Elenco delle parti
Utilizzare l'elenco delle parti per identificare i singoli componenti disponibili per il server.
Per ulteriori informazioni sull'ordinazione delle parti mostrate nella Figura 1, accedere a:
T1: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 1. La sostituzione delle CRU Livello 1 è di responsabilità dell'utente. Se Lenovo installa una CRU Livello 1 su richiesta dell'utente senza un contratto di servizio, l'installazione verrà addebitata all'utente.
T2: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 2. È possibile installare una CRU Livello 2 da soli oppure richiederne l'installazione a Lenovo, senza costi aggiuntivi, in base al tipo di servizio di garanzia previsto per il server di cui si dispone.
F: FRU (Field Replaceable Unit). L'installazione delle FRU è riservata ai tecnici di assistenza qualificati.
C: parti strutturali e di consumo. L'acquisto e la sostituzione delle parti di consumo e strutturali (componenti come un coperchio o una mascherina) sono responsabilità dell'utente. Se Lenovo acquista o installa un componente strutturale su richiesta dell'utente, all'utente verrà addebitato il costo del servizio.
| Descrizione | Tipo | Descrizione | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Coperchio superiore | T1 | 2 Deflettore d'aria | C |
| 3 Adattatore RAID sulla scheda di sistema | T1 | 4 Adattatore LOM | T1 |
| 5 Staffa del supporto di espansione 1 (due slot low-profile) | T1 | 6 Staffa del supporto di espansione 2 (uno slot low-profile) | T1 |
| 7 Staffa del supporto di espansione 1 (uno slot low-profile e uno slot full-height, half-length) | T1 | 8 Modulo della porta seriale | T1 |
| 9 Scheda verticale | T1 | 10 Adattatore TCM/TPM (disponibile solo nella Cina continentale) | F |
| 11 Scheda di sistema | F | 12 Fermo M.2 | T1 |
| 13 Backplane dell'unità M.2 | T1 | 14 Unità M.2 | T1 |
| 15 Modulo a supercondensatore RAID | T1 | 16 Supporto del modulo a supercondensatore RAID | C |
| 17 Telaio dell'unità hot-swap posteriore | C | 18 Backplane posteriore | T1 |
| 19 Alimentatore | T1 | 20 Elemento di riempimento dell'alimentatore | C |
| 21 Chassis con quattro vani delle unità da 3,5 polliciChassis con otto vani delle unità da 2,5 polliciChassis con dieci vani delle unità da 2,5 pollici | F | 22 Adattatore PCIe | T1 |
| 23 Mascherina di sicurezza | T1 | 24 Assieme I/O anteriore per modelli di server con quattro vani delle unità da 3,5 pollici | T1 |
| 25 Assieme I/O anteriore per modelli di server con otto vani delle unità da 2,5 pollici | T1 | 26 Assieme I/O anteriore per modelli di server con dieci vani delle unità da 2,5 pollici | T1 |
| 27 Elemento di riempimento dell'unità da 2,5 pollici | C | 28 Unità hot-swap da 2,5 pollici | T1 |
| 29 Elemento di riempimento dell'unità da 3,5 pollici | C | 30 Unità hot-swap da 3,5 pollici | T1 |
| 31 Ventola del sistema | T1 | 32 Batteria CMOS | C |
| 33 Backplane per i modelli di server con dieci vani delle unità da 2,5 pollici | T1 | 34 Backplane per i modelli di server con otto vani delle unità da 2,5 pollici | T1 |
| 35 Backplane per i modelli di server con quattro vani delle unità da 3,5 pollici | T1 | 36 Modulo di memoria (il modulo DCPMM potrebbe avere un aspetto leggermente diverso dalla figura.) | T1 |
| 38 Processore | F | 38 Dissipatore di calore | F |