부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보를 보려면 다음을 수행하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 구성 요소는 서버에서 사용 가능하지 않을 수 없습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: 현장 교체 가능 유닛(FRU). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모성이며 구조적인 부품(커버 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 설명 | 유형 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|---|
| 1 윗면 덮개 | T1 | 2 공기 조절 장치 | C |
| 3 시스템 보드의 RAID 어댑터 | T1 | 4 LOM 어댑터 | T1 |
| 5 라이저 1 브래킷(로우 프로필 슬롯 2개) | T1 | 6 라이저 2 브래킷(로우 프로파일 슬롯 1개) | T1 |
| 7 라이저 1 브래킷(로우 프로파일 슬롯 1개 및 전체 높이 절반 길이 슬롯 1개) | T1 | 8 직렬 포트 모듈 | T1 |
| 9 라이저 카드 | T1 | 10 TCM/TPM 어댑터(중국 본토에서만 제공) | F |
| 11 시스템 보드 | F | 12 M.2 고정장치 | T1 |
| 13 M.2 드라이브 백플레인 | T1 | 14 M.2 드라이브 | T1 |
| 15 RAID 슈퍼 커패시터 모듈 | T1 | 16 RAID 슈퍼 커패시터 모듈 홀더 | C |
| 17 뒷면 핫 스왑 드라이브 케이지 | C | 18 뒷면 백플레인 | T1 |
| 19 전원 공급 장치 | T1 | 20 전원 공급 장치 필러 | C |
| 21 3.5인치 드라이브 베이 4개가 있는 섀시2.5인치 드라이브 베이 8개가 있는 섀시10개의 2.5인치 드라이브 베이 지원 섀시 | F | 22 PCIe 어댑터 | T1 |
| 23 보안 베젤 | T1 | 24 3.5인치 드라이브 베이 4개가 있는 서버 모델용 앞면 입/출력 어셈블리 | T1 |
| 25 2.5인치 드라이브 베이 8개가 있는 서버 모델용 앞면 입/출력 어셈블리 | T1 | 26 2.5인치 드라이브 베이 10개가 있는 서버 모델용 앞면 입/출력 어셈블리 | T1 |
| 27 2.5인치 드라이브 필러 | C | 28 2.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 |
| 29 3.5인치 드라이브 필러 | C | 30 3.5인치 핫 스왑 드라이브 | T1 |
| 31 시스템 팬 | T1 | 32 CMOS 배터리 | C |
| 33 2.5인치 드라이브 베이 10개가 있는 서버 모델용 백플레인 | T1 | 34 2.5인치 드라이브 베이 8개가 있는 서버 모델용 백플레인 | T1 |
| 35 3.5인치 드라이브 베이 4개가 있는 서버 모델용 백플레인 | T1 | 36 메모리 모듈(DCPMM 모듈은 그림과 약간 다를 수 있음) | T1 |
| 38 프로세서 | F | 38 방열판 | F |
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