMs mit 256GB werden nicht unterstützt.

Servermodelle mit GPU(s)​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

Unterstützte GPUs: A2 und L4 GPU
Konfiguration

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 4x 3,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 3,5‑Zoll-AnyBay

  • 6xSAS/SATA+ 2xAnyBay+ 2x NVMe

  • 6xSAS/SATA+ 4x AnyBay

  • 8x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 8x 2,5‑Zoll-AnyBay-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 8x 2,5‑Zoll-U.2-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 10x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 10x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 10x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

Max. Umgebungstemp. (auf NN)30°C
CPU-TDPHinweis (Watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP =205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
KühlkörperStandardStandardT-FormT-FormT-Form
Luftführung√√xxx
LüftertypLeistungLeistungLeistungLeistungLeistung
Max. GPU-Anz.33333
Max. DIMM-Anz.3232323232
Anmerkung

TDP steht für „Thermal Design Power“. Wenn Prozessor 5515+ (165W), 6534 (195W) und 6434/6434H (195W) installiert ist, verwenden Sie den T-förmigen Kühlkörper und die Hochleistungslüfter.

Servermodelle mit Liquid-to-Air-Modul​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit installiertem Liquid-to-Air-Modul (L2AM).

Konfiguration1

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA2

  • 4x 2,5‑Zoll-NVMe2

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay2

  • 6xSAS/SATA+ 2xAnyBay+ 2x NVMe

  • 6xSAS/SATA+ 4x AnyBay

  • 8x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 8x 2,5‑Zoll-U.2-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 10x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 10x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 10x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA2

  • 4x 2,5‑Zoll-NVMe2

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay2

Max. Umgebungstemp. (auf NN)35°C30°C25°C
CPU-TDP (Watt)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • Prozessor 6458Q 350W

  • Prozessor 6558Q 350W

Prozessor 8470Q 350W
KühlkörperLiquid-to-Air-Modul (L2AM)
Luftführungx
LüftertypLeistung
Max. DIMM-Anz.332
Anmerkung

  1. Servermodelle mit installiertem L2AM unterstützen keine Laufwerke oder GPUs an der Rückseite.

  2. Servermodelle mit installiertem L2AM unterstützen keine 4x 2,5‑Zoll-Laufwerke an der Vorderseite mit Adapterkartenbaugruppe an der Vorderseite.

  3. Die 3DS RDIMMs mit 256GB werden nicht unterstützt.

Servermodelle mit Modul für direkte Wasserkühlung​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit installiertem Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).

Konfiguration

  • 4x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 4x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 4x 3,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 4x 3,5‑Zoll-AnyBay

  • 6xSAS/SATA+ 2xAnyBay+ 2x NVMe

  • 6xSAS/SATA+ 4x AnyBay

  • 8x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 8x 2,5‑Zoll-AnyBay-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 8x 2,5‑Zoll-U.2-Laufwerke mit einem Prozessor

  • 10x 2,5‑Zoll-SAS/SATA

  • 10x 2,5‑Zoll-AnyBay

  • 10x 2,5‑Zoll‑NVMe

  • 16-EDSFF

CPU-TDP (Watt)TDP ≤ 350

Prozessor 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

Max. Umgebungstemp. (auf NN)35°C35°C
Max. Eintrittstemp. Kühlfl. (auf NN)50°C45°C
KühlkörperModul für direkte Wasserkühlung (DWCM)
Luftführungx
LüftertypStandard1,2,3
Max. GPU-Anz.2
Max. DIMM-Anz.32
Anmerkung

  1. Der Standardlüftertyp für Servermodelle mit DWCM ist ein Standardlüfter. Verwenden Sie Hochleistungslüfter, wenn 8593Q Prozessoren, 256GB 3DS RDIMMs, A2 oder L4 GPUs auf dem Server installiert sind.

  2. Wenn beliebige ConnectX-6/ConnectX-7 Adapter mit dem AOC-Transceiver im Server installiert sind:

    • Mit Standardlüftern darf die Umgebungstemperatur 30°C nicht überschreiten.

    • Mit Hochleistungslüftern darf die Umgebungstemperatur 35°C nicht überschreiten.

  3. Verwenden Sie Standardlüfter, wenn das DWCM und nur ein Prozessor im Server installiert sind. Verwenden Sie Hochleistungslüfter bei anderen Bedingungen mit einem installierten Prozessor.

Temperaturregeln für RDIMMs mit 128/256GB​

Der Abschnitt bietet einen direkten Vergleich der unten aufgeführten RDIMMs und ihre thermischen Einschränkungen. Weitere Informationen finden Sie unter Umgebung.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

DIMM-TypLüftertypMax. UmgebungstemperaturUnterstützung für Laufwerke und GPUs an der Rückseite

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Standard35°C mit Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern

  • 25°C mit L2AM

  • 35°C mit DWCM

  • 7‑mm-Bootlaufwerk

  • 2x 2,5‑Zoll-Laufwerke an der Rückseite

  • GPUs an der Vorder‑ und Rückseite

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

Leistung30°C mit Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern

  • 7‑mm-Bootlaufwerk

  • GPUs an der Vorderseite

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • Unterstützt kein L2AM

  • 35°C mit DWCM

  • 7‑mm-Bootlaufwerk

  • GPUs an der Vorder‑ und Rückseite

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125°C mit installierten Standard‑ oder Hochleistungskühlkörpern und 4x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine oder ohne Rückwandplatine

  • Unterstützt kein L2AM

  • 35°C mit installiertem DWCM und 4x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine oder ohne Rückwandplatine

  • 7‑mm-Bootlaufwerk

  • GPUs an der Vorderseite

25°C mit installiertem DWCM, außer wenn eine 4x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine oder keine Rückwandplatine installiert ist

7‑mm-Bootlaufwerk

Anmerkung
Tabelle 1. Temperaturregeln für die Kombination von RDIMMs mit 4.800MHz, 128GB und 256GB
RDIMMsIn Kombination mitBefolgen Sie die Regeln für
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4.800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4.800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

Verwendung einer Luftführung für die Netzteileinheit​

In der folgenden Tabelle wird erläutert, wann die Konfiguration eine Luftführung für die Netzteileinheit erfordert.
SzenarienTechnische DatenLuftführung für Netzteileinheit
Max. Umgebungstemperatur und CPU-TDP (Watt)35°C und TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C und TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
Modelle mit installiertem:

  • Hochleistungskühlkörper

  • L2AM

  • DWCM

  • Modelle mit nur einem Prozessor

x
Verwenden Sie Hochleistungslüfter, wenn in Ihrem Server einer der folgenden Adapter installiert ist:

  • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T OCP Ethernet-Adapter mit vier Anschlüssen

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 OCP-Ethernet-Adapter mit zwei Anschlüssen

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 PCIe 4 Ethernet-Adapter mit 2Ports

Verwenden Sie Hochleistungslüfter und begrenzen Sie die Umgebungstemperatur auf max. 30°C, wenn in Ihrem Server einer der folgenden Adapter installiert ist:
Anmerkung
Die Umgebungstemperatur darf max. 30°C betragen, wenn 100/200 GB NIC-Adapter mit aktiven Transceivern und Glasfaserkabeln installiert sind; und max. 35°C, wenn die Adapter passive Kupferkabel verwenden.

  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 PCIe 4 Ethernet-Adapter V2 mit aktiven Glasfaserkabeln mit zwei Anschlüssen

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1 Anschluss x16 PCIe3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2 Anschlüsse x16 PCIe3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE x16 PCIe-Adapter mit einem Anschluss

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 PCIe-Ethernet-Adapter mit 2Anschlüssen

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 PCIe-Ethernet-Adapter mit 1Anschluss

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe-Adapter Gen5 mit einem Anschluss

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 PCIe Gen5 x16 InfiniBand-Adapter mit zwei Anschlüssen