Passa al contenuto principale

Sostituzione di processore e dissipatore di calore

Seguire le istruzioni riportate in questa sezione per sostituire un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-sink Module).

Attenzione
Prima di sostituire un processore, accertarsi di disporre di un panno imbevuto di alcol (numero parte 00MP352) e del lubrificante termico.
Importante

Il processore nel server può attivare una limitazione in risposta a condizioni termiche, diminuendo temporaneamente la velocità per ridurre il dispendio di calore. Nei casi in cui alcuni core processore vengono limitati per un brevissimo periodo di tempo (non oltre 100 ms), l'unica indicazione potrebbe essere una voce nel log eventi di sistema operativo a cui non corrisponde nessuna voce nel log eventi del sistema XCC. Se si verifica questa situazione, l'evento può essere ignorato e non è necessaria la sostituzione del processore.

Se è necessario installare un modulo Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module), è innanzitutto necessario richiedere una maniglia L2AM maniglia del modulo (staffa del dissipatore di calore L2AM), qualora desideri installare o rimuovere il processore o l'assieme della scheda di sistema. Tuttavia, durante la sostituzione del vecchio modulo L2AM con uno nuovo, non è necessario applicare una maniglia del modulo (staffa del dissipatore di calore L2AM), poiché il nuovo L2AM la integra al suo interno.

Nota
Questa sezione è relativa alla sostituzione di processore e dissipatore di calore Per la sostituzione del modulo Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module)fare riferimento a Sostituzione del modulo L2AM (Liquid-to-Air Module) Lenovo Neptune(TM) (solo tecnici qualificati).
  • Rimozione di un modulo del processore e un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come rimuovere un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un cacciavite Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Installazione di un processore e un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come installare un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un cacciavite Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.