Regras térmicas
Este tópico fornece regras térmicas do servidor.
Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiras
Modelos de servidor com módulo de resfriamento direto de água
Aplicação do defletor de ar da unidade da fonte de alimentação
Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.
Configuração |
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Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 45 °C | 35 °C | 30 °C | |||
CPU TDP1 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | 300 < TDP ≤ 350 | |
Dissipador de calor | Padrão | Padrão | Formato de T | Formato de T | Formato de T | |
Defletor de ar | √ | √ | x | x | x | |
Tipo de ventilador | Padrão | Desempenho | Desempenho | Desempenho | Desempenho | |
Qtd. de DIMM máx.2 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Configuração |
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Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 35 °C | 30 °C | |||
CPU TDP1 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | |
Dissipador de calor | Padrão | Padrão | Formato de T | Formato de T | |
Defletor de ar | √ | √ | x | x | |
Tipo de ventilador | Desempenho | Desempenho | Desempenho | Desempenho | |
Qtd. de DIMM máx.2 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.
Quando um RDIMM 3DS de 256 GB é instalado, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior e ventiladores de desempenho são necessários.
Modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiras
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiros.
Configuração |
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Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 35 °C com unidades SAS/SATA traseiras 30 °C com unidades U.2/U.3 traseiras | |||
CPU TDP2 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | |
Dissipador de calor | Padrão | Padrão | Formato de T | |
Defletor de ar | √ | √ | x | |
Tipo de ventilador | Desempenho | Desempenho | Desempenho | |
Qtd. de DIMM máx.3 | 32 | 32 | 32 |
Na configuração de AnyBay 10 x 2,5 pol. ou NVMe 10 x 2,5 pol., U.2 ou U.3 traseiro é suportado, mas SAS/SATA traseiro não é suportado.
TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.
Os RDIMMs 3DS de 256 GB não são suportados.
Modelos de servidor com GPUs
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.
Configuração |
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Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 30 °C | |||||
Nota de CPU TDP (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 250 | 250 < TDP ≤ 300 | |
Dissipador de calor | Padrão | Padrão | Formato de T | Formato de T | Formato de T | |
Defletor de ar | √ | √ | x | x | x | |
Tipo de ventilador | Desempenho | Desempenho | Desempenho | Desempenho | Desempenho | |
Qtd. de GPU máx. | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
Qtd. de DIMM máx. | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.
Modelos de servidor com módulo de líquido para ar
Esta seção fornece informações térmicas para os modelos de servidor instalados com o Módulo de líquido para ar (L2AM).
Configuração1 |
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Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 35 °C | 30 °C | 25 °C | ||
TDP da CPU (watts) | TDP ≤ 205 | 205 < TDP < 300 |
| Processador 8470Q 350 W | |
Dissipador de calor | Módulo de líquido para ar (L2AM) | ||||
Defletor de ar | x | ||||
Tipo de ventilador | Desempenho | ||||
Qtd. de DIMM máx.3 | 32 |
Os modelos de servidor instalados com L2AM não são compatíveis com unidades traseiras ou GPUs.
Os modelos de servidor instalados com L2AM não são compatíveis com unidades frontais de 4 x 2,5'' com conjunto de placa riser frontal.
Os RDIMMs 3DS de 256 GB não são suportados.
Modelos de servidor com módulo de resfriamento direto de água
Esta seção fornece informações térmicas para os modelos de servidor instalados com o Módulo de resfriamento direto de água (DWCM).
Configuração |
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TDP da CPU (watts) | TDP ≤ 350 | Processador 6458Q/6558Q/8470Q 350 W | |
Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | 35 °C | 35 °C | |
Temperatura de entrada do líquido de resfriamento máx. (no nível do mar) | 50 °C | 45 °C | |
Dissipador de calor | Módulo de resfriamento direto de água (DWCM) | ||
Defletor de ar | x | ||
Tipo de ventilador | Padrão1,2,3 | ||
Qtd. de GPU máx. | 2 | ||
Qtd. de DIMM máx. | 32 |
O tipo de ventilador padrão para modelos de servidor com DWCM é ventilador padrão. Use ventiladores de desempenho quando o servidor estiver instalado com RDIMMs 3DS de 256 GB, GPU A2 ou L4.
Quando o servidor é instalado com qualquer adaptador ConnectX-6/ConnectX-7 com o transceptor AOC:
Com ventiladores padrão, o limite da temperatura ambiente deve ser de 30 °C.
Com ventiladores de desempenho, o limite da temperatura ambiente deve ser de 35 °C.
Quando o servidor tiver o DWCM e apenas um processador instalado, use ventiladores padrão. Outras condições com um processador instalado, use ventiladores de desempenho.
Regras térmicas para RDIMMs de 128/256 GB
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
Tipo de DIMM | Tipo de ventilador | Temp. ambiente máx. | Suporte para unidades traseiras e GPUs | |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM | Padrão | 35 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 | Desempenho | 30 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2 |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 | 25 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho e backplane de 4 x 2,5'' ou nenhum backplane instalado |
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25 °C com DWCM, mas exceto backplane de 4 x 2,5'' ou nenhum backplane instalado | Unidade de inicialização de 7 mm |
Aplicação do defletor de ar da unidade da fonte de alimentação
Cenários | Especificações | Defletor de ar da unidade da fonte de alimentação |
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Temp. amb. máx. e TDP da CPU (watts) | 35 °C e TDP ≤ 150 | x |
| √ | |
Modelos instalados com: |
| x |
Adaptador Ethernet OCP Broadcom ThinkSystem 57454 10GBASE-T de 4 portas
Adaptador Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 de 2 portas
Adaptador ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 de 2 portas PCIe 4
Adaptador Ethernet PCIe 4 V2 de 2 portas ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 com cabos de fibra ativa
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI de 1 porta x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI de 2 portas x16 PCIe 3.0 HCA
Adaptador PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200 GbE de porta única x16
Adaptador Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 de 2 portas
Adaptador Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 de 1 porta
Adaptador PCIe Gen5 de 1 porta ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP
Adaptador ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 de 2 portas PCIe Gen5 x16 InfiniBand