Saltar al contenido principal

Reglas térmicas

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal​

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Configuración

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

  • 4 unidades SAS/SATA de 3,5''

  • 4 unidades AnyBay de 3,5''

  • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe

  • 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay

  • 8 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 10 unidades SAS/SATA de 2,5"

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)45°C35°C30°C
CPU TDP1 (vatios)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
Disipador de calorEstándarEstándarForma de TForma de TForma de T
Deflector de aire√√xxx
Tipo de ventiladorEstándarRendimientoRendimientoRendimientoRendimiento
Cantidad máxima de DIMM23232323232
Configuración

  • 8unidades AnyBay de 2,5" con un procesador

  • 8unidades U.2 de 2,5" con un procesador

  • 10 unidades AnyBay de 2,5''

  • 10 NVMe de 2,5''

  • 16-EDSFF

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)35°C30°C
CPU TDP1 (vatios)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 300
Disipador de calorEstándarEstándarForma de TForma de T
Deflector de aire√√xx
Tipo de ventiladorRendimientoRendimientoRendimientoRendimiento
Cantidad máxima de DIMM232323232
Nota

  1. TDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico”. Con los procesadores 5515+ - 165W, 6534 - 195W y 6434/6434H - 195W instalados, utilice el disipador de calor en forma de T y los ventiladores de rendimiento.

  2. Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30°C o inferior y se requieren ventiladores de rendimiento.

Modelos de servidor con bahías de unidad frontal y trasera​

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidades frontales y traseras.

Configuración

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

  • 4 unidades SAS/SATA de 3,5''

  • 4 unidades AnyBay de 3,5''

  • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe

  • 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay

  • 8 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 8unidades AnyBay de 2,5" con un procesador

  • 8unidades U.2 de 2,5" con un procesador

  • 10 unidades SAS/SATA de 2,5"

  • 10 unidades AnyBay de 2,5''

  • 10 NVMe de 2,5''

  • 2 unidades SAS/SATA traseras de 2,5"1

  • 2 unidades U.2 traseras de 2,5"1

  • 2 unidades U.3 traseras de 2,5"1

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)

35°C con unidades SAS/SATA traseras

30°C con unidades U.2/U.3 traseras

CPU TDP2 (vatios)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205
Disipador de calorEstándarEstándarForma de T
Deflector de aire√√x
Tipo de ventiladorRendimientoRendimientoRendimiento
Cantidad máxima de DIMM3323232
Nota

  1. En la configuración de 10 unidades AnyBay de 2,5" o 10 unidades NVMe de 2,5" se admiten unidades U.2 o U.3 traseras, pero no unidades SAS/SATA traseras.

  2. TDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico”. Con los procesadores 5515+ - 165W, 6534 - 195W y 6434/6434H - 195W instalados, utilice el disipador de calor en forma de T y los ventiladores de rendimiento.

  3. No se admiten los DM 3DS de 256GB.

Modelos de servidor con GPU​

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.

GPU compatibles: GPU A2 y L4
Configuración

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

  • 4 unidades SAS/SATA de 3,5''

  • 4 unidades AnyBay de 3,5''

  • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe

  • 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay

  • 8 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 8unidades AnyBay de 2,5" con un procesador

  • 8unidades U.2 de 2,5" con un procesador

  • 10 unidades SAS/SATA de 2,5"

  • 10 unidades AnyBay de 2,5''

  • 10 NVMe de 2,5''

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)30°C
CPU TDPNota (vatios)TDP ≤ 165165 < TDP < 205TDP = 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
Disipador de calorEstándarEstándarForma de TForma de TForma de T
Deflector de aire√√xxx
Tipo de ventiladorRendimientoRendimientoRendimientoRendimientoRendimiento
Cantidad máxima de GPU33333
Cantidad máxima de DIMM3232323232
Nota

TDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico”. Con los procesadores 5515+ - 165W, 6534 - 195W y 6434/6434H - 195W instalados, utilice el disipador de calor en forma de T y los ventiladores de rendimiento.

Modelos de servidor con módulo de líquido a aire​

En esta sección se proporciona información térmica para los modelos de servidor instalados con el Módulo de líquido a aire (L2AM).

Configuración1

  • 4 SAS/SATA2 de 2,5”

  • 4 NVMe2 de 2,5”

  • 4 AnyBay2 de 2,5”

  • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe

  • 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay

  • 8 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 8unidades U.2 de 2,5" con un procesador

  • 10 unidades SAS/SATA de 2,5"

  • 10 NVMe de 2,5''

  • 10 unidades AnyBay de 2,5''

  • 4 SAS/SATA2 de 2,5”

  • 4 NVMe2 de 2,5”

  • 4 AnyBay2 de 2,5”

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)35°C30°C25°C
CPU TDP (vatios)TDP ≤ 205205 < TDP < 300

  • 300 ≤ TDP ≤ 350

  • Procesador 6458Q 350W

  • Procesador 6558Q 350W

Procesador 8470Q 350W
Disipador de calorMódulo de líquido a aire (L2AM)
Deflector de airex
Tipo de ventiladorRendimiento
Cantidad máxima de DIMM332
Nota

  1. Los modelos de servidor instalados con L2AM no admiten unidades posteriores ni GPU.

  2. Los modelos de servidor instalados con L2AM no admiten unidades frontales de 4 unidades de 2,5” con un conjunto de expansión frontal.

  3. No se admiten los DM 3DS de 256GB.

Modelos de servidor con módulo de refrigeración de agua directa​

En esta sección se proporciona información térmica para los modelos de servidor instalados con el Módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).

Configuración

  • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 4 unidades NVMe de 2,5''

  • 4 unidades AnyBay de 2,5''

  • 4 unidades SAS/SATA de 3,5''

  • 4 unidades AnyBay de 3,5''

  • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe

  • 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay

  • 8 unidades SAS/SATA de 2,5''

  • 8unidades AnyBay de 2,5" con un procesador

  • 8unidades U.2 de 2,5" con un procesador

  • 10 unidades SAS/SATA de 2,5"

  • 10 unidades AnyBay de 2,5''

  • 10 NVMe de 2,5''

  • 16-EDSFF

CPU TDP (vatios)TDP ≤ 350

Procesador 6458Q/6558Q/8470Q 350W

8593Q1 385W

Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar)35°C35°C
Temperatura máxima de admisión del refrigerante (al nivel del mar)50°C45°C
Disipador de calorMódulo de refrigeración de agua directa (DWCM)
Deflector de airex
Tipo de ventiladorEstándar1,2,3
Cantidad máxima de GPU2
Cantidad máxima de DIMM32
Nota

  1. El tipo de ventilador predeterminado para los modelos de servidor con DWCM es el ventilador estándar. Utilice ventiladores de rendimiento cuando el servidor esté instalado con procesadores 8593Q, RDIMM 3DS de 256GB o GPU A2 o L4.

  2. Cuando el servidor está instalado con cualquier adaptador ConnectX-6/ConnectX-7 con el transceptor AOC:

    • Con ventiladores estándar, la temperatura ambiente debe limitarse a 30°C o menos.

    • Con ventiladores de rendimiento, la temperatura ambiente debe limitarse a 35°C o menos.

  3. Cuando el servidor tiene DWCM y solo un procesador instalado, utilice ventiladores estándar. En otras condiciones con un procesador instalado, utilice ventiladores de rendimiento.

Reglas térmicas para RDIMM de 128/256GB​

La sección proporciona una comparación lado a lado entre los siguientes RDIMM y sus limitaciones térmicas. Para obtener más información, consulte Entorno.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

Tipo de DIMMTipo de ventiladorTemp. ambiente máximaCompatibilidad con unidades traseras y GPU

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (4Rx4) 3DS RDIMM

Estándar35°C con disipadores de calor estándar o de alto rendimiento

  • 25°C con L2AM

  • 35°C con DWCM

  • Unidad de arranque de 7mm

  • 2 unidades traseras de 2,5”

  • GPU frontales y traseras

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

Rendimiento30°C con disipadores de calor estándar o de alto rendimiento

  • Unidad de arranque de 7mm

  • GPU frontales

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2

  • No admite L2AM

  • 35°C con DWCM

  • Unidad de arranque de 7mm

  • GPU frontales y traseras

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v125°C con disipadores de calor estándar o de alto rendimiento y 4 placas posteriores de 2,5” o sin placa posterior instalada

  • No admite L2AM

  • 35°C con DWCM y 4 placas posteriores de 2,5” o sin placa posterior instalada

  • Unidad de arranque de 7mm

  • GPU frontales

25°C con DWCM, excepto con 4 placas posteriores de 2,5” o sin una placa posterior instalada

Unidad de arranque de 7mm

Nota
Tabla 1. Reglas térmicas para mezclar RDIMM de 4800MHz de 128GB y 256GB
RDIMMMezcla conSiga las reglas para
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v2

Aplicación del deflector de aire de la unidad de fuente de alimentación​

Consulte la tabla para identificar si la configuración requiere un deflector de aire en la unidad de fuente de alimentación.
EscenariosEspecificacionesDeflector de aire de la unidad de fuente de alimentación
Temp. ambiente máx. y CPU TDP (vatios)35°C y TDP ≤ 150x

  • 40°C – 45°C y TDP ≤ 150

  • TDP > 150

√
Modelos con los siguientes elementos instalados:

  • Disipador de calor de rendimiento

  • L2AM

  • DWCM

  • Modelos con un solo procesador

x
Utilice ventiladores de rendimiento cuando el servidor esté instalado con alguno de los adaptadores siguientes:

  • Adaptador Ethernet OCP de 4 puertos 10GBASE-T ThinkSystem Broadcom 57454

  • Adaptador Ethernet OCP de 2 puertos de 100GbE QSFP56 ThinkSystem Broadcom 57508

  • Adaptador Ethernet QSFP56 de 2 puertos de 100Gb PCIe 4 ThinkSystem Broadcom 57508

Utilice ventiladores de rendimiento. La temperatura ambiente debe estar limitada a 30°C o menos cuando el servidor esté instalado con alguno de los adaptadores siguientes:
Nota
La temperatura ambiente debe estar limitada a 30°C o menos cuando se instalen adaptadores de NIC de 100/200 GB con transceptores activos y cables de fibra; y a 35°C o menos cuando los adaptadores utilicen cables de cobre pasivos.

  • Adaptador Ethernet PCIe 4 de 2 puertos de 100GbE QSFP56 ThinkSystem Broadcom 57508 V2 con cables de fibra activos

  • PCIe 3.0 HCA de 1 puerto ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16

  • PCIe 3.0 HCA de 2 puertos ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI x16

  • Adaptador PCIe de 1 solo puerto HDR IB/200GbE x16 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6

  • Adaptador Ethernet PCIe de 2 puertos de 100GbE PCIe QSFP56 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx

  • Adaptador Ethernet PCIe de 1 puerto de 100GbE PCIe QSFP56 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx

  • Adaptador PCIe Gen5 de 1 puerto ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP

  • Adaptador PCIe de 2 puertos NDR200/HDR QSFP112 Gen5 x16 InfiniBand ThinkSystem Nvidia ConnectX-7