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卸下系統 I/O 板

請按照指示移除系統 I/O 板，也稱為資料中心安全控制模組 (DC-SCM)。

關於此作業

重要

  • 此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證，請不要嘗試卸下或安裝它。

  • 卸下記憶體模組時，請在每個記憶體模組上貼上插槽號碼標籤，從主機板組件卸下所有記憶體模組，並將其放置在防靜電表面上，以供重新安裝。

  • 拔掉纜線時，使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭，並在安裝新主機板組件後，使用該記錄做為佈線核對清單。

小心

  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

  • 將靜電敏感零件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，以避免暴露於靜電之中，使用靜電放電腕帶或其他接地系統處理零件。將零件放在防靜電表面上。

在您開始之前

  1. 備份 XCC/UEFI 設定。請參閱備份伺服器配置

  2. 備份 FoD 鍵。

程序

  1. 準備您的伺服器。
    1. 卸下上蓋。請參閱卸下上蓋。
    2. 如果您的伺服器隨附空氣擋板，請先將其卸下。請參閱卸下空氣擋板。
    3. 如果您的伺服器隨附背面硬碟組件，請先將其卸下。請參閱卸下背面 2.5 吋磁碟機組件。
    4. 記下纜線連接至主機板組件的位置，然後拔除所有纜線。
      小心
      先鬆開纜線接頭上的所有閂鎖、纜線夾、卡榫或鎖如果在拔除纜線之前未鬆開這些物件，則會損壞主機板組件上的纜線接頭。若纜線接頭有任何損壞，都可能需要更換主機板組件。
    5. 卸下主機板組件上安裝的以下任何一項元件，並將其置於安全且防靜電的位置。
    6. 輕輕拉出電源供應器。確定它們已從主機板組件拔除。
  2. 卸下 MicroSD 卡，請參閱卸下 MicroSD 卡。
  3. 將系統 I/O 板與處理器板分開。
    註
    為防止 IO 板的接點損壞，請捏住 IO 板上的把手，然後向外拉出 IO 板。在整個拉動過程中，確保 IO 板盡可能保持水平。
    圖 1. 卸下系統 I/O 板

    1. 卸下用來固定系統 I/O 板的螺絲。
    2. 捏住 IO 板上的把手，然後向外拉出 IO 板，使其脫離處理器板。

在您完成之後

如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。