部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。一部のコンポーネントは、ご使用のサーバーで使用できない場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様での取替え可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1 トップ・カバー | T1 | 2 エアー・バッフル | C |
| 3 システム・ボード上の RAID アダプター | T1 | 4 LOM アダプター | T1 |
| 5 ライザー 1 ブラケット (2 つのロー・プロファイル・スロット) | T1 | 6 ライザー 2 ブラケット (1 つのロー・プロファイル・スロット) | T1 |
| 7 ライザー 1 ブラケット (1 つのロー・プロファイル・スロットおよび 1 つのフルハイト、ハーフサイズ・スロット) | T1 | 8 シリアル・ポート・モジュール | T1 |
| 9 ライザー・カード | T1 | 10 TCM/TPM アダプター (中国本土のみで使用可能) | F |
| 11 システム・ボード | F | 12 M.2 保持具 | T1 |
| 13 M.2 ドライブ・バックプレーン | T1 | 14 M.2 ドライブ | T1 |
| 15 RAID 超コンデンサー・モジュール | T1 | 16 RAID 超コンデンサー・モジュール・ホルダー | C |
| 17 背面ホット・スワップ・ドライブ・ケージ | C | 18 背面バックプレーン | T1 |
| 19 パワー・サプライ | T1 | 20 パワー・サプライ・フィラー | C |
| 21 4 台の 3.5 インチ ドライブ・ベイ付きシャーシ8 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイ付きシャーシ10 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイ付きシャーシ | F | 22 PCIe アダプター | T1 |
| 23 セキュリティー・ベゼル | T1 | 24 4 台の 3.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | T1 |
| 25 8 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | T1 | 26 10 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | T1 |
| 27 2.5 インチ ドライブ・フィラー | C | 28 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 29 3.5 インチ ドライブ・フィラー | C | 30 3.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ | T1 |
| 31 システム・ファン | T1 | 32 CMOS バッテリー | C |
| 33 10 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | T1 | 34 8 台の 2.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | T1 |
| 35 4 台の 3.5 インチ ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | T1 | 36 メモリー・モジュール (DCPMM モジュールの外観は、図と若干異なる場合があります。) | T1 |
| 38 プロセッサー | F | 38 ヒートシンク | F |
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