Skip to main content

กฎการระบายความร้อน

หัวข้อนี้แสดงกฎเกี่ยวกับความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

การกำหนดค่า
  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)45°C35°C30°C
CPU TDP1 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศxxx
ประเภทพัดลมมาตรฐานประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด23232323232
การกำหนดค่า
  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • 16-EDSFF

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C30°C
CPU TDP1 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศxx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด232323232
หมายเหตุ
  1. TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

  2. เมื่อติดตั้ง 3DS RDIMM ขนาด 256 GB แล้ว อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ไม่เกิน 30°C และต้องใช้พัดลมที่มีประสิทธิภาพ

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าและหลัง

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าและด้านหลัง

การกำหนดค่า
  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • SAS/SATA ด้านหลังขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

  • U.2 ด้านหลัง ขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

  • U.3 ด้านหลัง ขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด1

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)

35°C พร้อมไดรฟ์ SAS/SATA ด้านหลัง

30°C พร้อมไดรฟ์ U.2/U.3 ด้านหลัง

CPU TDP2 (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด3323232
หมายเหตุ
  1. ในการกําหนดค่า AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด หรือ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด รองรับ U.2 หรือ U.3 ด้านหลัง แต่ไม่รองรับ SAS/SATA ด้านหลัง

  2. TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

  3. ไม่รองรับ 3DS RDIMM ขนาด 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

GPU ที่รองรับ: GPU A2 และ L4
การกำหนดค่า
  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)30°C
CPU TDPหมายเหตุ (วัตต์)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
ตัวระบายความร้อนมาตรฐานมาตรฐานรูปตัว Tรูปตัว Tรูปตัว T
แผ่นกั้นอากาศxxx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูงประสิทธิภาพสูง
จำนวน GPU สูงสุด33333
จำนวน DIMM สูงสุด3232323232
หมายเหตุ

TDP ย่อมาจาก Thermal Design Power เมื่อมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 5515+ - 165W, 6534 -195W และ 6434/6434H - 195W ให้ใช้ตัวระบายความร้อนรูปตัว T และพัดลมประสิทธิภาพสูง

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูลแบบ Liquid to Air

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง โมดูลแบบ Liquid to Air (L2AM)

การกำหนดค่า1
  • SAS/SATA 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • NVMe 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • AnyBay 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • SAS/SATA 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • NVMe 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

  • AnyBay 2.5 นิ้ว 4 ช่อง2

อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C30°C25°C
CPU TDP (วัตต์)TDP ≤ 205205 < TDP < 300
  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • โปรเซสเซอร์ 6458Q 350W

  • โปรเซสเซอร์ 6558Q 350W

โปรเซสเซอร์ 8470Q 350W
ตัวระบายความร้อนโมดูลแบบ Liquid to Air (L2AM)
แผ่นกั้นอากาศx
ประเภทพัดลมประสิทธิภาพสูง
จำนวน DIMM สูงสุด332
หมายเหตุ
  1. รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง L2AM จะไม่รองรับไดรฟ์ด้านหลังหรือ GPU

  2. รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง L2AM จะไม่รองรับไดรฟ์ด้านหน้า 2.5 นิ้ว 4 ช่อง ที่มีส่วนประกอบตัวยกด้านหน้า

  3. ไม่รองรับ 3DS RDIMM ขนาด 256 GB

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้ง โมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง (DWCM)

การกำหนดค่า
  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • AnyBay ขนาด 3.5 นิ้ว 4 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 2 ชุด + NVMe 2 ชุด

  • SAS/SATA 6 ชุด + AnyBay 4 ชุด

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด

  • ไดรฟ์ AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • ไดรฟ์ U.2 ขนาด 2.5 นิ้ว 8 ชุด ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัว

  • SAS/SATA ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด

  • 10 x 2.5 นิ้ว NVMe

  • 16-EDSFF

CPU TDP (วัตต์)TDP ≤ 350โปรเซสเซอร์ 6458Q/6558Q/8470Q 350W
อุณหภูมิโดยรอบสูงสุด (ที่ระดับน้ำทะเล)35°C35°C
อุณหภูมิสูงสุดของท่อทางเข้าสารระบายความร้อน (ที่ระดับน้ำทะเล)50°C45°C
ตัวระบายความร้อนโมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง (DWCM)
แผ่นกั้นอากาศx
ประเภทพัดลมมาตรฐาน1,2,3
จำนวน GPU สูงสุด2
จำนวน DIMM สูงสุด32
หมายเหตุ
  1. ประเภทพัดลมที่เป็นค่าเริ่มต้นสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี DWCM คือ พัดลมมาตรฐาน ใช้พัดลมประสิทธิภาพสูงเมื่อเซิร์ฟเวอร์มีการติดตั้ง 3DS RDIMM ขนาด 256 GB, GPU A2 หรือ L4

  2. เมื่อติดตั้งเซิร์ฟเวอร์พร้อมกับอะแดปเตอร์ ConnectX-6/ConnectX-7 ที่มีเครื่องส่งสัญญาณ AOC:

    • สำหรับพัดลมมาตรฐาน อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

    • สำหรับพัดลมประสิทธิภาพสูง อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่า

  3. เมื่อเซิร์ฟเวอร์มี DWCM และติดตั้งโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว ให้ใช้พัดลมมาตรฐาน สำหรับลักษณะอื่นๆ ที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว ให้ใช้พัดลมประสิทธิภาพสูง

กฎการระบายความร้อนสำหรับ RDIMM ขนาด 128/256 GB

หัวข้อนี้จะแสดงการเปรียบเทียบระหว่าง RDIMM ด้านล่าง กับข้อจำกัดด้านความร้อน แบบทำข้อมูลมาวางเทียบกัน สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดู สิ่งแวดล้อม
  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

ประเภท DIMMประเภทพัดลมอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดรองรับไดรฟ์ด้านหลังและ GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

มาตรฐาน35°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง
  • 25°C พร้อม L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • ไดรฟ์ด้านหลังขนาด 2.5 นิ้ว 2 ชุด

  • GPU ด้านหน้าและด้านหลัง

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ประสิทธิภาพสูง30°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง
  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้า

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ไม่รองรับ L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้าและด้านหลัง

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125°C พร้อมตัวระบายความร้อนแบบมาตรฐานหรือแบบประสิทธิภาพสูง และแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน
  • ไม่รองรับ L2AM

  • 35°C พร้อม DWCM และแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน

  • ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

  • GPU ด้านหน้า

25°C พร้อม DWCM แต่ยกเว้นแบ็คเพลนขนาด 2.5 นิ้ว 4 ชุด หรือไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลน

ไดรฟ์บูตขนาด 7 มม.

การใช้งานแผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟ

โปรดดูตารางเพื่อระบุว่าการกำหนดค่าต้องใช้แผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟหรือไม่
สถานการณ์ข้อมูลจำเพาะแผ่นกั้นลมชุดแหล่งจ่ายไฟ
อุณหภูมิห้องสูงสุดและ TDP (วัตต์) ของ CPU35°C และ TDP ≤ 150x
  • 40°C – 45°C และ TDP ≤ 150

  • TDP > 150

รุ่นที่ติดตั้ง:
  • ตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  • L2AM

  • DWCM

  • รุ่นที่มีโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว

x
ใช้พัดลมประสิทธิภาพเมื่อเซิร์ฟเวอร์ของคุณติดตั้งอะแดปเตอร์ใดๆ ต่อไปนี้:
  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP ของ ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต OCP ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe 4 ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต

ใช้พัดลมประสิทธิภาพและอุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อเซิร์ฟเวอร์ของคุณติดตั้งอะแดปเตอร์ใดๆ ต่อไปนี้:
หมายเหตุ
อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่าเมื่อติดตั้งอะแดปเตอร์ NIC ขนาด 100/200 GB ที่มีเครื่องรับส่งสัญญาณและสายใยแก้วที่ใช้งานได้ และอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่าเมื่ออะแดปเตอร์ใช้สายทองแดงแบบพาสซีฟ
  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต V2 PCIe 4 ของ ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2 พอร์ต พร้อมสายใยแก้วที่ใช้งานได้

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0 HCA แบบ 1 พอร์ต

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16 PCIe 3.0 HCA แบบ 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe ของ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 แบบ 2 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe ของ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 แบบ 1 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP PCIe Gen5 1 พอร์ต

  • อะแดปเตอร์ PCIe Gen5 x16 InfiniBand ของ ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2 พอร์ต