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Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Configurazione

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

  • 4 SAS/SATA da 3,5"

  • 4 AnyBay da 3,5"

  • 6 SAS/SATA + 2 AnyBay + 2 NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • 8 SAS/SATA da 2,5"

  • 10 SAS/SATA da 2,5"

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

Temp. ambiente max. (sul livello del mare)45 °C35 °C30 °C
TDP CPU1 (watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
Dissipatore di caloreStandardStandardA TA TA T
Deflettore d'aria√√xxx
Tipo di ventolaStandardAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioni
Qtà DIMM max23232323232
Configurazione

  • 8 unità AnyBay da 2,5" con un processore

  • 8 unità U.2 da 2,5" con un processore

  • AnyBay a 10 vani da 2,5"

  • 10 NVMe da 2,5"

  • 16 unità EDSFF

Temp. ambiente max. (sul livello del mare)35 °C30 °C
TDP CPU1 (watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
Dissipatore di caloreStandardStandardA TA T
Deflettore d'aria√√xx
Tipo di ventolaAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioni
Qtà DIMM max232323232
Nota

  1. Il TDP è breve per il calore dissipato (TDP, Thermal Design Power). Quando sono installati i processori 5515+ da 165 W, 6534 da 195 W e 6434/6434H da 195 W, utilizzare il dissipatore di calore a T e le ventole ad alte prestazioni.

  2. Quando è installato un modulo RDIMM 3DS da 256 GB, la temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore e sono richieste ventole ad alte prestazioni.

Modelli di server con vani delle unità anteriori e posteriori​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità anteriori e posteriori.

Configurazione

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

  • 4 SAS/SATA da 3,5"

  • 4 AnyBay da 3,5"

  • 6 SAS/SATA + 2 AnyBay + 2 NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • 8 SAS/SATA da 2,5"

  • 8 unità AnyBay da 2,5" con un processore

  • 8 unità U.2 da 2,5" con un processore

  • 10 SAS/SATA da 2,5"

  • AnyBay a 10 vani da 2,5"

  • 10 NVMe da 2,5"

  • 2 SAS/SATA posteriori da 2,5"1

  • 2 U.2 posteriori da 2,5"1

  • 2 U.3 posteriori da 2,5"1

Temp. ambiente max. (sul livello del mare)

35 °C con unità SAS/SATA posteriori

30 °C con unità U.2/U.3 posteriori

TDP CPU2 (watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
Dissipatore di caloreStandardStandardA T
Deflettore d'aria√√x
Tipo di ventolaAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioni
Qtà DIMM max3323232
Nota

  1. Nella configurazione da 10 AnyBay da 2,5" o 10 NVMe da 2,5" è supportata un'unità posteriore U.2 o U.3, ma non un'unità posteriore SAS/SATA.

  2. Il TDP è breve per il calore dissipato (TDP, Thermal Design Power). Quando sono installati i processori 5515+ da 165 W, 6534 da 195 W e 6434/6434H da 195 W, utilizzare il dissipatore di calore a T e le ventole ad alte prestazioni.

  3. I moduli RDIMM 3DS da 256 GB non sono supportati.

Modelli di server con GPU​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.

GPU supportate: GPU A2 e L4
Configurazione

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

  • 4 SAS/SATA da 3,5"

  • 4 AnyBay da 3,5"

  • 6 SAS/SATA + 2 AnyBay + 2 NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • 8 SAS/SATA da 2,5"

  • 8 unità AnyBay da 2,5" con un processore

  • 8 unità U.2 da 2,5" con un processore

  • 10 SAS/SATA da 2,5"

  • AnyBay a 10 vani da 2,5"

  • 10 NVMe da 2,5"

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

Temp. ambiente max. (sul livello del mare)30 °C
TDP CPUNota (watt)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
Dissipatore di caloreStandardStandardA TA TA T
Deflettore d'aria√√xxx
Tipo di ventolaAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioniAd alte prestazioni
Qtà GPU max.33333
Qtà DIMM max.3232323232
Nota

Il TDP è breve per il calore dissipato (TDP, Thermal Design Power). Quando sono installati i processori 5515+ da 165 W, 6534 da 195 W e 6434/6434H da 195 W, utilizzare il dissipatore di calore a T e le ventole ad alte prestazioni.

Modelli di server con modulo L2AM (Liquid to Air Module)​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con il modulo Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module).

Configurazione1

  • 4 vani SAS/SATA2 da 2,5"

  • 4 vani NVMe2 da 2,5"

  • 4 vani AnyBay2 da 2,5"

  • 6 SAS/SATA + 2 AnyBay + 2 NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • 8 SAS/SATA da 2,5"

  • 8 unità U.2 da 2,5" con un processore

  • 10 SAS/SATA da 2,5"

  • 10 NVMe da 2,5"

  • AnyBay a 10 vani da 2,5"

  • 4 vani SAS/SATA2 da 2,5"

  • 4 vani NVMe2 da 2,5"

  • 4 vani AnyBay2 da 2,5"

Temp. ambiente max. (sul livello del mare)35 °C30 °C25 °C
TDP CPU (watt)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • Processore 6458Q da 350 W

  • Processore 6558Q da 350 W

Processore 8470Q da 350 W
Dissipatore di caloreModulo L2AM (Liquid-to-Air Module)
Deflettore d'ariax
Tipo di ventolaAd alte prestazioni
Qtà DIMM max332
Nota

  1. I modelli di server installati con L2AM non supportano unità posteriori o GPU.

  2. I modelli di server installati con L2AM non supportano 4 unità anteriori da 2,5'' con assieme verticale anteriore.

  3. I moduli RDIMM 3DS da 256 GB non sono supportati.

Modelli di server con modulo DWCM (Direct Water Cooling Module)​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con il modulo Modulo DWCM (Direct Water Cooling Module).

Configurazione

  • SAS/SATA a 4 vani da 2,5"

  • NVMe a 4 vani da 2,5"

  • 4 AnyBay da 2,5"

  • 4 SAS/SATA da 3,5"

  • 4 AnyBay da 3,5"

  • 6 SAS/SATA + 2 AnyBay + 2 NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • 8 SAS/SATA da 2,5"

  • 8 unità AnyBay da 2,5" con un processore

  • 8 unità U.2 da 2,5" con un processore

  • 10 SAS/SATA da 2,5"

  • AnyBay a 10 vani da 2,5"

  • 10 NVMe da 2,5"

  • 16 unità EDSFF

TDP CPU (watt)TDP ≤ 350Processore 6458Q/6558Q/8470Q da 350 W
Temp. ambiente max. (sul livello del mare)35 °C35 °C
Temp. interna max. del liquido di raffreddamento (sul livello del mare)50 °C45 °C
Dissipatore di caloreModulo DWCM (Direct Water Cooling Module)
Deflettore d'ariax
Tipo di ventolaStandard1, 2, 3
Qtà GPU max.2
Qtà DIMM max.32
Nota

  1. Il tipo di ventola predefinito per i modelli di server con DWCM è la ventola standard. Utilizzare le ventole ad alte prestazioni se il server è installato con RDIMM 3DS da 256 GB o GPU A2 o L4.

  2. Quando il server è installato con un adattatore ConnectX-6/ConnectX-7 con ricetrasmettitore AOC:

    • Con ventole standard, la temperatura ambiente deve essere massimo di 30 °C.

    • Con ventole ad alte prestazioni, la temperatura ambiente deve essere massimo di 35 °C.

  3. Quando nel server sono installati DWCM e un solo processore, utilizzare ventole standard. In altre condizioni con un processore installato, utilizzare ventole ad alte prestazioni.

Regole termiche per RDIMM da 128/256 GB​

La sezione fornisce un confronto affiancato tra i seguenti RDIMM e i relativi limiti termici. Per ulteriori informazioni, vedere Ambiente.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

Tipo DIMMTipo di ventolaTemperatura ambiente massimaSupporto unità posteriori e GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Standard35 °C con dissipatori standard o ad alte prestazioni

  • 25 °C con L2AM

  • 35 °C con DWCM

  • Unità di avvio da 7 mm

  • Unità posteriori 2 x 2,5''

  • GPU anteriori e posteriori

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1Ad alte prestazioni30 °C con dissipatori standard o ad alte prestazioni

  • Unità di avvio da 7 mm

  • GPU anteriori

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • Non supporta L2AM

  • 35 °C con DWCM

  • Unità di avvio da 7 mm

  • GPU anteriori e posteriori

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125 °C con dissipatori di calore standard o ad alte prestazioni e backplane 4 x 2,5" o nessun backplane installato

  • Non supporta L2AM

  • 35 °C con DWCM e 4 backplane da 2,5'' o senza backplane installato

  • Unità di avvio da 7 mm

  • GPU anteriori

25 °C con DWCM, eccetto il backplane 4 x 2,5'' o nessun backplane installato

Unità di avvio da 7 mm

Applicazione del deflettore d'aria dell'unità di alimentazione​

Fare riferimento alla tabella per identificare se la configurazione richiede un deflettore d'aria dell'unità di alimentazione.
ScenariSpecificheDeflettore d'aria dell'unità di alimentazione
Temperatura ambiente e TDP CPU massimi (watt)35 °C e TDP ≤ 150x

  • 40 °C - 45 °C e TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
Modelli installati con:

  • Dispersore di calore ad alte prestazioni

  • L2AM

  • DWCM

  • Modelli con un solo processore

x
Utilizzare le ventole ad alte prestazioni quando il server è installato con uno dei seguenti adattatori:

  • Adattatore Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57454 a 4 porte 10GBASE-T

  • Adattatore Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57508 a 2 porte QSFP56 da 100 GbE

  • Adattatore Ethernet ThinkSystem Broadcom 57508 QSFP56 PCIe 4 a 2 porte da 100 GbE

Utilizzare le ventole ad alte prestazioni e la temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore se sul server è installato uno dei seguenti adattatori:
Nota
La temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore se sono installati adattatori NIC da 100/200 GB con ricetrasmettitori attivi e cavi in fibra e a 35 °C o inferiori se gli adattatori utilizzano cavi di rame passivi.

  • Adattatore Ethernet V2 ThinkSystem Broadcom 57508 PCIe 4 a 2 porte QSFP56 da 100 GbE con cavi Active Fiber

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/HCA PCIe 3.0 x16 a una porta VPI da 100 GbE

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/HCA PCIe 3.0 x16 a due porte VPI da 100 GbE

  • Adattatore PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 x16 a porta singola IB/200 GbE HDR

  • Adattatore Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx a 2 porte QSFP56 da 100 GbE

  • Adattatore Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx a 1 porta QSFP56 da 100 GbE

  • Adattatore ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe a 1 porta Gen 5

  • Adattatore InfiniBand ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 PCIe x16 Gen 5 a 2 porte