Skip to main content

กฎการระบายความร้อน

หัวข้อนี้แสดงกฎเกี่ยวกับความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

การกำหนดค่า

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)45°C35°C30°C
CPU TDP1 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศ√√xxx
ประเภทพัดลมมาตรฐานประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด23232323232
การกำหนดค่า

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • 16-EDSFF

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C30°C
CPU TDP1 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศ√√xx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด232323232
หมายเหตุ

  1. TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

  2. เมื่อติดตั้ง 3DS RDIMM ขนาด 256 GB แล้ว อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ไม่เกิน 30°C และต้องใช้พัดลมที่มีประสิทธิภาพ

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าและหลัง​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าและด้านหลัง

การกำหนดค่า

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • SAS/SATA ด้านหลังขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

  • U.2 ด้านหลัง ขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

  • U.3 ด้านหลัง ขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)

35°C พร้อมไดรฟ์ SAS/SATA ด้านหลัง

30°C พร้อมไดรฟ์ U.2/U.3 ด้านหลัง

CPU TDP2 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศ√√x
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด3323232
หมายเหตุ

  1. ในการกําหนดค่า AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด หรือ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด รองรับ U.2 หรือ U.3 ด้านหลัง แต่ไม่รองรับ SAS/SATA ด้านหลัง

  2. TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

  3. ไม่รองรับ 3DS RDIMM ขนาด 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

GPU ที่รองรับ: GPU A2 และ L4
การกำหนดค่า

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)30°C
CPU TDPหมายเหตุ (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศ√√xxx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน GPU สูงสุด33333
จำนวน DIMM สูงสุด3232323232
หมายเหตุ

TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูลแบบ Liquid to Air​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง โมดูลแบบ Liquid to Air (L2AM)

การกำหนดค่า1

  • SAS/SATA 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • NVMe 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • AnyBay 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • SAS/SATA 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • NVMe 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • AnyBay 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C30°C25°C
CPU TDP (วัตต์)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • โปรเซสเซอร์ 6458Q 350W

  • โปรเซสเซอร์ 6558Q 350W

โปรเซสเซอร์ 8470Q 350W
ตัวระบายความร้อนโมดูลแบบ Liquid to Air (L2AM)
แผ่นกั้นอากาศx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด332
หมายเหตุ

  1. รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง L2AM จะไม่รองรับไดรฟ์ด้านหลังหรือ GPU

  2. รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง L2AM จะไม่รองรับไดรฟ์ด้านหน้า 2.5 นิ้ว 4 ช่อง ที่มีส่วนประกอบตัวยกด้านหน้า

  3. ไม่รองรับ 3DS RDIMM ขนาด 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง​

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง โมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง (DWCM)

การกำหนดค่า

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP (วัตต์)TDP ≤ 350

โปรเซสเซอร์ 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C35°C
อุณหภูมิสูงสุดของท่อทางเข้าสารระบายความร้อน (ที่ระดับน้ำทะเล)50°C45°C
ตัวระบายความร้อนโมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง (DWCM)
แผ่นกั้นอากาศx
ประเภทพัดลมมาตรฐาน1,2,3
จำนวน GPU สูงสุด2
จำนวน DIMM สูงสุด32
หมายเหตุ

  1. ประเภทพัดลมที่เป็นค่าเริ่มต้นสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี DWCM คือ พัดลมมาตรฐาน ใช้พัดลมประสิทธิภาพสูงเมื่อเซิร์ฟเวอร์มีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 8593Q, 3DS RDIMM ขนาด 256 GB, GPU A2 หรือ L4

  2. เมื่อติดตั้งเซิร์ฟเวอร์พร้อมกับอะแดปเตอร์ ConnectX-6/ConnectX-7 ที่มีเครื่องส่งสัญญาณ AOC:

    • สำหรับพัดลมมาตรฐาน อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

    • สำหรับพัดลมประสิทธิภาพสูง อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่า

  3. เมื่อเซิร์ฟเวอร์มี DWCM และติดตั้งโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว ให้ใช้พัดลมมาตรฐาน สำหรับลักษณะอื่นๆ ที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว ให้ใช้พัดลมประสิทธิภาพสูง

กฎการระบายความร้อนสำหรับ RDIMM ขนาด 128/256 GB​

หัวข้อนี้จะแสดงการเปรียบเทียบระหว่าง RDIMM ด้านล่าง กับข้อจำกัดด้านความร้อน แบบทำข้อมูลมาวางเทียบกัน สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดู สิ่งแวดล้อม

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

ประเภท DIMMประเภทพัดลมอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดรองรับไดรฟ์ด้านหลังและ GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

มาตรฐาน35°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง

  • 25°C พร้อม L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • ไดรฟ์ด้านหลังขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด

  • GPU ด้านหน้าและด้านหลัง

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

ประสิทธิภาพสูง30°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้า

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ไม่รองรับ L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้าและด้านหลัง

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง และแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน

  • ไม่รองรับ L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM และแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้า

25°C พร้อม DWCM แต่ยกเว้นแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน

ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

หมายเหตุ
ตารางที่ 1. กฎการระบายความร้อนสำหรับใช้ RDIMM 4800MHz 128 GB และ 256 GB ร่วมกัน
RDIMMการใช้ร่วมกันปฏิบัติตามกฎสำหรับ
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

การใช้งานแผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟ​

โปรดดูตารางเพื่อระบุว่าการกำหนดค่าต้องใช้แผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟหรือไม่
สถานการณ์ข้อมูลจำเพาะแผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟ
อุณหภูมิห้องสูงสุดและ TDP (วัตต์) ของ CPU35°C และ TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C และ TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
รุ่นที่ติดตั้ง:

  • ตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  • L2AM

  • DWCM

  • รุ่นที่มีโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว

x
ใช้พัดลมประสิทธิภาพเมื่อเซิร์ฟเวอร์ของคุณติดตั้งอะแดปเตอร์ใดๆ ต่อไปนี้:

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP ของ ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe 4 ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต

ใช้พัดลมประสิทธิภาพและอุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อเซิร์ฟเวอร์ของคุณติดตั้งอะแดปเตอร์ใดๆ ต่อไปนี้:
หมายเหตุ
อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งอะแดปเตอร์ NIC ขนาด 100/200 GB ที่มีเครื่องรับส่งสัญญาณและสายใยแก้วที่ใช้งานได้ และอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่ออะแดปเตอร์ใช้สายทองแดงแบบพาสซีฟ

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต V2 PCIe 4 ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต พร้อมสายใยแก้วที่ใช้งานได้

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0 HCA แบบ 1 พอร์ต

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0 HCA แบบ 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe ของ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 แบบ 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe ของ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 แบบ 1 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe Gen5 1 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ PCIe Gen5 x16 InfiniBand ของ ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 พอร์ต