部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。一部のコンポーネントは、ご使用のサーバーで使用できない場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | エアー・バッフル | √ | |||
3 | システム・ボード上の RAID アダプター | √ | |||
4 | LOM アダプター | √ | |||
5 | ライザー 1 ブラケット (2 個のロー・プロファイル・スロット) | √ | |||
6 | ライザー 2 ブラケット (1 つのロー・プロファイル・スロット) | √ | |||
7 | ライザー 1 ブラケット (1 つのロー・プロファイル・スロットおよび 1 つのフルハイト、ハーフサイズ・スロット) | √ | |||
8 | シリアル・ポート・モジュール | √ | |||
9 | ライザー・カード | √ | |||
10 | TCM/TPM アダプター (中国本土のみで使用可能) | √ | |||
11 | システム・ボード | √ | |||
12 | M.2 の保持器具 | √ | |||
13 | M.2 ドライブ・バックプレーン | √ | |||
14 | M.2 ドライブ | √ | |||
15 | RAID 超コンデンサー・モジュール | √ | |||
16 | RAID 超コンデンサー・モジュール・ホルダー | √ | |||
17 | 背面ホット・スワップ・ドライブ・ケージ | √ | |||
18 | 背面バックプレーン | √ | |||
19 | 電源 | √ | |||
20 | パワー・サプライ・フィラー | √ | |||
21 | 4 個の 3.5 型ドライブ・ベイ付きシャーシ8 個の 2.5 型ドライブ・ベイ付きシャーシ10 個の 2.5 型ドライブ・ベイ付きシャーシ | √ | |||
22 | PCIe アダプター | √ | |||
23 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
24 | 4 個の 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | √ | |||
25 | 8 個の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | √ | |||
26 | 10 個の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | √ | |||
27 | 2.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
28 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
29 | 3.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
30 | 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
31 | システム・ファン | √ | |||
32 | CMOS バッテリー | √ | |||
33 | 10 台の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | √ | |||
34 | 8 台の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | √ | |||
35 | 4 台の 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルのバックプレーン | √ | |||
36 | メモリー・モジュール (DCPMM モジュールの外観は、図と若干異なる場合があります。) | √ | |||
37 | プロセッサー | √ | |||
38 | ヒートシンク | √ |
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