Pular para o conteúdo principal

Regras térmicas

Este tópico fornece regras térmicas do servidor.

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais​

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Configuração

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 3,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 3,5 pol.

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • SAS/SATA de 8 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 10 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)45 °C35 °C30 °C
CPU TDP1 (watts)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
Dissipador de calorPadrãoPadrãoFormato de TFormato de TFormato de T
Defletor de ar√√xxx
Tipo de ventiladorPadrãoDesempenhoDesempenhoDesempenhoDesempenho
Qtd. de DIMM máx.23232323232
Configuração

  • Unidades AnyBay de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • Unidades U.2 de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • AnyBay de 10 x 2,5 pol.

  • NVMe de 10 x 2,5 pol.

  • 16-EDSFF

Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)35 °C30 °C
CPU TDP1 (watts)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
Dissipador de calorPadrãoPadrãoFormato de TFormato de T
Defletor de ar√√xx
Tipo de ventiladorDesempenhoDesempenhoDesempenhoDesempenho
Qtd. de DIMM máx.232323232
Nota

  1. TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.

  2. Quando um RDIMM 3DS de 256 GB é instalado, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior e ventiladores de desempenho são necessários.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiras​

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade frontais e traseiros.

Configuração

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 3,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 3,5 pol.

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • SAS/SATA de 8 x 2,5 pol.

  • Unidades AnyBay de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • Unidades U.2 de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • SAS/SATA de 10 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 10 x 2,5 pol.

  • NVMe de 10 x 2,5 pol.

  • Traseira 2 x 2,5 pol. SAS/SATA1

  • Traseira 2 x 2,5 pol. U.21

  • Traseira 2 x 2,5 pol. U.31

Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)

35 °C com unidades SAS/SATA traseiras

30 °C com unidades U.2/U.3 traseiras

CPU TDP2 (watts)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
Dissipador de calorPadrãoPadrãoFormato de T
Defletor de ar√√x
Tipo de ventiladorDesempenhoDesempenhoDesempenho
Qtd. de DIMM máx.3323232
Nota

  1. Na configuração de AnyBay 10 x 2,5 pol. ou NVMe 10 x 2,5 pol., U.2 ou U.3 traseiro é suportado, mas SAS/SATA traseiro não é suportado.

  2. TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.

  3. Os RDIMMs 3DS de 256 GB não são suportados.

Modelos de servidor com GPUs​

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

GPUs compatíveis: GPU A2 e L4
Configuração

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 3,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 3,5 pol.

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • SAS/SATA de 8 x 2,5 pol.

  • Unidades AnyBay de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • Unidades U.2 de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • SAS/SATA de 10 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 10 x 2,5 pol.

  • NVMe de 10 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)30 °C
Nota de CPU TDP (watts)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
Dissipador de calorPadrãoPadrãoFormato de TFormato de TFormato de T
Defletor de ar√√xxx
Tipo de ventiladorDesempenhoDesempenhoDesempenhoDesempenhoDesempenho
Qtd. de GPU máx.33333
Qtd. de DIMM máx.3232323232
Nota

TDP é abreviatura de energia de design térmico. Quando o processador 5515+ – 165 W, 6534 – 195 W e 6434/6434H – 195 W estiver instalado, use o dissipador de calor em forma de T e ventiladores de desempenho.

Modelos de servidor com módulo de líquido para ar​

Esta seção fornece informações térmicas para os modelos de servidor instalados com o Módulo de líquido para ar (L2AM).

Configuração1

  • 4 SAS/SATA de 2,5"2

  • 4 NVMe de 2,5''2

  • 4 AnyBay de 2,5''2

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • SAS/SATA de 8 x 2,5 pol.

  • Unidades U.2 de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • SAS/SATA de 10 x 2,5 pol.

  • NVMe de 10 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 10 x 2,5 pol.

  • 4 SAS/SATA de 2,5"2

  • 4 NVMe de 2,5''2

  • 4 AnyBay de 2,5''2

Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)35 °C30 °C25 °C
TDP da CPU (watts)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • Processador 6458Q 350 W

  • Processador 6558Q 350 W

Processador 8470Q 350 W
Dissipador de calorMódulo de líquido para ar (L2AM)
Defletor de arx
Tipo de ventiladorDesempenho
Qtd. de DIMM máx.332
Nota

  1. Os modelos de servidor instalados com L2AM não são compatíveis com unidades traseiras ou GPUs.

  2. Os modelos de servidor instalados com L2AM não são compatíveis com unidades frontais de 4 x 2,5'' com conjunto de placa riser frontal.

  3. Os RDIMMs 3DS de 256 GB não são suportados.

Modelos de servidor com módulo de resfriamento direto de água​

Esta seção fornece informações térmicas para os modelos de servidor instalados com o Módulo de resfriamento direto de água (DWCM).

Configuração

  • SAS/SATA de 4 x 2,5 pol.

  • NVMe de 4 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 2,5 pol.

  • SAS/SATA de 4 x 3,5 pol.

  • AnyBay de 4 x 3,5 pol.

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

  • 6 SAS/SATA + 4 AnyBay

  • SAS/SATA de 8 x 2,5 pol.

  • Unidades AnyBay de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • Unidades U.2 de 8 x 2,5 pol. com um processador

  • SAS/SATA de 10 x 2,5 pol.

  • AnyBay de 10 x 2,5 pol.

  • NVMe de 10 x 2,5 pol.

  • 16-EDSFF

TDP da CPU (watts)TDP ≤ 350Processador 6458Q/6558Q/8470Q 350 W
Temperatura ambiente máx. (no nível do mar)35 °C35 °C
Temperatura de entrada do líquido de resfriamento máx. (no nível do mar)50 °C45 °C
Dissipador de calorMódulo de resfriamento direto de água (DWCM)
Defletor de arx
Tipo de ventiladorPadrão1,2,3
Qtd. de GPU máx.2
Qtd. de DIMM máx.32
Nota

  1. O tipo de ventilador padrão para modelos de servidor com DWCM é ventilador padrão. Use ventiladores de desempenho quando o servidor estiver instalado com RDIMMs 3DS de 256 GB, GPU A2 ou L4.

  2. Quando o servidor é instalado com qualquer adaptador ConnectX-6/ConnectX-7 com o transceptor AOC:

    • Com ventiladores padrão, o limite da temperatura ambiente deve ser de 30 °C.

    • Com ventiladores de desempenho, o limite da temperatura ambiente deve ser de 35 °C.

  3. Quando o servidor tiver o DWCM e apenas um processador instalado, use ventiladores padrão. Outras condições com um processador instalado, use ventiladores de desempenho.

Regras térmicas para RDIMMs de 128/256 GB​

A seção fornece uma comparação lado a lado entre os RDIMMs abaixo e suas limitações térmicas. Para obter mais informações, consulte Ambiente.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

Tipo de DIMMTipo de ventiladorTemp. ambiente máx.Suporte para unidades traseiras e GPUs

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Padrão35 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho

  • 25 °C com L2AM

  • 35 °C com DWCM

  • Unidade de inicialização de 7 mm

  • 2 unidades traseiras de 2,5''

  • GPUs frontais e traseiras

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1Desempenho30 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho

  • Unidade de inicialização de 7 mm

  • GPUs frontais

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • Não é compatível com L2AM

  • 35 °C com DWCM

  • Unidade de inicialização de 7 mm

  • GPUs frontais e traseiras

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125 °C com dissipadores de calor padrão ou de desempenho e backplane de 4 x 2,5'' ou nenhum backplane instalado

  • Não é compatível com L2AM

  • 35 °C com DWCM e backplane 4 x 2,5'' ou nenhum backplane instalado

  • Unidade de inicialização de 7 mm

  • GPUs frontais

25 °C com DWCM, mas exceto backplane de 4 x 2,5'' ou nenhum backplane instalado

Unidade de inicialização de 7 mm

Aplicação do defletor de ar da unidade da fonte de alimentação​

Consulte a tabela para identificar se a configuração exigir um defletor de ar da unidade da fonte de alimentação.
CenáriosEspecificaçõesDefletor de ar da unidade da fonte de alimentação
Temp. amb. máx. e TDP da CPU (watts)35 °C e TDP ≤ 150x

  • 40 °C – 45 °C e TDP ≤ 150

  • TDP> 150

√
Modelos instalados com:

  • Dissipador de calor de desempenho

  • L2AM

  • DWCM

  • Modelos com apenas um processador

x
Use ventiladores de desempenho quando seu servidor estiver instalado com um dos seguintes adaptadores:

  • Adaptador Ethernet OCP Broadcom ThinkSystem 57454 10GBASE-T de 4 portas

  • Adaptador Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 de 2 portas

  • Adaptador ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 de 2 portas PCIe 4

Use ventiladores de desempenho e a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando seu servidor estiver instalado com qualquer um dos adaptadores a seguir:
Nota
A temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando adaptadores NIC de 100/200 GB com transceptores ativos e cabos de fibra instalados; e 35 °C ou inferior quando os adaptadores usam cabos de cobre passivos.

  • Adaptador Ethernet PCIe 4 V2 de 2 portas ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 com cabos de fibra ativa

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI de 1 porta x16 PCIe 3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI de 2 portas x16 PCIe 3.0 HCA

  • Adaptador PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200 GbE de porta única x16

  • Adaptador Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 de 2 portas

  • Adaptador Ethernet PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 de 1 porta

  • Adaptador PCIe Gen5 de 1 porta ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP

  • Adaptador ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 de 2 portas PCIe Gen5 x16 InfiniBand