Règles thermiques
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.
Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement
Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière
Modèles de serveur avec module de refroidissement direct par eau
Application de la grille d’aération de l’unité d’alimentation
Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.
Configuration |
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Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 45 °C | 35 °C | 30 °C | |||
TDP UC1 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | 300 < TDP ≤ 350 | |
Dissipateur thermique | Normal | Normal | En forme de T | En forme de T | En forme de T | |
Grille d'aération | √ | √ | x | x | x | |
Type de ventilateur | Normal | Performance | Performance | Performance | Performance | |
Qté DIMM max.2 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Configuration |
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Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 35 °C | 30 °C | |||
TDP UC1 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 300 | |
Dissipateur thermique | Normal | Normal | En forme de T | En forme de T | |
Grille d'aération | √ | √ | x | x | |
Type de ventilateur | Performance | Performance | Performance | Performance | |
Qté DIMM max.2 | 32 | 32 | 32 | 32 |
L’abréviation « TDP » signifie « enveloppe thermique ». Lorsque le processeur 5515+ - 165 W, 6534 -195 W et 6434/6434H - 195 W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.
Lorsqu’une mémoire RDIMM 3DS de 256 Go est installée, la température ambiante doit être inférieure ou égale à 30 °C et des ventilateurs de performance sont requis.
Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière.
Configuration |
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Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 35 °C avec unités arrière SAS/SATA 30 °C avec unités arrière U.2/U.3 | |||
TDP UC2 (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | |
Dissipateur thermique | Normal | Normal | En forme de T | |
Grille d'aération | √ | √ | x | |
Type de ventilateur | Performance | Performance | Performance | |
Qté DIMM max.3 | 32 | 32 | 32 |
Dans la configuration 10 unités 2,5 pouces AnyBay ou 10 unités 2,5 pouces NVMe, une unité arrière U.2 ou U.3 est prise en charge, mais pas une unité arrière SAS/SATA.
L’abréviation « TDP » signifie « enveloppe thermique ». Lorsque le processeur 5515+ - 165 W, 6534 -195 W et 6434/6434H - 195 W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.
Les modules 3DS RDIMM 256 Go ne sont pas pris en charge.
Modèles de serveur avec GPU
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de GPU.
Configuration |
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Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 30 °C | |||||
Enveloppe thermique UCRemarque (watts) | TDP ≤ 165 | 165 < TDP < 205 | TDP = 205 | 205 < TDP ≤ 250 | 250 < TDP ≤ 300 | |
Dissipateur thermique | Normal | Normal | En forme de T | En forme de T | En forme de T | |
Grille d'aération | √ | √ | x | x | x | |
Type de ventilateur | Performance | Performance | Performance | Performance | Performance | |
Qté GPU max. | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
Qté DIMM max. | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
L’abréviation « TDP » signifie « enveloppe thermique ». Lorsque le processeur 5515+ - 165 W, 6534 -195 W et 6434/6434H - 195 W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.
Modèles de serveur avec module L2A (liquide-air)
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur installés avec Module L2A (liquide-air).
Configuration1 |
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Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 35 °C | 30 °C | 25 °C | ||
TDP UC (watts) | TDP ≤ 205 | 205 < TDP < 300 |
| Processeur 8470Q 350 W | |
Dissipateur thermique | Module L2A (liquide-air) | ||||
Grille d'aération | x | ||||
Type de ventilateur | Performance | ||||
Qté DIMM max.3 | 32 |
Les modèles de serveur dotés de L2AM (liquide-air) ne prennent pas en charge les unités arrière ou les GPU.
Les modèles de serveur dotés de L2AM (liquide-air) ne prennent pas en charge les unités avant 4 x 2,5 pouces avec des assemblages de cartes mezzanines avant.
Les modules 3DS RDIMM 256 Go ne sont pas pris en charge.
Modèles de serveur avec module de refroidissement direct par eau
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur installés avec Module de refroidissement direct par eau (DWCM).
Configuration |
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TDP UC (watts) | Enveloppe thermique ≤ 350 | Processeur 6458Q/6558Q/8470Q 350 W | |
Température ambiante max. (au niveau de la mer) | 35 °C | 35 °C | |
Température maximale du liquide de refroidissement en entrée (au niveau de la mer) | 50 °C | 45 °C | |
Dissipateur thermique | Module de refroidissement direct par eau (DWCM) | ||
Grille d'aération | x | ||
Type de ventilateur | Standard1,2,3 | ||
Qté GPU max. | 2 | ||
Qté DIMM max. | 32 |
Le type de ventilateur par défaut pour les modèles de serveur dotés de DWCM est un ventilateur standard. Utilisez les ventilateurs de performances lorsque le serveur est doté de modules 3DS RDIMM de 256 Go, d’un GPU A2 ou L4.
Lorsque le serveur est installé avec tous les adaptateurs ConnectX-6/ConnectX-7 avec le transmetteur AOC :
Avec des ventilateurs standard, la température ambiante doit être limitée à 30 °C ou doit être inférieure.
Avec des ventilateurs hautes performances, la température ambiante doit être limitée à 35 °C ou doit être inférieure.
Lorsque le serveur est doté d’un DWCM et d’un seul processeur, utilisez des ventilateurs standards. Dans d’autres cas de figure avec un seul processeur, utilisez des ventilateurs de performances.
Règles thermiques pour les RDIMM de 128/256 Go
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
Type de DIMM | Type de ventilateur | Température ambiante max. | Prise en charge des unités arrière et des GPU | |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM | Normal | 35 °C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performances |
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ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 | Performance | 30 °C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performances |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2 |
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ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 | 25 °C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performance et un fond de panier 4 x 2,5 pouces, ou aucun fond de panier |
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| |
25 °C avec DWCM, sauf pour un fond de panier 4 x 2,5 pouces ou aucun fond de panier | Unité de démarrage 7 mm |
Application de la grille d’aération de l’unité d’alimentation
Scénarios | Spécifications | Grille d’aération de l’unité d’alimentation |
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Température ambiante max. et TDP du CPU (watts) | 35 °C et TDP ≤ 150 | x |
| √ | |
Modèles dotés de : |
| x |
Adaptateur Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4 ports
Adaptateur Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 2 ports
Carte Ethernet ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 à deux ports PCIe 4
Adaptateur Ethernet V2 ThinkSystem Broadcom 57508 100 GbE QSFP56 à 2 ports PCIe 4 avec câbles Active Fiber
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100 GbE VPI, 1 port, x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100 GbE VPI, 2 ports, x16 PCIe 3.0 HCA
Adaptateur PCIe x16 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE à port unique
Adaptateur PCIe Ethernet ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 2 ports
Adaptateur PCIe Ethernet ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100 GbE QSFP56 1 port
Adaptateur ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1 port PCIe 5e génération
Adaptateur InfiniBand ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 à 2 ports PCIe Gen5 x16