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卸下系统 I/O 板

按照说明卸下系统 I/O 板，也称为数据中心安全控制模块（DC-SCM）。

关于本任务

重要

  • 本任务必须由经过 Lenovo 服务机构认证的训练有素的技术人员执行。如果没有经过相关培训或不具备相应资质，请勿尝试拆卸或安装此组件。

  • 卸下内存条时，请在每根内存条上标记好插槽号，然后从主板组合件上卸下所有内存条并放置在一旁的防静电平面上，以便重新安装。

  • 拔下线缆时，请列出线缆清单并记录线缆所连接到的接口，然后在安装新主板组合件后将该记录用作接线核对表。

注意

  • 请阅读安装准则和安全检查核对表以确保操作安全。

  • 关闭服务器和外围设备的电源，然后拔下电源线和所有外部线缆。请参阅关闭服务器电源。

  • 对于容易被静电损坏的部件，安装前请将其放在防静电包装中，以免受到静电损害。操作这些部件时，请使用静电释放腕带或其他接地系统。将部件放在防静电平面上。

准备工作

  1. 备份 XCC/UEFI 设置。请参阅备份服务器配置。

  2. 备份 FoD 密钥。

过程

  1. 准备服务器。
    1. 卸下顶盖。请参阅卸下顶盖。
    2. 如果服务器随附导风罩，请先将其卸下。请参阅卸下导风罩。
    3. 如果服务器随附背面硬盘组合件，请先将其卸下。请参阅卸下 2.5 英寸背面硬盘组合件。
    4. 请记录这些线缆连接到主板组合件上的位置；然后拔下所有线缆。
      注意
      提前分离线缆接口上的所有滑锁、线缆夹、解锁卡扣或锁。如果在拔下线缆之前未能将它们松开，则将损坏主板组合件上的线缆接口。如果线缆接口有任何损坏，都可能需要更换主板组合件。
    5. 卸下主板组合件上安装的下列任意组件，并将其放置在安全的防静电平面上。
    6. 轻轻将电源模块拉出。确保它们与主板组合件之间断开连接。
  2. 卸下 MicroSD 卡，请参阅卸下 MicroSD 卡。
  3. 将系统 I/O 板与处理器板分开。
    注
    为防止损坏 IO 板的触点，请捏住 IO 板上的手柄，然后将 IO 板向外拉出。在整个拉动过程中，请确保 IO 板尽可能保持水平。
    图 1. 卸下系统 I/O 板

    1. 卸下固定系统 I/O 板的螺钉。
    2. 捏住 IO 板上的手柄，然后向外拉动 IO 板以使其脱离处理器板。

完成之后

如果要求您退回组件或可选设备，请按照所有包装说明进行操作，并使用装运时提供给您的所有包装材料。