Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1, vaya a:
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Cubierta superior | T1 | 2 Deflector de aire | C |
| 3 Adaptador RAID en la placa del sistema | T1 | 4 Adaptador LOM | T1 |
| 5 Soporte para expansión 1 (dos ranuras de bajo perfil) | T1 | 6 Soporte de expansión 2 (una ranura de bajo perfil) | T1 |
| 7 Soporte de expansión 1 (una ranura de bajo perfil y una ranura de altura completa y longitud media) | T1 | 8 Módulo de puerto serie | T1 |
| 9 Tarjeta de expansión | T1 | 10 Adaptador TCM/TPM (solo disponible en China continental) | F |
| 11 Placa del sistema | F | 12 Elemento de sujeción M.2 | T1 |
| 13 Placa posterior de la unidad M.2 | T1 | 14 Unidad M.2 | T1 |
| 15 Módulo supercondensador RAID | T1 | 16 Soporte del módulo supercondensador RAID | C |
| 17 Compartimiento posterior de la unidad de intercambio en caliente | C | 18 Placa posterior | T1 |
| 19 Fuente de alimentación | T1 | 20 Relleno de fuente de alimentación | C |
| 21 Chasis con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadasChasis con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadasChasis con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | F | 22 Adaptador PCIe | T1 |
| 23 Marco biselado de seguridad | T1 | 24 Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadas | T1 |
| 25 Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadas | T1 | 26 Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
| 27 Relleno de unidad de 2,5 pulgadas | C | 28 Unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | T1 |
| 29 Relleno de unidad de 3,5 pulgadas | C | 30 Unidad de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | T1 |
| 31 Ventilador del sistema | T1 | 32 Batería CMOS | C |
| 33 Placa posterior para modelos de servidor con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | T1 | 34 Placa posterior para modelos de servidor con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
| 35 Placa posterior para modelos de servidor con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadas | T1 | 36 Módulo de memoria (el módulo de DCPMM puede ser ligeramente diferente de la ilustración). | T1 |
| 38 Procesador | F | 38 Disipador de calor | F |