부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보를 보려면 다음을 수행하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 구성 요소는 서버에서 사용 가능하지 않을 수 없습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보를 보려면 다음을 수행하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다. | |||||
| 1 | 윗면 덮개 | √ | |||
| 2 | 공기 정류 장치 | √ | |||
| 3 | 시스템 보드의 RAID 어댑터 | √ | |||
| 4 | LOM 어댑터 | √ | |||
| 5 | 라이저 1 브래킷(로우 프로필 슬롯 2개) | √ | |||
| 6 | 라이저 2 브래킷(로우 프로필 슬롯 1개) | √ | |||
| 7 | 라이저 1 브래킷(로우 프로필 슬롯 1개 및 전체 높이 절반 길이 슬롯 1개) | √ | |||
| 8 | 직렬 포트 모듈 | √ | |||
| 9 | 라이저 카드 | √ | |||
| 10 | TCM/TPM 어댑터(중국 본토에서만 사용 가능) | √ | |||
| 11 | 시스템 보드 | √ | |||
| 12 | M.2 고정장치 | √ | |||
| 13 | M.2 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 14 | M.2 드라이브 | √ | |||
| 15 | RAID 슈퍼 커패시터 모듈 | √ | |||
| 16 | RAID 슈퍼 커패시터 모듈 홀더 | √ | |||
| 17 | 뒷면 핫 스왑 드라이브 케이지 | √ | |||
| 18 | 뒷면 백플레인 | √ | |||
| 19 | 전원 공급 장치 | √ | |||
| 20 | 전원 공급 장치 필러 | √ | |||
| 21 | 4개의 3.5인치 드라이브 베이 지원 섀시8개의 2.5인치 드라이브 베이 지원 섀시10개의 2.5인치 드라이브 베이 지원 섀시 | √ | |||
| 22 | PCIe 어댑터 | √ | |||
| 23 | 보안 베젤 | √ | |||
| 24 | 4개의 3.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
| 25 | 8개의 2.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
| 26 | 10개의 2.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 앞면 입/출력 어셈블리 | √ | |||
| 27 | 2.5인치 드라이브 필러 | √ | |||
| 28 | 2.5인치 핫 스왑 드라이브 | √ | |||
| 29 | 3.5인치 드라이브 필러 | √ | |||
| 30 | 3.5인치 핫 스왑 드라이브 | √ | |||
| 31 | 시스템 팬 | √ | |||
| 32 | CMOS 배터리 | √ | |||
| 33 | 10개의 2.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 백플레인 | √ | |||
| 34 | 8개의 2.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 백플레인 | √ | |||
| 35 | 4개의 3.5인치 드라이브 베이가 있는 서버 모델에 대한 백플레인 | √ | |||
| 36 | 메모리 모듈(DCPMM 모듈은 그림과 약간 다르게 보일 수 있음) | √ | |||
| 37 | 프로세서 | √ | |||
| 38 | 방열판 | √ | |||
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