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Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Configuration

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

  • 4 x 3,5pouces SAS/SATA

  • 4 x 3,5pouces AnyBay

  • 6xSAS/SATA + 2xAnyBay + 2xNVMe

  • 6xSAS/SATA + 4xAnyBay

  • 8 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 10 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

Température ambiante max. (au niveau de la mer)45°C35°C30°C
TDP UC1 (watts)TDP ≤165165< TDP <205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
Dissipateur thermiqueNormalNormalEn forme deTEn forme deTEn forme deT
Grille d'aération√√xxx
Type de ventilateurNormalPerformancePerformancePerformancePerformance
Qté DIMM max.23232323232
Configuration

  • 8unités 2,5pouces AnyBay avec un processeur

  • 8unités 2,5pouces U.2 avec un processeur

  • 10x2,5pouces AnyBay

  • 10 x 2,5pouces NVMe

  • 16-EDSFF

Température ambiante max. (au niveau de la mer)35°C30°C
TDP UC1 (watts)TDP ≤165165< TDP <205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
Dissipateur thermiqueNormalNormalEn forme deTEn forme deT
Grille d'aération√√xx
Type de ventilateurPerformancePerformancePerformancePerformance
Qté DIMM max.232323232
Remarque

  1. L’abréviation «TDP» signifie «enveloppe thermique». Lorsque le processeur5515+ - 165W, 6534 -195W et 6434/6434H - 195W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.

  2. Lorsqu’une mémoire RDIMM 3DS de 256Go est installée, la température ambiante doit être inférieure ou égale à 30°C et des ventilateurs de performance sont requis.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant et arrière.

Configuration

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

  • 4 x 3,5pouces SAS/SATA

  • 4 x 3,5pouces AnyBay

  • 6xSAS/SATA + 2xAnyBay + 2xNVMe

  • 6xSAS/SATA + 4xAnyBay

  • 8 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 8unités 2,5pouces AnyBay avec un processeur

  • 8unités 2,5pouces U.2 avec un processeur

  • 10 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 10x2,5pouces AnyBay

  • 10 x 2,5pouces NVMe

  • 2unités arrière 2,5pouces SAS/SATA1

  • 2unités arrière 2,5pouces U.21

  • 2unités arrière 2,5pouces U.31

Température ambiante max. (au niveau de la mer)

35°C avec unités arrière SAS/SATA

30°C avec unités arrière U.2/U.3

TDP UC2 (watts)TDP ≤165165< TDP <205TDP = 205
Dissipateur thermiqueNormalNormalEn forme deT
Grille d'aération√√x
Type de ventilateurPerformancePerformancePerformance
Qté DIMM max.3323232
Remarque

  1. Dans la configuration 10 unités 2,5pouces AnyBay ou 10unités 2,5pouces NVMe, une unité arrière U.2 ou U.3 est prise en charge, mais pas une unité arrière SAS/SATA.

  2. L’abréviation «TDP» signifie «enveloppe thermique». Lorsque le processeur5515+ - 165W, 6534 -195W et 6434/6434H - 195W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.

  3. Les modules 3DS RDIMM 256Go ne sont pas pris en charge.

Modèles de serveur avec GPU​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de GPU.

GPU pris en charge: GPU A2 et L4
Configuration

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

  • 4 x 3,5pouces SAS/SATA

  • 4 x 3,5pouces AnyBay

  • 6xSAS/SATA + 2xAnyBay + 2xNVMe

  • 6xSAS/SATA + 4xAnyBay

  • 8 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 8unités 2,5pouces AnyBay avec un processeur

  • 8unités 2,5pouces U.2 avec un processeur

  • 10 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 10x2,5pouces AnyBay

  • 10 x 2,5pouces NVMe

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

Température ambiante max. (au niveau de la mer)30°C
Enveloppe thermique UCRemarque (watts)TDP ≤165165< TDP <205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
Dissipateur thermiqueNormalNormalEn forme deTEn forme deTEn forme deT
Grille d'aération√√xxx
Type de ventilateurPerformancePerformancePerformancePerformancePerformance
Qté GPU max.33333
Qté DIMM max.3232323232
Remarque

L’abréviation «TDP» signifie «enveloppe thermique». Lorsque le processeur5515+ - 165W, 6534 -195W et 6434/6434H - 195W est installé, utilisez le dissipateur thermique en forme de T et des ventilateurs de performances.

Modèles de serveur avec module L2A (liquide-air)​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur installés avec Module L2A (liquide-air).

Configuration1

  • SAS/SATA 4 x 2,5pouces2

  • NVMe 4 x 2,5pouces2

  • AnyBay 4 x 2,5pouces2

  • 6xSAS/SATA + 2xAnyBay + 2xNVMe

  • 6xSAS/SATA + 4xAnyBay

  • 8 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 8unités 2,5pouces U.2 avec un processeur

  • 10 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 10 x 2,5pouces NVMe

  • 10x2,5pouces AnyBay

  • SAS/SATA 4 x 2,5pouces2

  • NVMe 4 x 2,5pouces2

  • AnyBay 4 x 2,5pouces2

Température ambiante max. (au niveau de la mer)35°C30°C25°C
TDP UC (watts)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • Processeur6458Q 350W

  • Processeur6558Q 350W

Processeur8470Q 350W
Dissipateur thermiqueModule L2A (liquide-air)
Grille d'aérationx
Type de ventilateurPerformance
Qté DIMM max.332
Remarque

  1. Les modèles de serveur dotés de L2AM (liquide-air) ne prennent pas en charge les unités arrière ou les GPU.

  2. Les modèles de serveur dotés de L2AM (liquide-air) ne prennent pas en charge les unités avant 4 x 2,5pouces avec des assemblages de cartes mezzanines avant.

  3. Les modules 3DS RDIMM 256Go ne sont pas pris en charge.

Modèles de serveur avec module de refroidissement direct par eau​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur dotés du Module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Configuration

  • 4SAS/SATA 2,5pouces

  • 4NVMe 2,5pouces

  • 4AnyBay de 2,5pouces

  • 4 x 3,5pouces SAS/SATA

  • 4 x 3,5pouces AnyBay

  • 6xSAS/SATA + 2xAnyBay + 2xNVMe

  • 6xSAS/SATA + 4xAnyBay

  • 8 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 8unités 2,5pouces AnyBay avec un processeur

  • 8unités 2,5pouces U.2 avec un processeur

  • 10 x 2,5pouces SAS/SATA

  • 10x2,5pouces AnyBay

  • 10 x 2,5pouces NVMe

  • 16-EDSFF

TDP UC (watts)Enveloppe thermique ≤ 350

Processeur6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

Température ambiante max. (au niveau de la mer)35°C35°C
Température maximale du liquide de refroidissement en entrée (au niveau de la mer)50°C45°C
Dissipateur thermiqueModule de refroidissement direct par eau (DWCM)
Grille d'aérationx
Type de ventilateurStandard1,2,3
Qté GPU max.2
Qté DIMM max.32
Remarque

  1. Le type de ventilateur par défaut pour les modèles de serveur dotés de DWCM est un ventilateur standard. Utilisez les ventilateurs de performances lorsque le serveur est installé avec des processeurs 8593Q, des modules 3DS RDIMM de 256Go, un GPU A2 ou L4.

  2. Lorsque le serveur est installé avec tous les adaptateurs ConnectX-6/ConnectX-7 avec le transmetteur AOC:

    • Avec des ventilateurs standard, la température ambiante doit être limitée à 30°C ou doit être inférieure.

    • Avec des ventilateurs hautes performances, la température ambiante doit être limitée à 35°C ou doit être inférieure.

  3. Lorsque le serveur est doté d’un DWCM et d’un seul processeur, utilisez des ventilateurs standards. Dans d’autres cas de figure avec un seul processeur, utilisez des ventilateurs de performances.

Règles thermiques pour les RDIMM de 128/256Go​

La présente section fournit une comparaison directe entre les modules RDIMM ci-dessous et leurs limitations thermiques. Pour plus d'informations, voir Environnement.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

Type de DIMMType de ventilateurTempérature ambiante max.Prise en charge des unités arrière et des GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Normal35°C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performances

  • 25°C avec L2AM (liquide-air)

  • 35°C avec DWCM

  • Unité de démarrage 7mm

  • Unités 2 x 2,5pouces arrière

  • GPU avant et arrière

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

Performance30°C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performances

  • Unité de démarrage 7mm

  • GPU avant

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • Ne prend pas en charge L2AM (liquide-air)

  • 35°C avec DWCM

  • Unité de démarrage 7mm

  • GPU avant et arrière

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125°C avec des dissipateurs thermiques standards ou de performance et un fond de panier 4 x 2,5pouces, ou aucun fond de panier

  • Ne prend pas en charge L2AM (liquide-air)

  • 35°C avec DWCM et fond de panier 4 x 2,5pouces, ou aucun fond de panier

  • Unité de démarrage 7mm

  • GPU avant

25°C avec DWCM, sauf pour un fond de panier 4 x 2,5pouces ou aucun fond de panier

Unité de démarrage 7mm

Remarque
Tableau 1. Règles thermiques pour combiner des modules RDIMM 4800MHz de 128Go et 256Go
Modules RDIMMCombinaison avecSuivez les règles pour
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256Go TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256Go TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

Application de la grille d’aération de l’unité d’alimentation​

Reportez-vous au tableau pour déterminer si la configuration nécessite une grille d’aération d’unité d’alimentation.
ScénariosSpécificationsGrille d’aération de l’unité d’alimentation
Température ambiante max. et TDP du CPU (watts)35°C et TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C et TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
Modèles dotés de:

  • Dissipateur thermique de performance

  • L2AM (liquide-air)

  • DWCM

  • Modèles avec un seul processeur

x
Utilisez les ventilateurs hautes performances lorsque votre serveur est doté de l’un des adaptateurs suivants:

  • Adaptateur Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4ports

  • Adaptateur Ethernet OCP ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2ports

  • Carte Ethernet ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 à deuxports PCIe4

Utilisez des ventilateurs hautes performances et veillez à ce que la température ambiante ne dépasse pas les 30°C lorsque votre serveur est installé avec l’un des adaptateurs suivants:
Remarque
La température ambiante ne doit pas dépasser les 30°C lorsque des adaptateurs NIC de 100/200Go avec des récepteurs actifs et des câbles à fibre optique sont installés; et elle ne doit pas dépasser les 35°C lorsque les adaptateurs utilisent des câbles en cuivre passif.

  • Adaptateur Ethernet V2 ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 à 2 ports PCIe4 avec câbles Active Fiber

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI, 1port, x16 PCIe3.0 HCA

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI, 2ports, x16 PCIe3.0 HCA

  • Adaptateur PCIe x16 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE à port unique

  • Adaptateur PCIe Ethernet ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2ports

  • Adaptateur PCIe Ethernet ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1port

  • Adaptateur ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1port PCIe 5e génération

  • Adaptateur InfiniBand ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 à 2ports PCIe Gen5 x16